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Mini LED COB和MIP关键设备能力再进阶

高工LED 来源:高工LED 2023-12-27 16:10 次阅读

从CRT到LCD,到OLED,再到现在的MLED(Mini/Micro LED),每一次显示技术的更迭,都重塑了终端的竞争格局。作为新一代显示技术的核心,MLED低功耗、高显示等特点,正在成为各大终端厂商布局的核心。

设备在整个MLED的发展中发挥着关键作用,如Mini/Micro LED制程中的巨量转移设备,设备厂商都在积极寻找方向,产品也多还在验证阶段。但设备方面的开创性工作非常重要,一旦成熟,将极大推动Mini/Micro LED,尤其是Micro LED的发展。

“目前直显产品量产在印刷上存在困难,因为印刷少锡及涨缩翘曲、阴阳水波纹等都会导致问题出现,基于以上未来量产间距P0.3—P0.78产品,由于间距密度更高、间距更小,上述痛点将会更明显。”凯格精机Mini LED总负责人在2023年高工LED年会上指出。

12月7日下午-12月8日,由高工LED、高工产业研究院(GGII)主办,东山精密总冠名的以“微显巨变,再现光芒”为主题的2023高工LED年会暨十五周年庆典上,王泽朋在凯格精机冠名的设备专场,发表了题为《Mini LED COB&MIP关键设备能力报告》的主题演讲。

由于Mini LED自身高密度小间距特性,所以制程中对锡膏量的一致性要求比较高,凯格精机精密高效印刷技术可以有效满足要求。

据王泽朋介绍,该技术采用实时压力闭环系统,可以在较短的时间内将压力校准到要求范围内,且压力波动范围小,有效保证压力的均匀性;此外,在基板的吸附环节,可以保证基板较高的平整性。基于以上该印刷系统保证了锡量印刷一致性。“该技术成像精度是3.6微米,定位精度在±5微米,印刷精度为±12.5微米,能够满足未来3—5年的持续使用。”

在锡量的饱满性和均匀性方面,凯格精机的恒压印刷锡膏饱满度填充技术可以完美解决。不仅如此,该技术完全满足翘曲板的印刷需求。

在小批量到大批量生产过程中的印刷稳定性方面,凯格精机采用的循环稳定技术在定位、印刷、脱模、清洗等阶段都得到有效控制。

这背后是凯格精机对其印刷设备一次又一次的持续升级。据了解,GKG-mini印刷设备共历经了三次升级换代。GKG-mini I代产品的印刷精度为±18微米,印刷效率时长在7.5秒;GKG-mini II代产品的印刷精度为±15微米,印刷效率时长缩短至6.5秒;而第三代产品的印刷精度提升至±12.5微米,印刷效率时长缩短至5秒。

设备效率提升的背后是其主动运控系统和飞拍系统的不断进步。据了解,相比常规模式,凯格精机创新模式下的主动运控系统优势在于无需改变系统参数,且整体效率提升30%以上;其创新模式下的飞拍系统采用CCD快速成像技术,可以保证PCB Mark点与钢网Mark点同时成像,有效提升了设备效率。

基于以上两项技术的提升,凯格精机的精密高效技术不需要改变印刷参数,单板印刷周期可以缩减8秒,进而产出效率可以提升30%-40%。以P0.93产品为例,传统模式下每小时产出为60片,而使用创新模式后,每小时产能可提升至80片。

“值得一提的是,采用精密高效印刷技术的GLED-mini III代产品适配FR4、BT、玻璃基材印刷需求,完全适配COB和COG的印刷需求。”王泽鹏表示。

谈及固晶转移技术,王泽朋提到,市场主流的COB和MIP,其芯片尺寸越来越小,而基板尺寸却越来越大,两者的叠加对固晶精度和效率要求特别高。凯格精机无论是在固晶精度、混bin方案,还是在灯珠耐久性方面都具有一定的优势。

针对Mini LED COB产品,凯格精机推出了三款固晶设备,分别是小尺寸直显COB专用的GD91M6,以及中尺寸直显COB专用的GD91M6L和GD91M2,这也为迎合直显产品尺寸趋大的需求。

针对Mini LED MIP产品,凯格精机分别推出了中尺寸MIP封装的GD91M6S和小尺寸MIP封装的GDM02。采用上述两款设备,可以大幅度提升固晶效率,并有效降低成本,完全符合当下增效降本的趋势。

整线传输技术方面,凯格精机采用的是AGV传输方案,该方案不需要很多的机械结构去铺到线体里,对场地的尺寸和布局空间没有明确的要求,所以具备很高的灵活性。再加上凯格精机自身具备FMS柔性自动化技术,从组装、销售、服务到软体都可以提供自主的服务。

分选排晶技术方面,凯格精机的GMC180S设备目前已验证具备从2*4mil到6*20mil范围的芯片分选能力。而且针刺方案未来可兼容2*2mil芯片分选和排晶需求,保障客户设备投资回报率最大化。

“目前,公司的分选排晶设备分选效率在50-70K/H,单机总产能可以达到150—210K/H。”王泽鹏介绍到。

基于对技术的不断探索与追求,目前GKG自主品牌在全球70多个国家获得商标注册,产品远销海外50多个国家和地区,公司立志成为最具竞争力的精密自动化装备制造和服务提供商。

审核编辑:汤梓红
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:COB与MIP技术交锋,关键设备能力再进阶

文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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