泰凌微电子亮相CES 2025，斩获丰硕成果

美国时间1月7日至10日，泰凌微电子在拉斯维加斯CES 2025展会中大放异彩，凭借前沿技术和创新产品吸引了众多目光，取得了令人瞩目的参展成果。

此次展会中，泰凌微电子的产品升级成为一大亮点，其产品从TLSR系列升级至T系列，正是技术创新的有力见证。新一代产品在性能和功耗上实现了显著提升，为智能设备的发展注入了新的活力。其中，TL721X和TL751X两款芯片更是成为了焦点。TL721X作为实现工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片，其低功耗特性在需要电池供电的各类产品中极具竞争力，可大幅延长设备的使用时间，减少更换电池的频率，为用户带来更加便捷的使用体验。而TL751X则凭借独特的高性能、多协议以及高集成度特质，采用先进的多核设计理念，集成了HiFi-5 DSP，运算处理能力极为强大，能够满足无线音频等领域的高性能需求，为用户提供了更加流畅、高质量的音频体验。

在AI产品云集的展会上，泰凌微电子的芯片产品更是成为了AI发展的重要助力。其TL721X及TL751X系列芯片增添了边缘AI运算能力，基于此构建的TL-EdgeAI平台，支持主流本地端AI模型，是功耗极低的智能物联网连接协议平台。TL721X的超低功耗满足了高性能需求，TL751X则凭借高性能、多协议且集成度高的特点，使蓝牙芯片突破传统，实现了自主学习与模型对接。结合泰凌微电子在低功耗领域的技术沉淀，该平台助力用户便捷整合AI功能，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能音频、智慧医疗、位置服务、智能遥控、工业传感等领域，推动产业创新发展。

如此出色的产品和技术展示，自然吸引了大量人气。CES 2025吸引了超过15万的行业精英与科技爱好者，泰凌微电子的展位前更是人潮涌动。众多国际知名品牌企业纷纷前来泰凌微电子的展位进行拜访，对公司的Demo体验给予了高度评价。在Auracast广播音频技术演示中，其高质量音频传输、低功耗及多设备共享等优势，让拜访企业对音频共享的新可能性充满期待，尤其是TL751X芯片的超低延迟，被认为能极大提升音频同步体验。蓝牙信道探测的精准度与稳定性，也得到了高度认可，大家认为这将为蓝牙设备的安全定位与保密通信开辟新路径。三合一游戏演示凭借单加密狗实现多设备低延迟协同工作的便捷性，吸引了众多开发者的目光，他们对新款 SoC集成高速USB后支持更高报告率的潜力表示看好。Matter演示则展现了泰凌微电子在智能家居领域的深厚技术积累，不同层级的Matter解决方案及芯片的认证情况，让大家看到了构建可靠、安全物联网生态系统的坚实基础，对通过多种生态控制Matter设备的便捷操作也印象深刻。

此次CES 2025展会的参展经历，泰凌微电子不仅与众多国际知名品牌公司拓展了合作空间，也进一步提升了公司在全球科技领域的知名度和影响力。新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于两款芯片的TL-EdgeAI发展平台，标志着泰凌微电子在融合机器学习及人工智能软硬件技术、拓展AI端侧应用市场等方面取得实质性进展。目前，TL721X已步入量产筹备的关键阶段，预计将于2025年中正式开启大规模批量生产阶段，并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估。而TL751X则凭借其卓越的高性能、广泛的多协议支持以及出色的高集成度优势，已在市场中崭露头角。泰凌微将藉由TL-EdgeAI发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现与实际应用的紧密结合。TL-EdgeAI发展平台的发布将提升泰凌微电子产品在相关领域的竞争力，进一步打开同时需要无线连接与边缘AI运算能力的高速增长的巨大市场，随着物联网技术的不断发展和普及，预计到2025年，全球物联网市场规模将达到1万亿美元，泰凌微电子有望在这一巨大的市场中占据重要份额，为未来的增长奠定坚实基础。