首个自愈合弹性半导体问世：电脑可以穿在身上
美国斯坦福大学研究人员首次制备出一种可用于制作晶体管的可自愈弹性聚合物，为新一代可穿戴设备开辟了道路，相关论文日前在《自然》期刊发表，《自然》同期评论文章中表示，该研究实现了复杂有机电子表面模仿人类皮肤，是仿生学发展的一座里程碑。
全球首款工业级硅胶3D打印机 灵活性极高
德国化学巨头Wacker最新研制的工业级硅胶3D打印机ACEO Imagine Series K，是全球首款工业级硅胶3D打印机。
中兴微电子发布两款自主SoC：主打VR/AR、大视频应用
ZX296716是一款具有高集成度、低功耗特点的OTT/IPTV四核机顶盒平台，集成四个2.0GHz A53 CPU核心，内置Neon协处理器，可以满足各种多媒体主流应用需求，同时集成五核Mali 3D GPU和超清/高清视频编解码硬件加速器，支持4K×2K/60fps超清视频解码、1080p/60fps高清视频编码，并支持HDR。
Vormvrij推黏土3D打印机LUTUM 3 预计2017...
荷兰粘土3D打印专家Vormvrij宣布即将推出最新的3D打印机LUTUM 3，但价格还没有公布，公司的目标是2017年3月正式发布。 Vormvrij将推黏土3D打印机LUTUM 3 粘土3D打印是一个独特的增材制造领域，毁誉参半。
最新Qorvo技术支持更高性能的GaN分立式LNA和驱动器
近期Qorvo发布了一系列六款全新的氮化镓（GaN）芯片晶体管——TGF2933-36和TGF2941-42，新产品的高频性能更出色，噪声更低，这对先进的通信、雷达和国防RF系统应用而言甚为关键。
2016-11-04 标签：GaNModelithicsQorvo 1133
ARM推出全新VPU和GPU，为VR和4K流媒体提供更丰富体...
ARM Mali-V61是一款集成VP9编码的多重标准视频处理器，满足日益增加的对增强实时视频性能的需求；ARM Mali-G51图形处理器支持Vulkan技术，并将全新Bifrost架构扩展到了主流设备，从而实现卓绝惊艳的用户体验。
DLP树脂3D打印机问世 可用智能手机控制
ONO利用你的智能手机屏幕上的设计来生产相对较小的DLP树脂打印，因为大多数奇妙之处都在手机和树脂上，所以这是一台简单的3D打印机，创客们也可以接受预计的99美元价格,光固化树脂是使用可见光来硬化，而不是紫外线.
Ultimaker全球发布专业级桌面3D打印机Ultimak...
2016年10月18日，荷兰著名桌面级3D打印机生产商Ultimaker全球发布其最新的Ultimaker33D打印机，这款最新一代桌面型3D打印机在其具有良好口碑上两代产品的基础上，提供了一个完全集成的专业3D打印环境。
2016-10-31 标签：3D打印 2417
三星推出10nm级8GB LPDDR4芯片
据三星官网新闻，韩国巨头宣布推出业界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4内存芯片采用16Gb颗粒，10nm级（10nm~20nm之间）工艺制造，可实现与20nm级4GB相似的封装面积（立体三围15mm×15mm×1.0mm）和功耗。内存速度为4266Mbps，比目前PC所用的DDR4 DRAM典型值2133 Mbps要快两倍。
恩智浦推出汽车电子系统功能安全系统基础芯片
恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）9月27日在FTF科技峰会上推出最新一代FS45和FS65系统基础芯片（SBCs）， 新产品定位于汽车应用，包括电动或混合动力汽车的电池管理系统、电动助力转向系统、汽车启停和变速器控制等高级动力传输系统。两款芯片所具备的“故障静默”功能确保了故障后的预测反应和可配置的设备行为，软件设计者可充分利用此功能设置细化的系统安全目标。可调整“故障静默”策略支持多种系统安全概念，符合国际标准组织（ISO）26262汽车安全完整性等级（ASIL）D标准要求。
TI针对4K UHD视频与摄像头接口推出业内最低功耗的低抖动...
德州仪器 (TI) 近日推出了三款高性能重定时器，针对长轨迹、连接器与电缆扩展信号传输范围，而不影响信号的完整性。这些器件拓展了TI高性能重定时器产品组合，并支持灵活、成本优化的系统设计，使设计师能够在保持产品最佳性能的同时加速其上市时间。
Vishay带有平衡“派”滤波器的CZB系列厚膜片式衰减器可...
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出带有平衡p滤波器电路的新型表面贴装厚膜片式衰减器---CZB。Vishay Dale CZB衰减器使用电阻阵列封装，能替换3个或更多的分立器件，在通信和移动无线产品中能减少电路板空间，简化生产制造流程。
Marvell推出高成本效益的高性能ARMADA 8040网...
ARM公司细分市场副总裁Charlene Marini表示：“当前，网络基础架构正在转向软件定义，虚拟网络功能（VNF）推动了开发者对具有可扩展性和开源软件的高成本效益硬件平台的需求。高成本效益的ARMADA 8040的推出，加上ODP平台进一步加快了网络开发者社区的发展，使ARM架构上的VNF应用的快速优化和验证得以实现。”
扬智科技新款 H.265 混合机顶盒芯片 采用MIPS CP...
Imagination MIPS 处理器 IP 执行副总裁 Jim Nicholas 表示：“MIPS CPU 是当前许多最受欢迎的数字电视与机顶盒中的重要核心元件。我们与扬智紧密合作，确保他们的新款芯片能取得最佳的 MIPS CPU 性能，并让他们的客户能以最低的系统成本与功耗实现丰富的多媒体体验。”
ModelGauge™ m5技术无需电池特征分析过程并可加快...
Maxim Integrated移动电源事业部总监Bakul Damle表示：“我们的ModelGauge m5 EZ产品允许设计师专注于其擅长的领域，而无需担心电量计实施。”
Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY ...
“我们利用自己在DPHY领域超过8年的经验，来为DPHY开发了一种全新的、正在申请专利的架构。它将确保我们的客户可以得到的是在功耗、面积和可靠性方面处于行业领先水平的DPHY IP 内核。”Arasan模拟IP架构师Sridhar Shashidharan说道。
Qualcomm推出全新GigaDSL产品，帮助宽带运营商无...
Qualcomm创锐讯产品管理副总裁Irvind Ghai表示，“Qualcomm Technologies致力于推动前沿技术发展，以满足包括日本和韩国等地在内运营商的独特需求。借助全新GigaDSL产品方案，我们能够满足运营商的宽带目标，帮助2018年韩国冬季奥运会和2020年日本夏季奥运会等大型活动适时补充光纤部署。”
Qualcomm带来全新Wi-Fi解决方案和软件生态系统支持...
IOTA Labs总监兼联合创始人Amit Singh表示，“IOTA Labs已开发集成Qualcomm Technologies最新产品的、基于IOTA平台的领先物联网解决方案。IOTA Labs领先的物联网平台和体验将作为加速器，帮助客户以更低总成本将产品方案转化为领先的、更智能的产品与服务。”
Power Integrations推出革命性的SCALE-...
中等电压和高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integrations今日推出一系列输出电流介于2.5A和8 A之间的电气绝缘的单通道门极驱动器IC，SCALE-iDriver IC不仅采用加强绝缘技术，而且还提供最大8 A的驱动电流。
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