任务要求：
了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给出工艺参数和键合质量之间的关系
2024-03-10 14:14:51
共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 （南京国博电子股份有限公司） 摘要： 本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环
2024-03-05 08:40:35
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半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定，使其形成一个整体，以立体结构方式呈现，最终形成半导体封装工艺。
2024-03-01 10:30:17130 
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275 
今天我们聊聊半导体产品的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就认为等同于包装的哦
2024-02-23 14:42:34436 
COB封装（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26540 
LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 人们可能对COB LED显示屏知之甚少，但可能没有听说过新的像素保护技术GOB LED显示屏。现在为您介绍。 什么是GOB LED显示屏？ GOB是板载胶水，用于获得高保护性LED显示屏，这是一种
2024-01-16 20:17:24279 
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21822 stm32通过控制一个电机模块来控制水泵工作，水位低于阈值时，水泵就工作，一工作TFT显示屏就白屏不显示，这个问题怎么解决，电源直接接的是32的5v
2023-12-26 01:02:59
传统TO同轴封装的光模块，组装工艺长、部件较多、成本较高等，同时使得光集成（光混合集成或硅光等）较困难，已不能满足当前数通市场迅速发展的需求。
2023-12-12 13:53:58489 
LED显示屏SMD和COB封装技术有何不同？ LED显示屏是一种广泛应用于户内和户外广告、信息发布、娱乐等领域的显示设备。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 DIP（双列直插式）、SMD（表面贴装式）和COB（芯片封装式）等。本文将详细介绍LED显示屏的封装方式及其特点。 一、DIP封装 DIP（Dual in-line package）封装是一种较早的LED封装方式，它采用了传统的双列直插式包装形式。每个LED芯片独立焊接在一个插针上，
2023-12-11 14:29:56688 什么是COB软封装？COB软封装特点 COB软封装的主要作用是什么？ COB软封装是一种半封闭式小封装技术，也是一种常见的电子封装方式。COB是Chip-on-Board的缩写，意为芯片贴片在电路板
2023-11-29 16:23:07544 南行southbound在各个阶段与你并肩协作，帮您解决你能想象到的任何LED数字显示屏应用问题！南行southbound?品牌，公司自主研发、制造、销售服务与一体的LED显示屏生产厂家，隶属广东
2023-11-27 09:05:50
IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。
2023-11-21 15:49:45673 
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15:38462 随着LED显示屏像素间距不断变小，观看距离不断拉近，为了达到出色的显示效果，不但要求LED显示屏本身在图像处理和拼装工艺上精益求精，对LED显示屏前端的图像拼接处理器(以下简称拼接器)也提出了更高的要求：
2023-11-09 11:04:05251 在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531825 
IIC的12864OLED显示屏有带中文字库的显示屏吗
2023-11-08 08:32:01
AuSn焊料是一种常用于封装微电子器件的材料，其低温焊接特性使其在对敏感器件和高温敏感材料的封装中备受欢迎。本文旨在探讨AuSn焊料在低温真空封装工艺中的应用，以及该工艺的研究进展和应用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
LCD1602显示屏是外文显示屏，它本身带的ROM固化的字型库，只有英文数字特殊符号和日语假名，没中文。这样的屏能显示中文吗？
2023-10-28 08:07:34
这款雷曼PM驱动玻璃基Micro LED显示屏使用沃格光电推出的TGV玻璃基板和雷曼光电独有的新型COB封装专利技术，工艺更简化，大幅降低了Micro LED显示屏制造成本。
2023-10-27 09:45:14155 COB软封装的主要作用是什么？COB软封装可以运用在哪些场合？ COB（Chip on Board）软封装是将芯片直接贴片焊接在PCB板上的封装技术。它是一种高密度集成电路封装技术，具有电路简单
2023-10-22 15:08:30625 面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
由钛、铜和镍组成，则钛层作为黏附层，铜层作为载流层，镍层作为阻挡层。因此，UBM对确保倒片封装的质量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封装工艺中，金属层的作用主要是形成金属引线，因此通常由可提高粘性的黏附层及载流层构成。
2023-10-20 09:42:212731 
对于显示屏应用设计怎么样选择合适的开发板
2023-10-20 06:46:23
晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
，B面无元件。
四、双面混装工艺
1、A面锡膏工艺+回流焊，B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
2、A红胶
2023-10-17 18:10:08
在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
2023-10-17 14:33:22471 
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。
2023-10-17 14:28:56743 
半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级，以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55932 
单片机控制lcd汉字显示屏如何通过按键切换滚动汉字?求思路
2023-09-26 08:21:02
想做低速电动车或电动三轮车电池电压电流检测显示设备。数据检测储存单片机全放在电池盒里面，图形液晶显示屏放在仪表盘。两者之间用什么通讯好?考虑成本和设计复杂度，液晶显示屏那一边最好直接通过自带的I2C
2023-09-26 06:45:05
AIO-1684JD4开发板上电，外接hdmi显示屏，显示屏无任何反应，请问可能的原因
2023-09-18 09:11:15
显示大屏都是拼接的，所以液晶拼接屏和LED显示屏并不冲突，COB小间距作为间距更小的LED显示屏，拼接的屏幕有什么优势？
2023-09-16 16:47:30898 随着汽车工业向电动化、智能化方向发展，车载电子系统在汽车中的比重逐年增加，而芯片封装则是其中的关键环节。本文将带您深入了解汽车芯片的封装工艺，解析其背后的技术细节。
2023-08-28 09:16:48984 
电机的制造过程中，电机壳体封装是一个非常重要的环节，它不仅能够保护电机的内部部件，还能够提高电机的性能和使用寿命。因此，电机壳体封装工艺的研究对于电机制造业的发展具有重要的意义。目前，国内外关于电机壳体封装工艺的研究已经取得了一定的进展。
2023-07-21 17:15:32439 从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-07-21 10:08:083123 
半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:20
8 常说的COB和SMD是不同的工艺技术，并不是一种新的产品。COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进
2023-07-03 16:14:552767 
随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。
2023-07-02 11:20:161455 
LED显示屏就是用发光二极管来组成的一块屏幕，它受控制系统的控制后就能发布出图文信息和图像信息。LED显示屏具有耗电省、亮度高、体积小、重量轻、寿命长等优点。用于LED显示屏的发光管一般有红色
2023-06-28 10:55:26932 “封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24:364603 
M471这个开发板，可以连接显示屏么？
2023-06-26 07:42:20
IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解，可以作为工艺工程师的一个参考和指导。
丝网印刷目的：
将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备
设备：
BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
2023-06-19 17:06:410 大点的，相反则选择点间距小点的。 展厅LED显示屏有哪些型号 LED显示屏的规格包括封装材料和封装技术等，如采用金线封装，那么产品质量相关会好些，采用铜线封装，产品质量则稍微差些；封装技术可分为SMD封装和COB封装，SMD是传统封装技术，而COB是新的封装技
2023-06-12 12:28:01865 
系统级封装 (System in Package, SiP）是指将单个或多个芯片与各类元件通过系统设计及特定的封装工艺集成于单一封装体或模块，从而实现具完整功能的电路集成，如图 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32822 
板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术，既可以是单芯片封装、多芯片封装，也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同，板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间，因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
将半导体芯片压焊区与框架引脚之间用铝线连接起来的封装工艺技术!季丰电子所拥有的ASM绑定焊线机AB550为桌面式焊线机，其为全自动超声波焊线机，应用于细铝线的引线键合，主要应用于COB及PCB领域。
2023-05-08 12:38:512924 
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:342370 利亚德 室外全彩LED SV系列显示屏利亚德 室外全彩LED SV系列显示屏高标准的生产工艺采用小间距产品标准的设备、工艺、锡膏、辅料等，品质更有保证。 利亚德ODM灯LED灯生产时利亚
2023-04-20 17:04:03
利亚德 室内全彩LED SV系列显示屏 利亚德 室内全彩LED SV系列显示屏 高标准的生产工艺采用小间距产品标准的设备、工艺、锡膏、辅料等，品质更有保证。 利亚德
2023-04-20 16:53:18
采用PCB基板的COB封装显示屏，由于基板的底色有差异，单元板也会呈现出色差。 为了提高COB单元板的对比度，可在PCB基板的生产过程中，使用黑色PP或在非功能区使用黑色阻焊油覆盖。
2023-04-17 12:36:55433 我们以光模块的封装为例，TOSA 和 ROSA 的主要封装工艺包括 TO 同轴封装、蝶形封装、COB 封装和 BOX 封装。
2023-04-13 10:27:363357 CH32V307VC6T SPI2驱动iil9341 9486 显示屏 总是白屏 没办法了各种办法都用了 还用了成功的案例 都是白屏 有大神指导下吗 接线没问题 程序也能运行 串口输出正常 。spi2 硬驱动也用了 用其他板子能正常显示esp32
2023-04-11 11:41:03
PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种？
2023-04-06 16:12:14
部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术，那么配合
2023-03-30 14:29:481176 
斑梨电子树莓派3.4寸DSI圆形显示屏MIPI电容触摸屏 800×800像素产品特性:3.4寸IPS圆形显示屏，硬件分辨率为800×800支持10点电容触摸控制，使用钢化玻璃触摸盖板，硬度
2023-03-24 09:55:40
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