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电子发烧友网>处理器/DSP>使用新型Cadence Tensilica DSP FPU实现最佳PPA

使用新型Cadence Tensilica DSP FPU实现最佳PPA

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Cadence推出全新HiFi和Vision DSP,为Tensilica IP产品阵容再添新成员,面向普适智能和边缘AI推理

AI 增强功能和 Tensilica Xtensa LX8 平台能力实现显著性能提升,能源效率高居业内前列   //   中国上海,2023 年 10 月 30 日——楷登电子(美国 Cadence
2023-10-30 11:35:02466

Tempus DRA 套件:使用先进的芯片建模实现高达 10% 的 PPA 提升

实现签核时,为了保证芯片设计的耐用性,设计师会面临重重挑战,利用 Cadence Tempus 设计稳健性分析(DRA)套件为设计工程师提供领先的建模技术,可实现最佳功耗、性能和面积目标(PPA
2023-11-01 14:50:03210

会议预约丨Cadence Tensilica 团队与您相约 CES 2024

您是否期待在 CES 2024(美国国际消费类电子产品展览会)亲自见证最具创新的技术成果?现在就来预约 CES 2024 Cadence 的会议吧!会议将于 2024 年  1 月 9 日 - 12
2023-12-01 12:20:02297

如何使用Keil打开GD32 FPU及使用ARM DSP库 ?

GD32目前支持ARM Cortex-M和RISC-V两种内核系列芯片,其中Cortex-M内核已经支持的有M3、M4、M23、M33、M7,这里面除了M3和M23以外,其他的都带FPU单元。我们知道,FPU在浮点运算速度上有很大的提升,并且只有带FPU才可以使用ARM的DSP库。
2024-01-13 09:42:16686

Cadence扩充Tensilica IP产品阵容,强化汽车传感器融合计算能力

Cadence® Tensilica® Vision 331 DSP和Vision 341 DSP,将多种功能整合至单一DSP中,显著提升了汽车传感器的处理能力和能效。
2024-03-14 11:38:29314

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