AI驱动市场扩容，北京君正布局存储、IP-Cam SoC抢占先机

电子发烧友网综合报道，2024年全球存储芯片市场规模达1747亿美元，2020年至2024年复合年增长率达8.4%。未来五年，随着AI相关需求释放、应用场景持续拓展等驱动因素，市场将持续扩容，预计到2029年规模将达2408亿美元，进入稳步增长新阶段，复合年增长率为4.0%。
 
在存储领域，北京君正凭借前瞻性的战略眼光与深厚的技术积淀，构建起独具特色的竞争优势。财报显示，公司2025年上半年实现营收22.49亿元，净利润2.02亿元。根据公开的IPO数据，存储芯片是其核心收入来源——2025年上半年存储芯片收入达13.84亿元，占总营收比重高达61.6%。
 
 
图源：北京君正港股IPO招股书
 
 
根据2024年营收数据，北京君正在全球存储芯片市场占据重要地位：利基型DRAM全球第六、中国大陆第一，在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四；SRAM全球第二、中国大陆第一，车规领域稳居全球第一；NOR Flash全球第七、中国大陆第二，车规市场排名全球第四，全面彰显其在高可靠性、车规级存储芯片领域的领先实力，成为中国高端存储芯片的代表性企业。
 
 
 
图源：北京君正港股IPO招股书
 
 
在DRAM领域，公司专注于为对性能、可靠性或运行环境有特定要求的应用领域设计的利基型DRAM，而不是大规模生产的标准型DRAM。公司提供SDR、LPSDR、DDR、DDR2、LPDDR2、DDR3、DDR4及LPDDR4，旨在支持需要高速数据处理、高能效和可靠性能的各种应用，包括智能座舱、自动驾驶系统、电池管理等。
 
在SRAM领域，公司的SRAM产品支持高速低时延、宽温域环境、长生命周期运行，确保在汽车和工业应用等严苛环境中的可靠性。在Flash领域，其Flash存储器针对嵌入式系统、汽车电子和工业应用而设计，包括NOR Flash和NAND Flash。
 
在技术上，存储芯片向高密度、低功耗、高可靠性、场景定制化演进，架构不断创新，包括3D堆叠技术通过硅通孔（TSV）、混合键合等工艺，实现存储密度从平面向立体架构维度的指数级提升，单芯片容量突破Tb级成为常态。存算一体化（PIM）架构将数据处理能力直接嵌入存储芯片，减少数据搬运损耗，显著提升AI推理、实时分析负载等场景的效率。
 
北京君正已经打造了计算+存储+模拟芯片三大类核心产品，其中计算芯片已成为北京君正的重要增长曲线。2025年上半年，来自计算芯片的营收为6.04亿元，占比为26.9%。2024年，北京君正在全球电池类IP-Cam SoC细分市场中排名第一。
 
其智能视觉芯片产品线主要包括IP-Cam SoC、ISP及NVR（网络视频录像机）SoC，如T23/T31/T32以及C100、A1等。其中超紧凑型C100系列封装尺寸仅5mm×6mm，可集成于内窥镜及智能眼镜等空间受限设备，实现轻量便携的设计。北京君正的智能视觉SoC具备自研CPU、VPU、ISP及NPU，实现高性能、高集成度及低功耗的特点，具备先进的成像和视频处理功能，其自研ISP支持多级降噪（2DNR/3DNR）、动态范围调整和图像锐化等功能。
 
北京君正介绍，IP-Cam SoC是一种在单一芯片内整合ISP、视频编码逻辑及其他专用模块的半导体元件。它作为网络摄像头及其他智能视觉终端的核心运算单元，能以一体化方式处理从影像采集到编码的完整流程，适用于AI摄像头、AI眼镜、运动摄像头等。
 
随着AI技术的发展，推动传统视觉SoC向具备AI功能的IP-Cam SoC转型，具体表现为算力提升、架构优化、能效提升。近期，北京君正宣布将在港股IPO，此次募集资金将用于三大核心产品的技术创新和产品开发。其中，针对存储领域，继续投资开发先进的存储技术，如3D DRAM、3D NAND Flash、Octal NAND Flash和安全NOR Flash，重点是容量升级、工艺优化和系统集成；进一步扩大和迭代DRAM、SRAM、NAND Flash和NOR Flash产品组合，同时提高产品质量并优化成本，以把握由智能汽车和端侧AI驱动的市场机遇。
 
在计算芯片领域，公司将优化RISC-V CPU架构、低位量化和大模型轻量化技术，并推进下一代RISC-V CPU、NPU、VPU和ISP的设计；进一步扩展和迭代智能视觉SoC、嵌入式MPU和AI-MCU产品组合，同时探索AIoT、智能安全和机器人等新兴领域，以确定新的增长点。