弹片微针模组的性能为什么比探针模组强

弹片微针模组和探针模组的作用

弹片微针模组和探针模组都是应用于3C锂电池、LCD、OLED屏幕、手机摄像头测试的测试针模组。在测试中都能起到传送信号和导通电流的作用。随着科技的发展，数码产品的体型越来越轻薄，内部空间零件密集，所以对测试针模组的精度和空间要求也是越来越高。作为应用于电子测试中测试PCBA的一种测试连接电子元件，弹片微针模组和探针模组又有什么区别呢？

从弹片微针模组和探针模组的外形结构、使用寿命、性能等方面来一一分析，就能逐步了解为什么弹片微针模组的性能比探针模组的强了。

一、外形结构

弹片微针模组是一体成型的弹片结构，采用镍合金/铍铜材料，通过激光设备和特殊工艺制成，后期加硬镀金处理。弹片微针模组具有体型轻薄一体化，整体高度和接触形状都很容易按照客户的要求制作的特点，不同的头型用来接触不同的测试点，起到了很好地连接作用，保证测试的稳定性。

探针模组的组成结构较为复杂，由弹簧、针头、针管、针尾构成，表面覆盖镀金，但是生产中镀金厚度很难控制，成本相对来说较高，制作工艺也比较复杂。在测试中，探针模组有可能会出现卡pin、断针的情况，不利于连接的稳定性。

二、使用寿命

弹片微针模组具有高寿命的特点，经过测试，它的平均使用寿命在20w次以上，在操作、环境、保养都非常好的情况下，能达到50万次，具备良好的性能，特别是在高频率测试中优势明显。弹片微针模组的头部有自清洁设计，免维护能保证测试的长期稳定性。

探针模组的使用寿命经过测试是在5w次左右，在测试环境较差的情况下，若有灰尘等杂质进入了探针内部，就会造成弹簧损坏，由于探针本身没有清洁能力，所以必须要更换探针。如此对企业来说不但会增加成本，还会拖慢测试进度，影响测试效率。

三、性能

1. 在大电流测试中，弹片微针模组一向是以能通过高达50A的电流被称为“大电流弹片微针模组”，传导过程中，电流流通于同一材料体内，电流传输稳定，过流能力强大。

探针模组在大电流测试中基本没有优势，能通过的额定电流仅为1A，由于组件较多，电流还有可能会在不同部位衰减，造成测试的不稳定。

2. 在小pitch领域，弹片微针模组的可取值范围较大，通常能保持在0.15mm-0.4mm之间，有着稳定可靠地解决方案。探针模组可以应对的pitch值在0.3mm-0.4mm之间，在小pitch中寿命和稳定性都表现较差。由此可以看出，弹片微针模组在小pitch里面的表现要远远由于探针模组。

3. 针对BTB连接器公母座测试，弹片微针模组分别用不同的头型应对BTB公母座，锯齿型接触BTB公座，尖头型接触BTB母座，具有更好地连接性，保证测试的稳定。测试良率高达99.8%（有些产品上可以达到100%）且不会对连接器产生任何扎痕。

（在同一连接器上使用，测试20次前后对比，连接器基本无扎痕）

探针模组在BTB母座上接触面积小，易磨损，测试良率仅为80%，稳定性极差，大部分都是采用轻触方案来临时应对，因此在BTB母座上很少使用探针模组。

从以上几个方面的对比中，很容易就能看出来为什么弹片微针模组比探针模组强，无论是外形结构、使用寿命还是性能，探针模组都远远不及弹片微针模组。因为弹片微针模组是新时代产物