泰凌微电子将参展CES 2023：带来物联网SoC最新技术和热门应用方案

经历了受疫情影响而格外冷清的CES 2022后，全球规模最大消费电子展——CES 2023已准备就绪，并将于2023 年1 月 5 日至 8 日（北京时间 1 月 6 日至 9 日）期间在拉斯维加斯举办。虽然与疫情前的展会盛况仍有一定差距，但从消费者技术协会 CTA 给出的最新数据看，这届展会足以让我们期待。CES 2023展区面积超过 18.6 万平米，比 CES 2022 大一倍。截止当前，已有 2400 家注册参展商，其中有近 1000 家为新展商。同时，还有超 3000 家媒体注册。

本次展会上，泰凌微电子将展出全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V内核芯片——TLSR9系列SoC。TLSR9系列SoC是泰凌微电子拥抱RISC-V架构后，推出的全新一代高性能、多模、物联网产品。该芯片内置32位RISC-V MCU，集成DSP和浮点运算扩展指令，并搭载了独立的低功耗AI引擎对传感器和语音信号进行实时处理。支持多种先进的IoT连接技术规范，并且能够实现部分多协议并行操作。TLSR9支持丰富的外设接口，兼容多种主流的操作系统，适用于广泛的各类物联网设备开发。除芯片本身的标准协议栈外，泰凌也向客户提供完全自主开发的固件协议栈，对不同连接标准、应用而开发。

同时，TLSR9还获得了首个国内Thread认证，并于近期完成Thread 1.3.0 认证，支持Matter标准的产品开发，实现通过支持IP的路由远程无线控制的应用场景，适用于智能家居或智能楼宇等场景下实现跨底层通信技术，以及跨平台设备的开发。

除上述重点产品之外，泰凌微电子此次将展出多项基于泰凌芯片产品的物联网市场热门应用。

Matter协议智慧照明

SoC型号：TLSR921x

应用技术：Thread & Matter

方案简介：Matter over Thread用于智能家居和商业应用的低功耗智能设备，支持跨通信技术及生态系统的互操作性。

蓝牙低功耗音频-CIS

SoC型号：TLSR951x

应用技术：Bluetooth LE 5.3, LE Audio

方案简介：该方案基于TLSR951x SoC，在一个同步连接组（CIG）中使用两个同步连接串流（CIS）展示蓝牙低功耗音频TWS耳机用例。

蓝牙低功耗音频-Auracast

SoC型号：TLSR951x

应用技术：Bluetooth LE 5.3, LE Audio

方案简介：Auracast 广播音频将提供全新音频体验，增强您与他人和周围世界的连接互动。

除了TLSR9芯片和以上方案之外，泰凌还将同时展示其他众多广受欢迎的芯片产品以及近三十余款热门应用方案。想了解展会详情，欢迎点击“阅读原文”。

关 于 泰 凌

泰凌微电子致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接SoC芯片解决方案，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有协议等低功耗2.4GHz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。公司产品广泛应用于智能照明，智能家居/楼宇，智能遥控，无线外设，智能零售，穿戴设备，无线音频，智能玩具，物流追踪，智慧城市等各类消费和商业应用场景中。