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电子发烧友网>LEDs>聚积MicroLED巨量移转良率年底前有望达到99.99%商用化水平

聚积MicroLED巨量移转良率年底前有望达到99.99%商用化水平

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2023-07-20 14:41:492140

先进的清洗技术如何助力先进节点实现最佳晶圆

半导体制造商如今拥有的新设备可达到最佳晶圆,这种新设备的兆声波系统应用了空间交变相位移(SAPS)和时序能激气穴震荡(TEBO)技术。
2023-08-25 16:49:371519

为什么要提升芯片为什么难提升?

提高芯片的变得越来越困难,很多新建的晶圆厂通线数年仍难以量产,有的虽勉强量产,但是始终无法爬坡式的提升,很多朋友会问:芯片的提升真的有那么难吗?为什么会这么难?今天来聊聊。
2023-09-06 09:07:158260

5.5G手机有望在2024年上半年商用

最早从今年底开始,各大手机厂商的旗舰手机将达到5.5G的网速标准,下行速率可达5Gbps,上行速率可达500Mbps。目前,手机厂商已经在对5G-A(5G-Advanced / 5.5G)芯片进行能力验证,有望在2024年上半年开始商用
2023-10-12 17:39:412486

广立微发布业界领先的可测性设计自动诊断解决方案

解决痛点 随着集成电路工艺越渐复杂,芯片设计规模越来越大,在生产过程中产生缺陷和出现问题的概率也就越来越高。为了达到DPPM(百万分比的缺陷)的严格要求,需要通过多道测试来剔除有缺陷的芯片
2023-11-26 09:07:001956

全球半导体市场目前稳步回暖 到2024年有望达到16%的年增长

据Semiconductor Intelligence数据,全球半导体市场目前稳步回暖,到2024年有望达到16%的年增长
2023-11-27 14:36:361775

新能源汽车渗透明年有望冲刺40%

2024年的渗透有望冲刺40%。同时预计 2024年的汽车市场总销量或将达到2580万辆,同比增长4.4%,细分来看的话,其中乘用车增速为3.2%,商用车增速为13%。
2023-12-12 12:01:461524

Mini LED超99.9999%+ 大为技术材料厂商打响“攻坚战”

在Mini/Micro LED火热度狂飙的今天,Mini/Micro LED应用存在产品低、成本高等现象。
2024-01-25 13:36:181941

深康佳:混合式巨量转移技术达到99.999%

近日,深康佳在投资者关系活动中公布了其在Micro LED领域的最新进展。Micro LED技术以其低功耗、高亮度、快速响应、无缝拼接和长寿命等显著优势,正逐渐成为显示技术的主流。深康佳在此领域取得了一系列重大突破,尤其在混合式巨量转移技术方面,其达到惊人的99.999%。
2024-02-05 17:01:542201

SK海力士:HBM3E量产时间缩短50%,达到大约80%范围的目标

据报道,SK海力士宣布第五代高带宽存储(HBM)—HBM3E的已接近80%。
2024-05-27 14:38:171890

传三星电子12nm级DRAM内存不足五成

近日,据韩国媒体报道,三星在其1b nm(即12nm级)DRAM内存生产过程中遇到了不足的挑战。目前,该制程的仍低于业界一般目标的80%~90%,仅达到五成左右。为了应对这一局面,三星已在上月成立了专门的工作组,致力于迅速提升
2024-06-12 10:53:411408

三星第五代DDR产品不达标

据报道,三星电子在最新的半导体技术探索中遭遇了挑战。其第五代10nm级(1b)制程DRAM的尚未达到业界通常期望的80%~90%的水平,这一状况引发了业界的广泛关注。
2024-06-13 09:41:181485

晶圆制造限制因素简述(2)

硅晶圆相对容易处理,并且良好的实践和自动设备已将晶圆断裂降至低水平。然而,砷镓晶圆并不是那么坚韧,断裂是主要的晶圆限制因素。在砷镓制造线上,电路的售价很高,通常会处理部分晶圆。
2024-10-09 09:39:421473

晶圆制造限制因素简述(1)

下图列出了一个11步工艺,如第5章所示。典型的站点列在第3列,累积列在第5列。对于单个产品,从站点计算的累积fab与通过将fab外的晶圆数量除以fab线开始的晶圆数量计算的相同
2024-10-09 09:50:462094

TCL华星首款印刷OLED产品进入试产阶段,年底前有望正式量产

据财联社报道,TCL科技旗下子公司TCL华星的印刷OLED中心负责人曹蔚然在接受访问时透露,该公司正积极推进印刷OLED技术的量产准备工作。目前,一款专为医疗设备设计的显示屏已在生产线上进行中试产,并有望在今年年底前实现正式量产。
2024-10-15 15:41:211672

台积电2nm芯片试产达60%以上,有望明年量产

近日,全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片,并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示,该批2nm芯片的达到60%以上,这一数据不仅大幅超越了公司内部的预期目标,也超出
2024-12-09 14:54:421591

如何提高锡膏印刷

要提高锡膏印刷,可以从以下几个方面着手。
2025-01-07 16:00:03819

芯片相关知识点详解

芯片(或成品)是指在芯片制造过程中,从一片晶圆上生产出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片数量与总芯片数量的比率。的高低反映了生产工艺的成熟度、设备的精度和稳定性、材料质量以及设计合理性
2024-12-30 10:42:326732

三星1c nm DRAM开发里程碑延期

。然而,尽管三星在去年底已经成功制得1c nm DRAM的品晶粒,但整体并未达到预期要求,导致原定的量产计划受阻。 此次里程碑的延期,反映出
2025-01-22 14:27:241109

三星电子1c nm内存开发里程碑推迟

据韩媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM内存开发的里程碑时间推迟了半年。原本,三星计划在2024年底将1c nm制程DRAM的提升至70%,以达到结束开发工作、顺利进入量产阶段的要求。然而,实际情况并未如愿。
2025-01-22 15:54:191003

99.99%的秘密!华颉AOI如何破解汽车电子Pin针检测难题?

在新能源汽车、智能驾驶快速发展的今天,车载芯片的Pin针间距已缩小至0.2mm级,而检测精度必须达到±3μm,否则可能导致电池故障、系统失灵等致命风险。华颉科技作为国产智能检测领域的领军企业,通过自主研发的高精度AOI光学方案,助力某新能源车企将Pin针检测从99.5%提升至99.99%。
2025-03-28 17:34:151940

广立微DE-YMS系统助力紫光同芯管理

广立微(Semitronix)与国内领先的汽车电子及安全芯片供应商紫光同芯,在管理领域已开展近两年深度合作。期间,广立微DE-YMS系统凭借其快速、精准的损失根因定位能力,有效应对了日益复杂的芯片制造挑战,显著提升了紫光同芯的管理效率与水平
2025-09-06 15:02:351355

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