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电子发烧友网>可编程逻辑>FPGA/ASIC技术>Zynq PS/ PL第五篇:Adam Taylor MicroZed系列之25

Zynq PS/ PL第五篇:Adam Taylor MicroZed系列之25

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2021-06-18 16:09:468666

ZYNQ的GPIO简介

上,也可以通过 EMIO 连接到 PL 端的引脚。Zynq-7000 系列芯片一般有 54 个 MIO,个别芯片如 7z007s 只有 32 个。GPIO 是英文“general purpose I/O”的缩写,即通用的输入/输出。是 ZYNQ PS 中的一个外设,用于观测和控制器件引脚的状态。图 1
2021-12-04 18:51:0616

ZYNQ学习笔记_ZYNQ简介和Hello World

ZYNQ学习笔记_ZYNQ简介和Hello WorldZYNQ介绍PSPL的连接ZYNQ开发工具链在PS端编写Hello World程序ZYNQ介绍ZYNQ-7000系列是基于Xilinx开发环境
2021-12-22 19:11:2910

ZYNQ:使用PL将任务从PS加载到PL

的协议,可用于寄存器式控制/状态接口。例如,Zynq XADC 使用 AXI4-Lite 接口连接到 Zynq PS
2022-05-10 09:52:121949

ZYNQ7020的PS端的基本开发流程

这篇文章记录ZYNQ7020的PS端的基本开发流程,关于PL端的开发流程,参考之前文章,这里放个超链接。
2022-07-24 18:12:575860

强制开放MPSoC的PS-PL接口

MPSoC含有PSPL;在PSPL之间有大量接口和信号线,比如AXI、时钟、GPIO等。缺省情况下,PSPL之间有接口和信号线被关闭。加载bit后,软件才会打开PSPL之间的接口和信号线
2022-08-02 09:45:03676

FPGAs,ZynqZynq MPSoC器件的特点

Zynq MPSoC是Zynq-7000 SoC(之后简称Zynq)的进化版本。Zynq是赛灵思发布的集成PL(FPGA)和PS设计的最早的一代产品。如图2.1所示,在相对较高层次对比了三种器件。Zynq MPSoC的PS部分比ZynqPS部分面积更大,也更复杂。本章,将介绍这三种器件的特点.
2022-08-15 09:16:381629

Zynq在非JTAG模式下的启动配置流程

在无 JTAG 的模式下,Zynq 是通过片上CPU完成对芯片的配置,也就是PSPL的配置是通过 PS 处理器 ARM 核来实现的。需要注意的是,与传统的 Xilinx 7 系列 FPGA 芯片不同,Zynq 是不支持从 PL 端进行直接启动配置的,一定要通过 PS 部分来完成。
2022-10-19 09:11:55986

Zynq PSPL与内存映射寄存器集成

电子发烧友网站提供《将Zynq PSPL与内存映射寄存器集成.zip》资料免费下载
2022-12-06 15:14:292

Zynq-7000系列嵌入式处理器,PSPL端的协同设计

Zynq-7000系列芯片的逻辑资源(PL)是不同的,Z-7020以下是基于A7 FPGA的,Z-7030以上是基于K7的,资源数量有所不同。而我们使用的Zedboard是Z-7020的。
2022-12-22 09:44:091493

FPGA系列之“Zynq MPSoC PS-PL AXI Interfaces”

S_AXI_ACP_FPD接口实现了PSPL 之间的低延迟连接,通过这个128位的接口,PL端可以直接访问APU的L1和L2 cache,以及DDR内存区域。故PL侧可以直接从cache中拿到APU的计算结果,同时也可以第一时间将逻辑加速运算的结果送至APU。
2023-02-01 15:36:531708

Zynq系列FPGA的亮点

Zynq 系列的亮点在于 FPGA 里包含了完整的 ARM 处理子系统(PS),每一颗 Zynq 系列的处理器都包含了Cortex-A9处理器,整个处理器的搭建都以处理器为中心, 而且处理器子系统
2023-08-06 10:20:47708

xilinx ZYNQ7000系列基本开发流程之PS

ZYNQ 芯片分为 PLPSPS 端的 IO 分配相对是固定的,不能任意分配,虽然 PS 端的 ARM 是硬核,但是在 ZYNQ 当中也要将 ARM 硬核添加到工程当中才能使用,FPGA
2023-08-11 09:36:344805

基于Xilinx Zynq-7010/20系列——PS+PL异构多核案例开发手册

前言本文主要介绍PS+PL端异构多核案例的使用说明,适用开发环境:Windows7/1064bit、XilinxVivado2017.4、XilinxSDK2017.4。案例位于产品资料“4-软件
2023-01-03 15:50:3718

半导体前端工艺(第五篇):沉积——“更小、更多”,微细化的关键

半导体前端工艺(第五篇):沉积——“更小、更多”,微细化的关键
2023-11-27 16:48:42217

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