泰凌微电子携多项突破性创新成果重磅亮相2025蓝牙亚洲大会

5月22日-23日，2025蓝牙亚洲大会在深圳会展中心盛大开幕。作为全球物联网芯片领域的标杆企业，泰凌微电子携多项突破性创新成果重磅亮相，包括1mA级超低功耗TL721X系统级芯片、厘米级精度的Channel Sounding定位技术等前沿解决方案，全面覆盖智能家居、无线音频、资产追踪等应用场景，成为展会期间最具人气的展台之一。

泰凌微电子展台

在蓝牙亚洲大会论坛上，泰凌微电子资深产品市场经理黄津女士发表了题为《创新驱动未来：蓝牙音频技术演进与产业机遇》的主题演讲。她系统分析了全球蓝牙市场的最新发展趋势，深入剖析了蓝牙信道探测、LE Audio、Auracast等关键技术突破，并重点介绍了泰凌微电子在蓝牙音频领域的最新突破和完整解决方案，为行业发展提供了前瞻性的技术洞见。

泰凌微电子资深产品市场经理黄津女士

解码蓝牙音频技术的三大创新突破

当前，全球音频市场正经历着前所未有的技术变革，蓝牙音频技术凭借其卓越性能与低功耗优势，已成为推动行业发展的核心驱动力。数据显示，全球蓝牙设备出货量已从2019年的41亿台快速增长至2023年的50亿台，预计到2028年将达到75亿台，2024-2028年的年复合增长率高达8%。在这一增长浪潮中，音频设备作为重要应用场景，出货量预计将从2024年的10.1亿台增长至2028年的13亿台，年均增长率达7%。

今年3月，蓝牙技术联盟在中国正式设立实体机构，标志着中国企业在全球蓝牙生态中话语权的提升。作为行业领军企业，泰凌微电子凭借深厚技术积累，持续深度参与蓝牙标准制定与演进。公司COO金海鹏博士不仅在联盟董事会担任重要角色，还活跃于架构委员会及各核心工作组，其技术团队在多项标准互操作性测试中贡献了大量成功案例。

泰凌微电子资深产品市场经理黄津表示：“蓝牙技术的持续创新是推动市场增长的核心动力，公司始终站在技术创新的前沿。”她重点介绍了蓝牙音频技术的三大突破。首先是蓝牙信道探测技术（Channel Sounding），作为蓝牙6.0的核心特性，该技术将定位精度从传统的5米提升至±50厘米，实现了厘米级精确定位，可应用于车钥匙、工厂设备管理以及室内音响定位，实现动态环绕立体声效果。

其次是革命性的Auracast广播音频技术，它彻底改变了传统音频分享模式，允许单个发射端向无限数量的接收设备同步传输音频。无论是在机场、健身房还是会议场景，用户都可以自由接入公共音频流，极大地提升了音频共享的便捷性与社交属性。

最具颠覆性的当属LE Audio技术，它采用先进的LC3音频编解码器，在更低比特率下提供更高效的压缩和更优质的音频效果。黄津强调，“LE Audio技术重新架构了整体设计框架，在实现更高传输效率的同时，还具有更好的低功耗性能。”这项技术支持多流音频和助听设备，在无线耳机、助听器等应用场景展现出巨大优势。

作为技术创新的践行者，泰凌微电子即将推出两款新一代音频产品。其中，TL751x系列SoC芯片采用创新的双核架构设计，主频高达300MHz，集成高性能HiFi 5 DSP处理器，支持多达6个麦克风同时工作，满足各类复杂音频处理需求。更突破性的是，该系列实现了蓝牙经典音频、2.4GHz私有协议和LE Audio的多协议并发支持，为用户提供前所未有的连接灵活性。

另一款TL721x系列SoC则专注于超低功耗设计，接收功耗低于2mA，能显著延长音频设备续航时间。该系列同样支持蓝牙信道探测技术和泰凌微电子EdgeAI平台，适用于直播麦克风、便携音响等对功耗敏感的应用场景。

“公司将持续投入蓝牙技术研发，重点关注低功耗与绿色技术。”黄津表示，“蓝牙技术像空气一样无处不在，我们将通过创新让它更好地服务于人们的生活。”

随着蓝牙技术联盟推出新的技术方向，蓝牙生态系统将迎来更大变革，泰凌微电子凭借其技术实力和创新成果，正在为全球蓝牙音频市场的发展注入新动能，推动智能音频体验迈向新高度。

多款创新芯片解决方案引领行业未来

在2025蓝牙亚洲大会上，泰凌微电子携多款蓝牙芯片产品及解决方案惊艳亮相，展示了包括TC321X、TL321X、TL721X、TL751X、TLSR9118等创新产品，彰显了其在无线通信领域的技术领导力。

其中，基于蓝牙6.0 Channel Sounding技术的高精度定位解决方案尤为引人注目，该方案通过创新的物理层设计，在100米范围内实现了±0.5米的测距精度，目前已在数字钥匙、物品追踪、室内导航等领域获得广泛应用。据现场工程师介绍，泰凌微电子的TL721x和TLSR952x/922x系列SoC凭借其出色的多协议连接能力、卓越的低功耗特性及先进的安全机制，正逐渐成为位置服务应用的首选方案。

本次展会上，泰凌微电子推出的TLSR9118多协议SoC也成为焦点之一。这款高度集成的无线通信芯片实现了Wi-Fi 6、Bluetooth LE 5.4、Mesh、Zigbee、Thread和Matter等主流物联网协议的技术融合，采用双核RISC-V MCU架构设计，不仅为智能家居和工业物联网应用提供了强大支持，其高度集成特性还显著简化了开发流程，有效降低了整体成本。

在智能家居领域，泰凌微电子的TL721x、TL321x系列SoC全面支持Matter协议，实现了与Apple Home、Google Home等主流生态系统的无缝互操作，通过AES-128/256加密算法确保数据安全，为行业向统一互联方向发展提供了可靠的技术支持。

针对日益增长的智能设备管理需求，泰凌微电子开发的SmartTag解决方案通过创新的“SmartThings查找”功能，为用户提供了高效的物品定位服务。该方案集低功耗设计、高性能运算和AI能力于一体，支持蓝牙信道探测、蓝牙Mesh等多种协议，在保持超低功耗的同时提供精准的定位服务，展现了公司在物联网领域的技术实力。

在无线音频领域，泰凌微电子的TL751X系列芯片通过创新的多核架构设计，实现了Bluetooth Classic和2.4GHz私有协议的双模在线混音功能。该芯片在48K/24bit高音质规格下，混音播放的下行延时小于30ms，能够实现低延时音频体验，为TWS耳机、游戏外设等应用场景带来了突破性的音频解决方案。

此外，泰凌微电子展示的TL-EdgeAI边缘计算平台基于TL721X和TL751X系列芯片，将低功耗无线连接与端侧AI能力深度融合，通过支持的高效能AI推理和预置语音降噪、环境识别等算法，大幅降低了AI应用的开发门槛，目前已在智能家居、无线耳机等多个领域实现规模化应用。

此次参展充分展现了泰凌微电子在蓝牙技术领域的创新实力与行业领导地位。目前来看，泰凌微电子已构建覆盖智能家居、音频设备等领域的完整产品矩阵，其自主研发的端侧AI芯片已实现量产并进入高端应用市场。凭借在蓝牙低延时技术领域的领先优势，公司已与索尼、哈曼、小米等国际品牌建立深度合作。未来，公司将持续深化技术创新，携手合作伙伴共建更智能的蓝牙音频生态系统，为用户创造卓越的无线体验。