泰凌微电子邀您相约EAC 2025

在科技迭代加速的当下，芯片设计创新是驱动行业趋势、支撑产业增长的关键。作为一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司，泰凌微电子始终以技术为锚点，通过针对性解决方案为合作伙伴注入发展动能，持续推动行业技术升级。此次，泰凌将参与2025 年 Electronics Asia Conference（EAC）线上专题活动，聚焦蓝牙音频领域的突破，与业界同仁在线交流技术机遇与发展方向。

01线上活动信息

本次泰凌将在 EAC 2025 的线上专题分享，围绕 “Auracast广播音频技术及解决方案” 展开，会议信息如下：

1分享主题

Unlocking the Power of Auracast: Telink's Comprehensive Bluetooth LE Audio Broadcast Solutions

2活动时间

2025 年 10 月 28 日 10:00（提前报名可锁定观看资格）

02聚焦 Auracast：

改变音频分享模式的关键功能

随着蓝牙技术演进，蓝牙 LE Audio 凭借低功耗、高音质、广连接等特点，逐步成为音频领域主流。Auracast 作为其核心功能，打破传统音频 “一对一” 传输局限，实现 “一对多” 广播，为多场景音频体验升级提供了可能。

本次线上分享中，泰凌将讲解 Auracast 的核心技术原理，结合实际场景剖析其应用价值：

公共场所静音体验：机场、酒店、健身房等场景的静音电视，用户通过支持 Auracast的设备接收音频，避免噪音干扰，保障个性化聆听；

个人音频共享场景：聚会时，一人通过支持 Auracast 的设备播放音乐并开启广播，周围伙伴用兼容耳机即可直接收听，共享音乐不扰旁人；

助听与特殊场景：在公共场合、交通枢纽等场所，为听障人群提供清晰、稳定的定向音频传输，帮助他们获取更多公共场所的广播内容。

03泰凌解决方案：

赋能 Auracast落地

作为蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员，泰凌在蓝牙 LE Audio 领域有成熟的技术积累与产品布局。针对 Auracast 应用需求，我们推出面向发射器与接收器设备的全场景 SoC 解决方案，分享中将拆解其核心优势：

双模兼容：支持 Auracast、经典蓝牙与低功耗蓝牙音频。该方案支持双模架构，能够将 Auracast与经典蓝牙和低功耗蓝牙音频无缝集成。这种高度的兼容性确保了泰凌 SoC 可以轻松集成到消费电子、智能家居和公共基础设施等众多领域的产品中。

低功耗与高性能：采用先进芯片架构，在保障音频传输稳定的同时，降低设备功耗，延长续航，适配便携设备使用；

灵活开发：支持最上层配置文件，可帮助开发者灵活配置关键参数来匹配他的目标设备和使用场景。

无论您是消费类音频产品开发者、助听设备制造商，还是公共广播基础设施建设方，泰凌的 Auracast解决方案均可提供从技术研发到产品落地的支持，线上可初步对接需求。

04线上报名：把握音频技术机遇

当前，Auracast技术正从技术验证向场景落地加速推进，在消费电子、公共服务、辅助设备等领域的应用空间持续拓展。本次 EAC 2025 线上专题分享，可了解 Auracast 技术趋势、对接泰凌已有资源。

点击下方链接报名，锁定 10 月 28 日线上分享名额，与 泰凌共同探索蓝牙 LE 音频广播未来，推进合作：

报名链接：https://ve.eetasia.com/eac2025

若您对泰凌的 Auracast解决方案有疑问，或希望提前沟通合作需求，可邮件至：[e-mail]，我们将及时回复。