Vishay MiniLED技术解析与应用指南：基于VLMB2332/VLMTG2332数据手册
Vishay VLMB2332和VLMTG2332标准SMD MiniLED采用预成型 封装，引线框架封装在明亮的白色热塑性塑料中。Vishay VLMB2332和VLMTG2332具有2.2mmx1.3mmx1.4mm的紧凑尺寸。迷你LED非常适用于设计用于苛刻环境的小型大功率产品，可靠性高。
数据手册：*附件：Vishay VLMB2332和VLMTG2332标准SMD MiniLED数据手册.pdf
特性
- 小尺寸：2.2mmx1.4mmx1.3mm（长x宽x高）
- 发光强度和颜色分类
- 与自动贴片设备兼容
- EIA和ICE标准封装
- IR回流焊，符合J-STD-020标准
- 采用8 mm卷带封装
- 非常适用于耦合光导管和背光
- 按照JEDEC® 2a级标准进行了预处理
- ESD耐受电压高达2kV，符合JESD22-A114-B标准
Vishay MiniLED技术解析与应用指南：基于VLMB2332/VLMTG2332数据手册
一、产品概述与技术亮点
核心产品定位
VLMB2332（蓝光）和VLMTG2332（真绿光）是Vishay公司推出的标准SMD MiniLED系列产品。这两款器件采用预塑封封装技术，将引线框架嵌入白色热塑性塑料中，在2.2mm×1.3mm×1.4mm的超小尺寸下实现卓越亮度表现，专为恶劣环境下要求高可靠性的小型高功率产品设计。
关键技术特征
- 超小型化设计：2.2mm×1.4mm×1.3mm（长×宽×高），兼容自动贴装设备
- 光学性能优异：半强角±60°，发光强度分类精确
- 工艺兼容性强：符合J-STD-020标准的IR回流焊接工艺
- 可靠性保障：ESD耐压高达2kV（JESD22-A114-B标准）
- 环境适应性：通过JEDEC level 2a预处理认证
二、电气与光学参数深度解析
光电性能对比表
| 参数 | VLMB2332（蓝光） | VLMTG2332（真绿光） |
|---|---|---|
| 发光强度(mcd) | 280-440-710 | 1400-2300-3550 |
| 正向电流(mA) | 20 | 20 |
| 主波长(nm) | 458-465-472 | 515-525-541 |
| 正向电压(V) | 2.6-2.9-3.4 | 2.6-2.9-3.4 |
| 技术平台 | InGaN/蓝宝石 | InGaN/蓝宝石 |
极限工作条件
- 最大反向电压：5V（适合短期反向驱动应用）
- 最大正向直流电流：25mA（环境温度≤60℃）
- 最大峰值电流：0.1A（脉冲宽度≤10μs）
- 工作温度范围：-40℃至+100℃
- 热阻特性：结到环境热阻450K/W（安装于PCB板，焊盘尺寸>16mm²）
三、亮度分级与颜色分类体系
蓝光亮度分级
| 等级 | 最小亮度(mcd) | 最大亮度(mcd) |
|---|---|---|
| T1 | 280 | 355 |
| T2 | 355 | 450 |
| U1 | 450 | 560 |
| U2 | 560 | 710 |
真绿光亮度分级
| 等级 | 最小亮度(mcd) | 最大亮度(mcd) |
|---|---|---|
| AB | 1400 | 1800 |
| BA | 1800 | 2240 |
| BB | 2240 | 2800 |
| CA | 2800 | 3550 |
重要说明：亮度测试采用25ms电流脉冲，精度±11%。每个卷带仅包含单一亮度等级，确保批次一致性。
四、典型特性曲线分析
温度特性
- 最大允许正向电流vs环境温度（图1）：环境温度升高时，最大允许电流线性下降
- 相对发光强度vs环境温度（图10）：-40℃至+80℃范围内，蓝光保持0.9-1.0稳定性，真绿光保持1.1-1.2优异表现
电光转换特性
- 正向电流vs正向电压（图4）：蓝光与真绿光VF-IF曲线存在显著差异
波长稳定性
- 主波长变化vs正向电流（图7）：电流从10mA增至100mA时，蓝光波长变化+2nm，真绿光变化-4nm
五、封装与生产工艺要求
机械尺寸规范
- 主体尺寸：2.2±0.1mm×1.4±0.1mm×1.3±0.1mm
- 引脚间距：0.9±0.1mm
- 焊盘布局建议：确保足够的铜面积（>5mm²）
焊接工艺参数
无铅回流焊接曲线（图14）：
- 峰值温度：245℃至260℃，最大持续时间30秒
- 预热区：150℃至200℃，升温速率≤3℃/秒
- 冷却速率：≤6℃/秒
六、应用场景与设计建议
医疗电子应用
- 脉搏检测：利用真绿光在生物组织中的特定吸收特性
- 光疗设备：基于蓝光的特定生物效应
工业与消费类应用
七、可靠性设计与注意事项
ESD防护措施
设备对静电敏感，开封后必须遵循防静电操作规范，防止器件损伤。
湿度敏感性控制
- 存储条件：开封后建议使用干燥箱存储，条件为10℃-30℃，湿度≤60%RH
- 烘烤要求：若暴露时间超过672小时，需进行192小时@40℃或96小时@60℃的烘烤处理
光学设计要点
- 光导管耦合：器件特别适合与光导管配合使用
- 角度设计：±60°半强角需要在前端光学设计中充分考虑
八、设计验证与测试建议
参数验证重点
- 亮度一致性：采用25ms脉冲测试，注意测试设备的时间响应特性
- 波长精度：电流脉冲精度影响波长测量结果
- 热管理验证：实际应用中验证结温对光学性能的影响
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