高导热塑料适用于LED照明封装材料

传统的灯具外壳散热材料主要有金属材料、陶瓷与导热塑料。近年来最受关注的就是导热塑料，它具有散热均匀、重量轻、及可靠系数高、造型设计灵活等特点。与其他两种材料相比优点更突出！目前制备高导热塑料的方法是将导热微粒填充到聚合物基体当中，其性能的优劣主要取决于导热填料的分散性，同时透光性能也是一项非常重要的指标，直接关系到LED的光照性能。

一种用于LED照明封装材料的高导热塑料的制备方法，特征在于：

高导热塑料是由透明立方氮化硅陶瓷包裹多孔玻璃微珠的复合颗粒，经磁控镀上一层ZnO基透明导电表层及电场取向制得高导热填料，再浇注聚合物前驱液，固体成型而制得。

集体步骤是：

1、将透明立方氮化硅粉末、分散剂、水、搅拌混合，制成分散液。然后将耐高温的多孔玻璃微珠浸润于分散液中，再进行快速烧结，制成透明立方氮化硅陶瓷包裹多孔玻璃微珠的复合颗粒；

2、以ZnO基透明材料为靶材，通过磁控技术，在步骤1制得的复合颗粒表面上镀上一层ZnO基透明导电表层；

3、将步骤2制得的材料置于外加电场中进行取向，使复合玻璃颗粒沿电场方向链状排列成阵列，制得取向的高导热填料；

4、将步骤3制得取向的高导热填料置于模具中，并浇注聚合物前驱液，经干燥和固化成型，制得用于LED照明封装材料的高导热塑料。