泰凌微发布全新低功耗无线音频SoC

近日，泰凌微电子在“IIC Shenzhen”活动期间举办了新品发布会，正式推出了两款全新的音频SoC产品。其中，TL751X是一款高性能、多协议、高集成的无线音频SoC，而TL721X则是国内首颗工作电流低至1mA级别的多协议无线SoC。

泰凌微电子作为国产无线音频SoC市场的后来者，一直专注于无线物联网系统级芯片的研发。此次发布的两款新品，不仅展示了泰凌微在无线音频领域的实力，也进一步丰富了其产品线。

据悉，泰凌微电子预计将在2024年出货超过20亿颗无线物联网芯片，这一目标彰显了其强劲的市场竞争力和发展前景。随着全球物联网市场的快速增长，泰凌微电子有望凭借其卓越的技术实力和丰富的产品线，成为全球领先的BLE芯片供应商之一。

此次新品发布，标志着泰凌微电子在无线音频SoC领域迈出了坚实的一步，也为未来的发展奠定了坚实的基础。