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泰凌微电子丨TLSR827x系列低功耗多协议物联网SoC

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2022-11-30 14:59:111628

泰凌微电子 TLSR9 SoC 通过Thread 1.3.0认证

近期,泰凌微电子TLSR9 SoC 正式获得由Thread Group颁发的 Thread 1.3.0 Certified Component 证书,将有效加速设备制造商对Matter产品的开发
2022-12-27 10:42:30418

橙群微电子与Seltech合作,扩大低延迟、低功耗无线连接SoC的全球分销范围

创新的低延迟和低功耗无线连接SoC创业公司橙群微电子今天宣布,它已经与声学和传感器领域领先的国际解决方案供应商Seltech达成合作。作为此次合作的一部分,Seltech将作为橙群微电子的全球分销合作伙伴之一。
2023-04-28 14:46:05598

橙群微电子与Seltech合作,扩大低延迟、低功耗无线连接SoC的全球分销范围

创新的低延迟和低功耗无线连接SoC创业公司橙群微电子今天宣布,它已经与声学和传感器领域领先的国际解决方案供应商Seltech达成合作。作为此次合作的一部分,Seltech将作为橙群微电子的全球分销
2023-04-25 09:59:10255

泰凌微电子TLSR922x系列SoC产品简介

TLSR922x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族TLSR9的最新一代产品。TLSR922x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信协议
2023-08-29 10:02:47641

泰凌微电子产品支持蓝牙Mesh 1.1所有新功能——引领下一代物联网无线连接技术

泰凌微电子近日宣布其 TLSR825x,TLSR827x以及TLSR9系列SoC产品和协议栈已支持最新蓝牙Mesh 1.1标准(Bluetooth Mesh Protocol
2023-09-28 08:40:02498

泰凌微电子TLSR921x系列芯片成功适配中移物联OneOS物联网操作系统

近日,中移物联网有限公司(中移物联)与泰凌微电子(上海)股份有限公司(泰凌微电子)共同宣布,泰凌微电子TLSR921x系列芯片已成功适配中移物联的OneOS物联网操作系统。这一里程碑式的合作标志着双方正式进入“国产芯+国产操作系统”的合作模式,共同致力于在智能家居行业构建全新的产业生态。
2024-02-26 09:30:22332

泰凌微宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的无线SoC芯片TLSR925x

泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗协议联网无线SoC芯片TLSR925x。
2024-03-12 09:23:12305

泰凌微电子推出超低功耗协议联网无线SoC芯片TLSR925x

近日,泰凌微电子正式宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗协议联网无线SoC芯片——TLSR925x。这款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控制,为新一代高性能物联网终端产品提供了核心动力,同时也标志着泰凌微电子在物联网无线芯片领域的又一重大突破。
2024-03-14 11:19:32262

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