前沿自动化技术荟萃SIAF 2023 3月1至3日广州再度亮...
第 14 届广州国际工业自动化技术及装备展览会（ SIAF ） 3 月 1 日在广州中国进出口商品交易会展馆 隆重开幕 ，为期三天的展会聚焦环球最新智能生产技术，观众将可接触各种工业自动化的最新科技和解决方案。 随着国家于年初放宽疫情防控措施，工商业活动逐步回复，供求双方更活跃于面对面交流，为本届展会带来更多商机。 SIAF是华南享负盛名的工业自动化展览会，深受业界支持及信赖，致力满足提升用家体验的需求，以优化效率、准确性及持
2023-03-07 标签：自动化 653
2023 年SIAF广州自动化展与Asiamold广州模具展...
2023 年SIAF广州自动化展与Asiamold广州模具展在人潮中圆满举行...
8英寸晶圆产能吃紧的原因有哪些？
据统计，在2017 年，8英寸晶圆代工主力华虹半导体的8英寸晶圆产能为168K/月，中芯国际的产能为234K/月，占总产能的比例超过40%。
台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺
台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺 有台媒报道，此前车用芯片一货难求，欧洲汽车产业发达，为了汽车的正常生产欧洲一直在积极拉拢台积电；希望台积电能在欧洲设立新厂。现在因为车用半导体供应不再严重紧缺，车规芯片荒已经在一定程度上有改善，台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年。最快将于2025年开始建厂。 而此前台积电也曾在法说会中表示，台积电将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于
硅片价格持续下跌，硅片价格下跌的理由是什么？
目前晶圆有五家主要供应商；日本的Shin-Etsu和Sumco，中国台湾的GlobalWafers（环球晶圆），德国的Siltronic和韩国的SK Siltron。
简析主要封装技术类型的变迁史
20 世纪 60年代，出现了双列直插封装 （ Dual In-line Package， DIP）型陶瓷-金属引脚封装，其引脚数量基本为4~64个
封测领域无法避免价格战 厂商低价格吸引成熟IC订单
据业内消息人士最新透露，封测领域也没能避免价格战，中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。
为何总线“镰刀”波形频频发生?
无论是CAN总线还是485总线，实际应用中经常会出现各种异常，常因总线组网后，波形边沿出现过缓、呈“镰刀”状的现象，导致数据丢失或出错，那么这现象前因后果大家是否真正的了解呢？ 案例一 1. CAN总线异常现象 我司某工业机器人客户反馈，使用SM1500的机器人控制板卡，在传输数据过程中出现丢帧的情况，如下图1，客户现场模拟的组网方式为31个节点的手拉手拓扑，通讯波特率为250kbps。 图1 现场组网环境 若总线收发器在使用过程中出现异常
2023-08-01 标签：致远电子 714
EUV***的核心光源 大功率光源也提上日程
EUV要解决的不仅是波长问题，更重要的是，ASML的LPP EUV光源中，激光器需要达到20kW的功率，而这样的发射功率经过重重反射，达到焦点处的功率却只有350W左右。
摩尔定律下半导体产业的技术陷入停滞状态
元宇宙的描述从最初宣传开始就极其复杂、晦涩，说到底，它就是希望实现人类生活的尽可能的线上化，并且这种线上化是以虚拟可视的方式实现。
制造行业的数字化驱动因素 制造业企业数字化转型思路
从推动力来看，线上渠道业务模式的成熟，消费者更加个性化，更倚重线上购物和互动体验，竞争对手的全产业链布局，以及5G、人工智能、VR/AR、云、物联网数据等技术的发展
工业5.0发展背景及三大核心要素
工业4.0和智能工厂发展的所有概念都是通过提高流程效率来推动的。信息物理系统 （CPS）、人工智能、大数据、工业互联和工业物联网就可以实现价值链所有领域的自动化和智能化。
浅谈EUV光刻的基础知识 EUV光刻如何制造芯片？
大多数人没有意识到芯片制造是国家经济的核心。通过阅读您的书，EUV 的开发过程始于美国的英特尔，然后完全脱离了英特尔。一家荷兰公司如何拥有这项关键的芯片制造技术？
享誉全球的PFU扫描仪将于2023年4月切换至理光品牌上市
目前，株式会社PFU (以下简称“PFU”)在村上清治社长的带领下，正将其在全球拥有庞大市场份额的图像扫描仪从富士通品牌变更为理光品牌，涉及产品线包括fi系列、SP系列和ScanSnap系列。 2022年9月1日完成公司股权转让后，PFU正式加入理光集团，开启其60余年历史的新篇章。与此同时，公司主营业务中的扫描仪业务也将自2023年4月起并入理光品牌旗下。 展望未来，PFU计划在现有渠道体系的基础上新并入理光的全球销售渠道，将扫描仪业务的版图发展壮大以
2023-02-14 标签：扫描仪 1463
国内Chiplet主要规划采用什么制程？28nm堆叠能达到1...
目前阶段开始有同构集成。国际上已经有异构集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片则采用次先进工艺制程的芯粒，感存算一体属于3DIC的Chiplet这样的方案可以灵活堆出算力高达200tops。
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