ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才

2021年10月26日，广东深圳——10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养。

近年来，受5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动，中国集成电路市场持续增长，半导体行业平均薪资也年年攀升，2019年第二季度到2020年第一季度，研发岗位的平均薪酬达税前20，601元/月。但与之相对的是人才短缺的现象明显，《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）》数据显示，中国目前存在约30万的半导体人才缺口。

现场活动嘉宾，从左到右依次为：ASML-Brion技术专家刘更新、哈工大深圳研究生院副教授汤步洲、ASML-Brion技术专家邵德保

良好的就业前景正吸引着年轻工程师和应届毕业生加入半导体行业。汤步洲指出：“缺芯现象让半导体行业备受关注，芯片作为驱动5G、物联网等新型应用场景的基石，其重要性和发展前景不言而喻。现在选择半导体作为择业方向可以说是赶上了时代的风口，中国正在大力发展半导体行业，各大公司都相继启动‘造芯’计划，不断加大芯片研发投入。但是可能很多人不知道，半导体行业并不仅对硬件人才开放，它还需要软硬件能力兼备的‘全栈型人才’。”

半导体发展催生复合型软件人才需求

半导体行业是一条高度全球化的产业链，光刻设备是芯片生产中至关重要的一环，需要大量的硬件生产和人才投入。但随着摩尔定律的发展，对精度的极致追求给新一代芯片工艺的生产良率和效率带来了极大挑战，半导体行业软件人才的重要性逐渐凸显。

作为全球芯片光刻技术领导者，ASML深耕技术创新和人才积累，创新型地推出了浸润式光刻、双晶圆平台等开创性技术推动半导体行业的稳步发展，并奠定了其在光刻领域的领先地位。综合光刻成像、计算光刻技术及量测检验技术，ASML创新地提出了全方位的光刻解决方案，并针对量产的要求优化工艺窗口，实现更小的器件尺寸。其中，ASML-Brion所负责的计算光刻（Computational Lithography）业务，就是利用计算机软件提前模拟和仿真光刻的工艺过程，对掩模版和光源进行修正，提高良率和生产效率。ASML光刻机正是高科技硬件和先进软件的综合体。

ASML-Brion的技术专家邵德保在分享会上表示：“计算光刻中的建模过程，会涉及到物理、化学、光学、图像处理等技术，在掩模版和光源修正阶段，还会涉及到计算机图形学以及数学知识，整个过程需要非常缜密的精度计算和控制，不亚于神州十三号发射。我们的软件工程师多为软硬件俱佳的复合型人才，拥有夯实的跨学科知识。对于有志于从事半导体软件的人才而言，他们未来会具备更强的职业门槛和竞争力。”

ASML广纳软件人才，持续助力本土人才培养

作为行业领导者，ASML深知创新是发展的核心驱动力，人才则是创新的动力源泉。对人才发掘和培养的重视深深刻在ASML秉持的“3C”文化中——挑战求精（We Challenge）、合作共进（We Collaborate）、关爱致远（We Care）。ASML正在加大计算光刻业务的招聘力度，而为了让软件人才能够顺利地跨越技术门槛成功进入半导体行业，ASML提供了完整的软件人才培训机制。ASML-Brion技术专家刘更新表示：“新员工入职后会接受系统的专业知识培训，还有专门的导师一对一指导，从而帮助新员工能够更快地融入团队和适应工作，大大缩短适应计算光刻部门的时间。”

目前，ASML 2022的秋招正在开展，逾百热招职位开放，覆盖全方位光刻解决方案的各块业务。其中，计算光刻五大技术部门岗位面对广大理工科人才悉数开放，包括算法、开发、测试、产品和现场应用。ASML希望利用得天独厚的平台和技术资源，让每位员工都驻足在半导体技术的最前沿，不断拓宽光刻技术的边界，为实现人类更智慧、美好的生活赋能。