COB、MIP、COG封装+巨量、固晶转移，谁是MLED的良配？

当下，微间距以及小间距的市场前景乐观，正全力助推市场的快速发展。  

凯格精机高级经理王泽朋在2023高工LED显示产业高峰论坛上指出：在MLED时代，COB、MIP、COG三大封装路线正呈现齐头并进的趋势，并且在短时间内将继续延续这一趋势。  

其中，COB技术是目前商用化主流批量应用技术，其优势在于产业链工序简单，成本随工艺不断改善成熟而降低，目前有较大机会可以率先应用消费级市场，但墨色一致性+白平衡光效，是仍需突破的难点。  

MIP技术则主要以COB Mini LED级&去衬底Micro LED级两种形态为主，其优势在于固晶效率高，未来应用主要面向Micro LED产品，其难点在于产业链工艺成本过高，目前主要以COB级Mip小批量应用为主。  

而COG技术其玻璃基平整性、涨缩值、模组拼缝均优于FR4，但劣势在于成熟度不够，产业链成本过高，短期内消费级市场推广难度高，目前主要以定制化为主。  

而MLED的转移技术路线则主要划分为巨量转移技术、固晶转移技术两大阵营。  

其中，巨量转移技术包含静电转移、磁场力转移、自组装转移、自对准滚轮转移、印章转移、激光转移等类型。   在巨量转移多种技术路线中，以目前工艺条件为基准，印章转移及激光转移技术具备一定的市场应用前景。  

王泽朋介绍到，巨量转移技术具备超高效率，可达200-300K/H，可应对微小间距芯片制程。  

  而巨量转移的技术难点则体现在对产品工艺要求高，尤其是对基板平整性、涨缩值、芯片混晶Bin值提出较高要求，从而导致工艺成本上升。  

另一方面，产业链成本高，芯片制程面对巨量转移技术，需增加一道精细分选或排晶工序进而保障点亮光效，同时激光焊接稳定性、光衰减、统一转移精度等，是导致管控、维护、产业链成本增加需要重要考量的因素。  

与巨量转移技术相比，固晶转移技术具备适应性广泛的优势，兼容Min 2*4mil—6*20mil芯片制程，兼容有无载具的COB、MIP、COG等基板工艺制程，同时对基板平整性、涨缩值要求稍低。  

同时，管控程度高，1by1对吸取、飞行过程、固晶、固后、每一个环节均有检测以及校准机构；   数据方面，AOI电极方向±20um检测范围，PPM可控35以内，炉后归属设备本身导致死灯PPM＜10。  

针对Mini LED，凯格精机推出两种传输方案，一种是COB天车方案，该方案具备以下优势：立体传动，不占平面空间，提高有限空间使用率；高稼动率，智能分配“0拥堵”、智能待板“0等待”；灵活配线，模块化配线，机台数量无限制；智能应用，可与G-Touch闭环，组成智能化线体。  

另一种是MIP AGV方案，该方案具以下优势：传输灵活，AGV传输，匹配产能“0拥堵”、少占地；智能化，送料、收料全自动，无需人工介入；配线方式，离线、连线随意切换进料。  

品质与效率方面，凯格精机的设备采用驱动与抑振融合技术，在高速运行的同时，保证较高的设备精度。  

设备通用性方面，主要有三点：

一是灵活配置，可选一体机、分题机，灵活满足客户线体规划及搬运需求；  

二是多色多晶环混打，单模组双头支持料盒晶环自动RGB三色切换固晶；  

三是多角度固晶。GKG固晶机可满足多角度、多焊盘固晶。  

光效方面，GKG自主研发力控系统，可实现0顶伤、0压伤、99.8%无针痕，有效保障芯片点亮寿命耐久性。  

最后，王泽朋指出针刺分选技术，凯格精机采用的是创新性分选。即通过巨量转移针刺方式，按所需间距分选排列至中转基板上，节省排晶工序，节省设备投入，提高整线嫁动率。

审核编辑：刘清