导热硅脂VS导热硅胶片：导热系数相同，该如何选择？

在迭代越来越快的电子产品中，导热硅脂与导热硅胶片是十分常见的导热材料了，均可用于散热组件中。一般情况下，电子产品更倾向于导热系数高的材料，当两者的导热系数相同时，该如何选择？

除去导热系数这个因素，一般从以下几个方面考虑该怎样选择：

1. 导热效率

如果从导热效率考虑，导热硅脂更好。

导热硅脂是膏状的导热材料，只要在发热芯片上均匀涂抹薄薄一层，就可以获得极低的热阻（例如沃尔提莫的导热硅脂WT5932-30D和WT5932-30P，热阻低至0.03℃/W,0.1mm），传热效率高；而且其润湿度可将缝隙中的空气排除干净，进一步提高导热性能。 

相对地，导热垫片具有一定厚度，较难达到硅脂那么低的热阻参数。若想通过将硅胶片的厚度做到极薄（一般不低于0.2mm）的方式来降低热阻，可行性很低。因为极薄的导热硅胶片力学性能也随之降低，容易被撕裂，通常需要进行补强处理，这样做无疑又增大了热阻，使得硅胶片的导热性能下降。

2. 操作便捷性

如果从操作便捷性考虑，导热硅胶片更占优势。

导热硅胶片（如WT5902和WT5912系列）可以根据各种应用场景需求，做成规则 / 不规则的片材，客制化厚度，公差小，应用时只要撕开保护膜直接贴上即可，操作十分便捷。

而膏状的导热硅脂在施工时，需要涂抹均匀，才能更好地发挥导热作用。

3. 绝缘性

如果从绝缘性考虑，导热硅胶片略胜一筹。

导热硅胶片（WT5912系列，WT5902系列）击穿电压在8KV/mm以上。

而导热硅脂虽说绝缘，但是由于其在应用时涂抹较薄，发热设备与散热器件近乎零接触，所以绝缘性不及导热硅胶片好。因此在导热性能要求不是特别高的情况下，导热硅胶垫片是更优的选择。

4. 耐久性

如果从耐久性考虑，导热硅胶片更优异。

因为膏状的导热硅脂随着使用时间的累积，会逐渐干固粉化，影响电子产品的性能表现。

而导热硅胶片的使用寿命一般能达到8~10年，甚至更长，所以其耐久性更优异。

值得一提的是，有些人担心导热硅脂析出的硅油会影响元件的性能稳定，很多导热硅脂（如WT5932系列）的硅油析出率极低，无需将这一因素考虑在内。