今日看点丨关于某芯片公司相关传言，小米集团严正澄清！全新奥迪“A4L”首台焊装车下线：消息称将更名为

1. 禁售令生效：苹果 Apple Watch Series 9 / Ultra 2 在美国正式全面停售
 
随着美国各地苹果零售店陆续打烊，最新款 Apple Watch 的禁售令也正式生效。继上周四从官网下架后，Apple Watch Series 9 和 Apple Watch Ultra 2 今日也从所有美国苹果零售店撤柜。
 
Apple Watch 的禁售令源于一场旷日持久的专利纠纷。美国医疗器械公司 Masimo 指控 Apple Watch Series 9 和 Apple Watch Ultra 2 的血氧传感器侵犯了两项 Masimo 专利。美国国际贸易委员会（ITC）于 10 月裁定 Masimo 胜诉，并禁止苹果进口或销售这两款 Apple Watch。该裁决随后进入为期 60 天的总统审查期，目前拜登总统尚未采取任何行动。理论上，他仍有机会在 12 月 25 日之后否决 ITC 的裁决，但可能性微乎其微。
 
2. 关于某芯片公司相关传言，小米集团严正澄清！
 
12月24日，小米集团官方微博发文称，近日，有大量关于某芯片公司与小米相关的谣言和不实报道在网上流传。对于这些不负责任、完全失实的信息，我们已经完成取证并上报有关部门，并作严正澄清。
 
小米集团表示，小米集团旗下投资公司瀚星创业投资有限公司，于2022年参与某芯片公司融资，此举为正常得不能再正常的财务投资行为。日前，据上海市公安局经济犯罪侦查总队官微消息，近期，在公安部的指挥部署下，在江苏警方的大力配合下，上海警方成功侦破一起侵犯芯片技术商业秘密案，抓获犯罪嫌疑人14名，查扣存储侵权芯片技术的服务器7台。据知情人士透露，该侵权公司或为尊湃通讯。而瀚星创业投资亦是尊湃通讯的股东之一。
 
3. 富士康已向印度政府申请建设晶圆厂，此前仅美光获批
 
据报道，印度电子和信息技术部长拉吉夫・钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）在给印度下议院的书面答复中透露，富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。
 
他表示，政府已经采取了多项措施来促进包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业发展，鼓励对电子产品及家电进行大规模投资并推动出口。12 月早些时候，富士康还宣布在为卡纳塔克邦新工厂预留 16 亿美元投资的基础上再追加 10 亿美元投资，总额已达 36 亿美元（当前约 257.4 亿元人民币）。据悉，印度于 2021 年 12 月启动了一项规模达 7600 亿卢比（当前约 652.08 亿元人民币）的激励计划，旨在发展半导体和显示面板等产业，目前美光是唯一一家通过该计划批准的国际芯片制造商。
 
4. 全新奥迪“A4L”首台焊装车下线：消息称将更名为奥迪 A5，预计明年投产
 
据一汽大众，奥迪旗下内部代号为 AU401 项目的首台焊装车身近日正式下线，官方称“提前 2 周出车”。这个内部代号对应的是全新一代奥迪“A4L”。但奥迪曾在今年早些时候宣布，原有“A4”的名字将仅供纯电车型使用，燃油版车型会被命名为 A5。简单来说，就是单数油车、双数电车。
 
而根据整车制造流程来看，车辆从焊装车下线到小批量试生产仍需要一段时间。该车预计明年在国内投产，与宝马 3 系、奔驰 C 级和凯迪拉克 CT5 等车型展开竞争。新车内饰谍照此前已经曝光。其设计采用了海外的 Q6 e-tron 的风格，配备了全新的三辐式多功能方向盘，以及全液晶数字仪表和中控一体式曲面屏幕。
 
5. 小米汽车技术发布会官宣定档 12 月 28 日，雷军称“这次不发产品”
 
小米汽车技术发布会官宣 12 月 28 日下午 2 点举行。官方放出了一张汽车底盘的预热海报，配文“跨越 / STRIDE”。昨天晚上，小米创始人雷军也“亲自召唤”小米汽车官方微博，暗示新车的预热工作即将展开。随后时间来到今天上午，雷军又发文解释称“这次只发技术，不发产品”。
 
新车名称预计为 SU7，定位中大型纯电轿跑，其长宽高为 4997mm*1963mm*1455mm（MAX 版车型高 1440mm），轴距为 3000mm。新车提供 220kW 单电机（SU7）、220kW / 275kW 双电机（SU7 Max）两种动力系统，极速分别可达 210km/h和 265km/h。两种车型对应的电池分别是来自襄阳弗迪的磷酸铁锂电池、宁德时代的三元锂离子电池。续航方面，小米汽车提供 73.6kWh、101kWh 两种电池容量，对应续航分别为 668/628km 和 800/750km。
 
6. SK 海力士计划 2024 年启动 HBM4 研发、加速 CXL 内存商业化量产
 
SK 海力士发布年度 AI 内存总结，并宣布计划在 2024 年启动 HBM4 研发并推动 CXL 内存商业化量产工作。
 
SK 海力士 GSM 团队负责人 Kim Wang-soo 表示：“随着明年 HBM3E 的量产和销售，我们公司的市场主导地位将再次提升。”他还提到：“我们计划全面开发后续产品 HBM4，因此明年将代表 SK 海力士进入一个全新阶段。这将是我们值得庆祝的一年。” SK 海力士目前已经推出了三款基于 CXL 的解决方案。SK 海力士表示，明年将专注于实现 CXL 商业化，并将着手开发和量产新一代内存扩展解决方案。GSM 负责人 Choi Won-ha TL 表示：“我们计划在 2024 年上半年完成 96GB 和 128GB 产品的客户认证，并在下半年实现商业化。”