，充分利用低功耗蓝牙无线通信的技术优势。旨在提升标准蓝牙音频的性能，赋予众多全新用例，提升蓝牙音频的应用场景，并为消费者提供了享受和分享无线音频的创新方式。目前市场上支持Bluetooth LE Audio的主机设备（手机、电脑等）还不多。这类设备通过USB接口连接泰凌Bluetooth LE A
2023-09-27 08:40:01
5296 
泰凌微电子的产测工具默认提供了多个产测固件，比如测试射频RF，测试低功耗电流，这些属于前置测试，即测试PCBA硬件是否存在异常。
2024-01-03 09:04:142069 
XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。
2024-03-01 16:28:192396 
近日，泰凌微电子（上海）有限公司完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投，昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。本次投资完成后，国家集成电路产业基金成为泰凌微电子的第二大股东。
2020-03-30 16:52:5310078 、数字基带处理、32位MCU、存储器、电源管理、安全模块、及丰富外设接口，是各类低功耗无线物联网应用的理想单芯片解决方案。通过片上MCU和闪存存储器，TLSR827x可以运行复杂的固件程序，以实现各类通信协议和应用功能。不仅如此，TLSR827x还支持固件OTA更新，便于产品在线升级，实现最新的功能
2022-07-05 10:06:232553 
升级，并融合了多项新的技术突破，旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议，高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛
2024-03-12 14:48:061561 
电子发烧友网报道（文莫婷婷）TLSR9 系列是泰凌微专为物联网打造的RISC-V内核SoC。近期，泰凌微发布了其第三代产品，超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925X，这也是国内首颗实现工作
2024-05-23 01:07:005997 
(Camera ISP)以及M1Pro (Camera SoC)和M1Max (Camera SoC)。 三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，可为
2024-08-14 09:11:406208 物联网博览会覆盖物联网感知层、网络层、应用层，涉及RFID、传感器、移动支付、中间件的精确控制、短距离无线通讯、低功耗广域网、大数据处理、云计算、云平台、实时定位等物联网技术在新零售、工业4.0、智慧
2018-09-28 14:48:44
本帖最后由 IOTE主办方 于 2021-8-19 08:44 编辑
深圳物联网展-IOTE 国际物联网展一、展会介绍展会时间：2021年10月23-25日展会地点：深圳会展中心（福田
2021-07-21 14:18:46
低功耗蓝牙单芯片为物联网助力
2021-01-18 07:29:56
低功耗蓝牙芯片是发展物联网的核心任务
2020-12-30 07:05:37
都有着自己的定位。Qualcomm创锐讯市场总监姜中华认为Qualcomm创锐讯提供的 WiFi方案具有低功耗和高性能的特点，可以为客户提供出色的WiFi解决方案。目前适用于物联网市场的产品为QCA4004
2016-06-29 11:19:34
本文揭示了一种特殊情况，即最低功耗解决方案是由噪声最低的核心传感器实现的，而不是由功耗最低的传感器实现的。新兴物联网应用对性能要求严苛，而可用能源则很有限；对于那些为此类应用开发智能传感器方案的人
2021-03-11 08:00:15
处理器芯片nRF5340设计的紧凑型模块——PTR5302。这款模块具有高性能、低功耗、双内核的特点，将为物联网应用带来更加强大的无线连接能力和更高的性能表现。PTR5302采用了Nordic的超低功耗
2025-06-28 21:42:03
的设备
5. 开发支持
开发工具：提供 SDK、开发板、调试工具
软件支持：支持多种操作系统和协议栈
6. 总结DA14531-00000FX2 是一款高性能、低功耗的蓝牙 SoC，适用于多种物联网和可穿戴设备，具备高集成度和丰富的外设接口，开发支持完善。
2025-03-10 16:47:37
产品概述ESP32-C3FH4是乐鑫科技推出的新一代RISC-V架构物联网Wi-Fi/蓝牙双模芯片，专为物联网设备设计，集高性能、低功耗与高安全性于一体，是智能家居、工业控制、消费电子等领域的理想
2025-04-03 11:41:35
MN316 是一款高性能、低功耗 NB- IoT 无线通信模组，支持 Band3/Band5/Band8 频段，满足中国移动蜂窝物联网通用模组技术规范，尺寸仅为 16mm×18mm×2.2mm，能够
2021-09-17 00:55:16
外围的传感器和处理中间的无线通信技术，到核心的云平台，再到智能手机的一个互动过程。本文主要介绍NXP低功耗无线产品ZigBee、BLE和Cortex M系列MCU在物联网中的应用，以及品佳集团基于NXP产品智能家居解决方案介绍。
2019-07-16 07:28:22
这是一款超低功耗物联网蓝牙无线通信芯片，搭载 32 位 ARM®Cortex™-M0 CPU，配备138KSRAM/Retention SRAM，具有超低功耗、高性能和无线多模的特点，支持安全性
2019-11-14 17:03:43
PHY6252是一款超低功耗物联网蓝牙无线通信芯片，搭载 32 位 ，配备 64KSRAM/Retention SRAM，512KFLASH，96KROM/256bit efuse;具有超低功耗
2022-04-14 14:14:31
，产品线多样，有车规级GPS，无人机航模GPS，鸽子定位GPS，智能穿戴低功耗GPS，模块+天线一体化和G-mouse等多系列高性能定位模块，为行业用户优化卫星导航与位置服务。SKYLAB 北斗模块在物
2019-06-25 01:54:05
ULV制程催生下世代物联网SoC功耗降十倍是真的吗？
2020-11-24 07:23:36
！
上海泰凌微电子作为此次活动的合作厂商，同步上线TLSR9系列开发套件评测试用活动。 TLSR9系列开发套件TLSR9系列是泰凌高性能，超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大
2022-04-14 15:23:49
因其优越的性能，评选期间收获了超高人气，在上千款参展产品中脱颖而出，斩获了IOTE2018“金奖”创新产品的称号。云里物里联合创始人兼市场总监龙招喜先生上台领奖（左一）蓝牙智能网关云里物里蓝牙智能网关
2018-08-01 14:13:50
4.1、4.2 和 5 版标准中对低功耗蓝牙射频协议软件（“堆栈”）做出了重要升级改进，除了其根本的消费性，还大大提高了针对各种应用的实用性，特别是物联网 (IoT) 相关的应用。然而，技术的快速
2017-05-02 15:45:38
://gitee.com/openharmony/device_soc_telink)是泰凌微电子的TLSR9系列芯片相关代码仓库，用于存放与SoC芯片相关的SDK及适配代码。 使用同一系列SoC，开发
2023-02-22 10:42:25
许多物联网应用依靠小型电池运行，或者至少在一段时间内依靠收集的能量而运行，因此，这些应用在能耗方面的预算非常严格。针对物联网市场的系统系统 (SoC) 设计人员面临着独特的挑战，包括提供市场需要的日益增多的特性，以及维持应用所需的低功耗。
2019-08-12 07:33:34
选用Nordic nRF52832和nRF52810 SoC，为物联网应用提供低功耗蓝牙BLE无线连接
2021-06-15 07:08:56
如何利用蓝牙4.1为物联网构建低功耗无线链路？
2021-05-18 07:06:06
如何支持物联网安全性和低功耗要求设计
2018-12-27 04:24:50
应用系统的一般设计方法 物联网网关关键技术和应用方向 精品下载资料： 【Marvell】智能能源平台解决方案 【Marvell】ARMADA 310 低功耗高性能SoC 【Marvell
2014-09-23 15:51:00
CJC89888芯片特点是什么？低功耗芯片设计要点是什么？怎么实现低功耗单芯片高性能音频CODEC的设计？
2021-06-03 06:27:25
、功率器件与电源、电子新材料与工艺外，新增的物联网专馆和汽车电子／电动汽车技术专馆将吸引更多来自全球优质技术提供商和专业买家的参与。灵动微电子将携MM32 MCU产品及方案亮相ELEXCON2018！我们
2018-11-27 09:36:56
WS8100是一款符合BLE 5.0 规范的高性能低功耗蓝牙SOC芯片。片上集成了Balun，无需阻抗匹配网络，无需外挂晶振负载电容，无需外部32KHz晶振，最大限度地节省BOM成本。片上集
2021-07-06 16:09:26
本文描述了SOC平台体系结构之低功耗高性能的数字信号处理的应用。这个平台是基于AMBA SOC总线协议，它结合了新颖的互连规范，为了能让高性能的DSP IP核集成到SOC平台中，这个规范
2010-02-01 13:58:40
14 作为物联网应用领域高集成度低功耗射频和混合信号系统级芯片开发商，泰凌微电子日前宣布其蓝牙Mesh无线组网技术被GE照明应用于C by GE系列LED灯泡智能连接。
2016-03-17 17:46:597727 泰凌微电子，作为一家面向物联网应用的高集成低功耗芯片研发公司，正式宣布其ZigBee射频芯片基于最新版ZigBee协议栈标准、已经通过了ZigBee兼容平台测试，测试使用了DSR公司的ZBOSS
2017-01-06 17:41:185104 cypress公司的PSoC® 6 MCU系列产品是用于物联网(IoT)的高性能超低功耗和安全MCU平台,组合了双核微控制器和低功耗闪存技术,数字可编逻辑,高性能模数转换,标准通信和定时外设,并提供BLE 5.0兼容的无线连接.
2019-05-11 10:01:005240 
拥有独特的技术。公司专注开发无线物联网单芯片系统 (SoC) 及解决方案, 致力于通过创新为客户提供世界领先的高性能产品和技术。 公司聚焦于研发高扩展、低延时、低功耗的无线通信技术。通过不断创新开发新技术，引领市场趋势，并加以卓
2020-07-29 16:01:544131 近日，由泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称：泰凌微电子）推出的基于 TLSR9 系列 SoC 产品的 B91 通用开发板代码已完成并进入 OpenAtom OpenHarmony（简称
2022-07-13 17:04:122152 
TLSR921x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族的旗舰产品。TLSR921x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信协议。它集成
2022-08-01 08:53:001363 
7-9日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的IOTE2022第十八届国际物联网展·深圳站延期，举办地点不变！后续复展时间另行通知。敬请关注官方公众号∶“物联网展”，及时获取最新信息。
2022-08-31 16:45:27473 泰凌微电子近日获得由蓝牙技术联盟颁发的蓝牙5.3认证，此次认证囊括了蓝牙低功耗音频（LE Audio）涉及的所有控制器层面的核心技术规格，以及蓝牙低功耗5.3的最新特性，成为蓝牙主控芯片厂商中
2022-09-26 09:38:001281 
的创新应用方案 演讲简介： 作为全球领先的物联网低功耗无线连接SoC芯片供应商，泰凌早于2014年便推出第一代蓝牙低功耗产品，并始终持走在标准演进的最前列。本次论坛，泰凌将介绍支持包括位置服务和低功耗音频的最新蓝牙低功耗技术的产品和应用案例。蓝牙低功耗协议因其在功耗、
2022-11-14 10:19:33658 湖中国RISC-V产业论坛上，泰凌微业务拓展总监梁佳毅详细介绍了这款芯片。 泰凌微业务拓展总监梁佳毅 梁佳毅表示，TLSR9是一款低功耗高性能多协议无线连接SoC，也是泰凌微专为物联网打造的RISC-V内核SoC，同时又是泰凌微首颗采用RISC-V内核的芯片产品，因此在业界引起了广泛
2022-11-30 14:59:113242 
，已有 2400 家注册参展商，其中有近 1000 家为新展商。同时，还有超 3000 家媒体注册。 本次展会上，泰凌微
2022-12-26 16:39:251846 组网也有开发人员进行尝试，但是因为缺乏统一技术标准而导致各公司产品之间不易兼通，这些问题在由上海浦东智能照明协会联合各科技公司参编的《蓝牙Mesh智能家居照明互联规范》团体标准发布后得以解决。泰凌微电子作为高性能低功耗无线物联网SoC芯片设计公司
2023-01-13 17:46:003802 上海，2023年2月14日 – 专注于高性能、低功耗系统级无线连接芯片的领导者泰凌微电子助力和众科技的智能插座产品获得Matter认证，再次为消费者提供了一款满足最新互联互通标准的尖端智能家居
2023-02-14 14:43:48887 
2023年3月24日，新电源 智能域 赋能“芯”生态-“2023中国电子热点解决方案创新峰会”在深圳举办，助力企业甄选国内外优质供应商，优化供应链，为企业稳定发展保驾护航。 泰凌微电子作为一家高性能
2023-03-24 17:23:102600 驱动生产生活和治理方式变革。 掌握核心技术 泰凌微深耕无线物联网芯片领域 作为一家长期从事物联网系统级芯片业务的集成电路设计企业，泰凌微以低功耗蓝牙类SoC产品作为核心，开拓了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，丰富
2023-03-28 11:35:442127 运用于全屋智能的系统级芯片技术发展最大的难点，主要聚焦于功耗管理、无线连接技术、兼容性与安全性这四个维度上。针对此，泰凌微电子有何突出优势?
2023-04-10 14:52:491726 
“第二届电子纸产业生态发展高峰论坛”在上海宝山圆满落幕。此次盛会汇聚了业界领袖和专家，共同探讨和分享电子纸产业的最新发展动态。作为领先的电子货架标签终端主控SoC供应商，泰凌微电子应邀参加此次盛会
2023-05-25 16:41:001858 高性能低功耗物联网无线连接领导厂商Nordic 半导体公司宣布推出第四代多协议系统级芯片（SoC）系列中的首款产品nRF54H20。
2023-06-06 12:46:151802 IOTE2022年国际物联网展·深圳站展会热词盘点2022年11月15-17日，为期三天的IOTE第十八届国际物联网展在深圳国际会展中心圆满落幕。展会以“数智芯生，云端共创”为主题，汇聚400+家
2022-11-21 14:48:25944 
11月17日，为期三天的高交会（宝安展区）的物联网专馆——IOTE2022第十八届国际物联网展在深圳国际会展中心圆满落幕，来自物联网行业的各种高精尖技术在展会上亮相！在疫情之下，今年的大型线下活动
2022-11-22 10:42:061002 
，IOTE2022第十八届深圳国际物联网展于深圳国际会展中心顺利召开。上海复旦微电子集团股份有限公司低功耗MCU明星产品和解决方案悉数亮相，吸引了大量参展观众驻足了解。
2022-11-22 14:21:411235 
IOTE2022第十八届国际物联网展·深圳站于11.15-11.17在深圳宝安国际会展中心举办，南京中科微受邀在17号馆D38展示我司产品和应用、并携新品系列-2.4G无线MCU芯片亮相物联网展
2022-11-23 17:27:211333 
泰凌微电子是国内较早推出双模音频芯片的IC设计原厂之一。在无线音频产品市场泰凌主打低延时、多模在线以及1-N和N-1的场景应用。基于不同应用场景，泰凌产品的延时从6.4ms-30ms不等。泰凌音频
2023-07-17 08:40:011452 
上海，中国 - 泰凌微电子近日宣布， 其在OpenThread组推出的Telink Codelab正式上线。 此举标志着作为国际领先的物联网无线芯片公司，泰凌继续深入推动先进物联网无线通信技术的普及
2023-08-17 08:40:021705 
TLSR922x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族TLSR9的最新一代产品。TLSR922x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线
2023-08-29 10:02:472002 
无线物联网芯片龙头泰凌微今日登陆上交所科创板，股价上涨44.12%，市值达到87.98亿元，其低功耗蓝牙芯片领域市占率做到全球前三。
2023-08-29 10:48:241778 
2023第二十届国际物联网展（IOTE）即将在深圳宝安国际会展中心盛大开幕 ，届时将汇集众多物联网领域的知名企业、创新技术和前沿产品。在这个充满机遇与挑战的舞台上，泰凌微电子将与您共同探讨物联网
2023-09-15 16:19:42804 
InPlay·集成EnergousPowerBridge和橙群微电子100SoC，实现最佳蓝牙低功耗(BLE)信标效率。·10月18-19日在德国威斯巴登举行的"明日无线物联网"
2023-10-10 10:11:031152 
近日，中移物联网有限公司（中移物联）与泰凌微电子（上海）股份有限公司（泰凌微电子）共同宣布，泰凌微电子的TLSR921x系列芯片已成功适配中移物联的OneOS物联网操作系统。这一里程碑式的合作标志着双方正式进入“国产芯+国产操作系统”的合作模式，共同致力于在智能家居行业构建全新的产业生态。
2024-02-26 09:30:221810 泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。
2024-03-12 09:23:121919 
近日，泰凌微电子正式宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片——TLSR925x。这款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控制，为新一代高性能物联网终端产品提供了核心动力，同时也标志着泰凌微电子在物联网无线芯片领域的又一重大突破。
2024-03-14 11:19:322400 ？答案是肯定的！ TLSR925X作为国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC，展现出了不俗的技术实力。这款芯片不仅集成了泰凌微电子在多协议融合技术上的深厚积累，更在单个芯片上支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通
2024-05-12 10:15:00817 
在物联网（IoT）技术日新月异的今天，低功耗成为驱动电子设备创新与升级的核心要素之一。为应对这一行业挑战，泰凌微电子凭借其深厚的技术积累与创新实力，成功推出了国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物
2024-07-05 10:07:451626 泰凌微电子诚邀您参加将于 2024 年 8 月 28 日至 30 日在深圳举办的“IOTE2024-第22届国际物联网展”。这场备受瞩目的展会预计将吸引来自全球各地的数万名专业人士，共同探索和见证物联网技术的最新创新。
2024-08-02 09:19:021357 泰凌微电子（688591.SH）在近期迎来了一个令人瞩目的里程碑——公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗。这一数字不仅彰显了泰凌微在低功耗物联网芯片方向中的稳健发展和行业贡献，也激励着公司在
2024-08-15 11:06:021051 
，Zigbee PRO 2023，Thread 1.3.1，以及Matter 1.3。凭借TLSR9118，泰凌微电子将进一步满足物联网应用对于无线连接技术多样性及产品高度集成性的需求，
2024-08-29 10:36:431801 
泰凌微电子（股票代码：688591.SH），作为无线连接解决方案领域的创新先锋，近日正式宣布其突破性成果——TLSR9118 SoC的问世。这款里程碑式的芯片不仅标志着泰凌微电子在Wi-Fi通信技术领域的重大飞跃，也进一步巩固了其在物联网无线连接解决方案的领先地位。
2024-08-30 16:29:252875 ：LAKI是目前唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。这种组合特性使得LAKI在物联网应用中具有极高的灵活性和实用性，特别是在需要长距离通信、低功耗和实时响应的场景中。 高性能：LAKI的射频SoC芯片在功耗、覆盖和性能方面均达到了业界领先水平。例如，其已经量产
2024-09-23 18:25:281756 
近日，泰凌微电子在“IIC Shenzhen”活动期间举办了新品发布会，正式推出了两款全新的音频SoC产品。其中，TL751X是一款高性能、多协议、高集成的无线音频SoC，而TL721X则是国内首颗工作电流低至1mA级别的多协议无线SoC。
2024-11-12 14:24:511267 。尤为值得一提的是，泰凌微电子是全球范围内首个获得该认证的非手机芯片公司，也是中国第一家获得蓝牙6.0认证的芯片公司。这一标志性成果，再次有力地彰显了泰凌微电子在物联网领域的技术实力，也预示着公司产品将为用户带来更出色的使用体验。 蓝牙信道探测（C
2024-11-26 14:07:562159 
在刚刚落幕的“2024小米生态合作伙伴大会”上，泰凌微电子凭借其在技术实力、产品性能和合作经验方面的卓越表现，荣获“小米 Vela 生态合作伙伴 —— 卓越表现奖”和“小米 IoT模组业务合作 —— 最佳合作伙伴奖”两项殊荣，这无疑是对泰凌微电子在小米生态体系中卓越贡献的高度肯定。
2024-12-31 15:43:051391 美国时间2025年1月7日，全球瞩目的科技盛会CES 2025在拉斯维加斯盛大开幕。泰凌微电子携前沿技术与创新产品重磅登场。
2025-01-09 16:54:501554 产品从TLSR系列升级至T系列，正是技术创新的有力见证。新一代产品在性能和功耗上实现了显著提升，为智能设备的发展注入了新的活力。其中，TL721X和TL751X两款芯片更是成为了焦点。TL721X作为实现工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片
2025-01-11 17:23:482094 
Silicon Labs（芯科科技）提供一系列低功耗、高性能无线SoC和模块，并与全球物联网前沿品牌携手合作，从而为任何医疗保健场景开发安全、可靠、智能的医疗设计。我们广泛的无线SoC和模块产品组合
2025-04-07 15:44:34972 2025年4月13-16日，全球电子科技领域瞩目的年度盛会——香港春季电子产品展在香港会议展览中心隆重举行。泰凌微电子携多项前沿技术成果惊艳亮相，全面展示了公司在无线连接、边缘计算及AIoT领域的创新实力。
2025-04-16 17:14:131538 
随着 Wireless Japan 2025 展会的脚步日益临近，泰凌微电子已整装待发，携一系列创新成果奔赴这场科技盛宴。5 月 28 日至 30 日，东京有明国际会展中心（TOKYO BIG
2025-04-29 17:13:56957 5月22日-23日，2025蓝牙亚洲大会在深圳会展中心盛大开幕。作为全球物联网芯片领域的标杆企业，泰凌微电子携多项突破性创新成果重磅亮相，包括1mA级超低功耗TL721X系统级芯片、厘米级精度
2025-05-26 11:05:381849 
期间，公司系统展示了其在高性能、低功耗及多协议支持的无线通信领域的核心技术，并通过动态交互演示，为全球物联网产业伙伴提供了深度交流的机会。
2025-06-06 15:43:14927 在万物互联的时代，无线连接技术正成为智能设备的核心命脉。上海磐启微电子有限公司凭借深厚的技术积累，推出PAN211x系列超低功耗无线数据收发芯片，为各类低功耗物联网应用提供"磐石品质"的无线连接解决方案。
2025-06-12 13:03:591431 
在Matter开发者大会上，泰凌微电子展示了面向智能照明等智能家居领域推出的Matter解决方案。
2025-06-13 17:33:216780 
在物联网蓬勃发展的浪潮中，无线通信模组作为设备与网络之间的关键连接点，正不断推动智能生活的普及。泰凌微电子近期推出了三款全新的无线通信模组——ML7218A，ML7218D 和 ML3219D。它们
2025-07-02 16:30:252614 近日，“MFi开发者技术沙龙”将在广东省深圳湾万怡酒店拉开帷幕。作为专注于低功耗物联网无线连接系统级芯片的领军企业，泰凌微电子将受邀出席，并发表“Find My与DockKit技术分享”的主题演讲，与业界同仁共话Find My与DockKit技术的创新应用与未来发展。
2025-07-16 14:46:06853 2025年8月27日至29日，第二十届国际物联网展（IOTE 2025）将在深圳宝安国际会展中心盛大开幕。这场物联网领域的年度盛会，汇聚了全球顶尖的物联网技术和创新应用。泰凌微电子将携其最新成果，亮相10号馆10A35展位，为您带来一场干货满满的科技之旅。
2025-08-08 16:44:571330 2025年第二十四届国际物联网展·深圳站（IOTE 2025）于2025年8月27日在深圳国际会展中心盛大开幕。作为国内物联网领域的先行者与创新力量，上海磐启微电子有限公司（以下简称“磐启微电子”）携多款自主研发的核心产品与前沿解决方案重磅亮相本届展会。
2025-08-27 17:54:051787 2025年8月27日-29日，第二十四届国际物联网展（IOTE 2025）在深圳宝安国际会展中心盛大举行。时频领域领军企业泰晶科技携多款超小尺寸、高频物联网时频元器件解决方案惊艳亮相，全面展示了公司
2025-09-01 17:04:25732 物联网的浪潮正席卷全球，而芯片作为物联网的核心，其重要性不言而喻。9月17日，就让我们聚焦泰凌微电子的TL721X低功耗多协议物联网无线SoC，一起探索这款“全能型”芯片如何为物联网的发展注入强劲动力！
2025-09-12 11:02:36874 当智能设备愈发依赖高效连接与持久续航，一款 “全能型” 无线 SoC 芯片便成了破局关键。泰凌微电子以多年技术沉淀为基石，创新推出 TL721X 低功耗多协议物联网无线 SoC—— 它不仅能让设备在
2025-09-15 09:49:57832 
当智能追踪从 “可选功能” 变成 “生活刚需”，用户对设备的兼容性、精准度、续航力提出了更高要求。泰凌微电子深耕无线连接技术多年，重磅推出的TL721X SoC，凭借对双生态的深度适配、双技术的精准
2025-10-10 09:10:231024 在科技迭代加速的当下，芯片设计创新是驱动行业趋势、支撑产业增长的关键。作为一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司，泰凌微电子始终以技术为锚点，通过针对性解决方案为合作伙伴注入发展
2025-10-21 16:24:08775 连接标准联盟最新发布的Zigbee 4.0标准，为低功耗物联网连接带来了全新升级！泰凌微电子迅速响应，旗下TLSR9、TL3、TL7系列SoC已率先实现对该标准的支持，以硬核技术助力智能家居、工业物
2025-11-24 14:31:022780 泰凌微电子TC321X系列无线SoC今日官宣上线——专为蓝牙低功耗与2.4 GHz私有协议打造，性能/功耗/成本三重优势加持，直接刷新物联网设备入门门槛！
2025-12-03 09:14:101406 
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