泰凌微电子亮相“2023中国电子热点解决方案创新峰会”

2023年3月24日，新电源 智能域 赋能“芯”生态-“2023中国电子热点解决方案创新峰会”在深圳举办，助力企业甄选国内外优质供应商，优化供应链，为企业稳定发展保驾护航。

泰凌微电子作为一家高性能低功耗无线物联网SoC芯片设计公司，无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类和IEEE802.15.4类SoC 产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC 产品，并深入布局2.4G 私有协议类SoC产品和无线音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用，能满足市场客户多样化的应用方案需求。本次峰会泰凌微电子将在 “AIoT与智能家居技术”和“AIoT&智能照明与大功率驱动电源”分论坛发表主题演讲，并同时在现场展示市场电子热点解决方案。

AIoT与智能家居技术分论坛

演讲主题

物联网无线连接SoC赋能新一代智能门锁应用

演讲简介

物联网应用的不断普及促使各项关键技术的升级换代。从支持更先进的无线连接协议到不断提升的集成度，无线连接SoC芯片正在成为产品创新的核心。作为低功耗无线连接领域的技术领导者，泰凌微电子将与大家分享SoC芯片的最新趋势，并展示针对智能门锁产品的成熟应用方案。

AIoT&智能照明与大功率驱动电源分论坛

演讲主题

物联网无线连接最新标准赋能智能照明应用创新

演讲简介

随着人们对更便利生活的追求，以及节能减排政策的驱动，智能照明市场正在蓬勃发展。据多家市场机构预测，全球智能照明市场将在2020年至2025年间以超过20%的CAGR快速增长。作为实现照明智能化的关键基础技术，近年来无线连接标准也在不断推陈出新。泰凌微电子将分享一系列前沿的无线连接技术，包括最新的Matter标准，蓝牙和Zigbee双模方案，及结合本地语音控制的无线协议等。

关 于 泰 凌

泰凌微电子致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接SoC芯片解决方案，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有协议等低功耗2.4GHz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。公司产品广泛应用于智能照明，智能家居/楼宇，智能遥控，无线外设，智能零售，穿戴设备，无线音频，智能玩具，物流追踪，智慧城市等各类消费和商业应用场景中。