产业链加速，芯片企业IP布局引领AI眼镜革新

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）当前AI智能眼镜的体量不大，2024年全球AI眼镜销量仅为152万副，相比IDC统计的2024年全球腕戴设备出货量1.9亿台，Canalys统计的2024年全球TWS出货量达3.3亿台有明显的距离，但其未来发展潜力巨大当前，智能眼镜市场保持持续增长的趋势。维深信息Wellsenn XR的预测，2025年将达到350万副，到2035年可能达到14亿副，将迎来921倍的增长。

当前，AI智能眼镜产业链都在加速布局，特别是上游芯片环节，多家企业推出芯片新品。同时作为芯片最重要的IP，芯原股份、安凯微也有相关的布局。

在IP行业，芯原股份是业内知名的半导体IP供应商。针对可穿戴设备市场，公司已经推出了超低功耗IP系列和 DDR-Less技术等解决方案。公开资料显示有超过30家手表SoC客户已获得芯原低功耗IP的授权，AI/AR眼镜客户也正在与芯原股份展开合作。

芯原的可穿戴方案基于紧耦合架构系统架构，可穿戴IP系列集包括可穿戴像素处理IP、系统互联IP。其中系统互联IP针对可穿戴产品低功耗，低带宽等需求，开发了FLEXA IP互联技术、DECNano 数据压缩技术。

在今年4月，芯原股份推出了GCNano3DVG，这是全新的超低功耗GPU IP，支持3D与2.5D图形渲染。

安凯微专注于为物联网智能硬件提供核心SoC芯片，其核心竞争力来自自主研发的芯片IP和、设计能力。公司的SoC芯片包括物联网摄像机芯片、HMI人机交互芯片、低功耗蓝牙芯片等。

针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，安凯微已经有60 多类电路设计IP核以及多个系统平台IP，形成了SoC技术、ISP技术、机器学习技术等7大类核心技术。其主要芯片产品自研IP占比超过75%，IP自主可控程度高。

2025年上半年，安凯微针对AI眼镜推出低功耗智能视觉芯片KM01W正是其IP整合能力的集中体现。该芯片集成了ISP、NPU、Wi-Fi/BLE等多个关键模块，能够满足AI眼镜对图像处理、边缘AI推理与无线连接的多重需求。同时，基于KM01W的系统开发平台也已发布，这意味着相关IP已经成熟落地，并进入市场推广阶段。

安凯微介绍，AOV（Always On Video）技术是指让摄像机在无事件发生时采用高频定时抓拍，并通过设备内置AI算法对抓拍画面进行检测分析，一旦检测到有事件发生时即切换为正常录像，以此实现长续航条件下的全天候录像。AOV技术是公司自研积累的核心技术。

芯片企业通过自研IP推动AI/AR眼镜革新
当前，随着AR/AI眼镜功能不断增强，面临“性能—重量—续航”的三角矛盾，这对芯片设计也带来了一定的技术挑战。芯原股份解决方案架构工程师刘律宏指出，要突破AR/AI眼镜在性能、重量与续航之间的矛盾，关键在于系统级优化，特别是对子系统间数据路径的压缩以及功耗的精细化管理。

在SoC芯片设计上，安凯微也提到，SoC芯片设计的复杂性表现在三个方面：其一，功能异构集成 ，需将CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理等多元模块整合于单一芯片，这对IP核适配与系统级集成能力提出了严苛要求。

针对AI/AR眼镜带来的挑战难题，当前多家IP供应商和芯片企业都在积极应对。

在芯片企业中，炬芯科技也具备高度自主 IP技术和高集成度 SoC设计 整合框架等核心技术。炬芯科技的第一代采用三核异构架构（CPU+DSP+ NPU）的芯片，搭载了基于存内计算（CIM）架构的NPU加速引擎，该NPU单核即可提供100GOPS算力。

在2024年财报中，炬芯科技表示公司已启动第二代CIM技术相关IP的研发，计划将NPU单核算力提升三倍至300GOPS，能效比从6.4TOPS/W @INT8提高到7.8TOPS/W @INT8。另外，炬芯科技还在研发持续升级低静态功耗设计的IP，打造 更合适于Sensor-Hub等穿戴产品使用的系统低功耗技术。

安凯微有着丰富的自研IP积累，已经掌握了智能眼镜主控芯片的ISP、NPU、BLE/蓝牙音频、显示等多个重要IP，公司也已具备成熟的低功耗设计与SoC架构能力。安凯微在投资者交流活动上表示，目前市面上的智能眼镜方案多样化，两颗或者多颗主控搭配的实现方案并行。“我们有能力针对不同的AI眼镜产品终端需求把相关重要的IP技术（包括但不限于上述这些部分或全部IP）集成到单颗SoC中，但具体需要基于各芯片产品定义决定。”

小结：
未来，通过技术创新和新产品的推出，AI/AR智能眼镜将成为芯片企业新的增量市场，有助于公司持续巩固市场竞争力，同时促进AI/AR智能眼镜的革新。