Vayyar Imaging先进的毫米波3D成像解决方案选择采用Cadence Tensilica Vision DSP

Vision DSP家族产品可以高效执行复杂的成像算法 无需外接CPU即可在芯片上实时处理后端雷达信号

加利福尼亚圣何塞、以色列耶胡德，2019年1月18日—楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）和3D成像技术领域的全球领军企业Vayyar Imaging今日联合宣布，Vayyar Imaging 先进的毫米波3D成像解决方案选择采用Cadence Tensilica Vision DSP。Vayyar的片上系统（SoC）集成一种高分辨率传感器，无需摄像头就可实时追踪周围环境。该片上系统覆盖从3GHz到81GHz的成像和雷达波段，单片内有72个发射器及72个接收器。这使得传感器能够区分物体和人，在绘制大面积地图时进行定位，并创建极高精度3D环境图像。Tensilica Vision DSP使Vayyar能够执行复杂的成像算法，无需外接CPU就可以在芯片上实时处理后端雷达信号。

Vayyar选择Tensilica Vision DSP系列是因为它性能卓越、指令集庞大、核心面积小、功耗要求低，同时其每毫瓦（mW）性能比CPU和GPU更具吸引力。这些独特的属性使完整的应用层可在SoC中运行，使复杂的成像应用程序具备极高的集成度和成本效益。此外，Tensilica Vision DSP提供了高度优化的编译器-分析器包和高性能库，帮助Vayyar达到预期性能的同时缩短开发时间，加快上市速度。DSP的可编程引擎使设计与时俱进，为Vayyar的客户提供了灵活性。同时，Tensilica 指令扩展（TIE）语言允许添加指令，提高客户专用算法的性能。

“Vayyar已经成功与Cadence合作研制了几代IP核，并与他们的开发团队开展密切合作”， Vayyar业务开发总监Ian Podkamien说， “通过将Tensilica Vision DSP 集成到我们的SoC中，我们能够实现低延迟和高帧速率，从而为目标市场提供其所需的高速且实时的解决方案。 此外，高质量的Tensilica Vision DSP核易于集成，帮助我们成功制造出原型芯片，这也证明了灵活性是关键。”

“Tensilica DSP现已被用于多个雷达应用领域：通过更便宜的汽车传感器处理实现安全驾驶；提高工业机器人在无人干预环境下的可用性；通过手势识别实现与客户产品的良性互动；通过占用检测降低商业用地的能源费用”，Cadence公司Tensilica IP产品管理和营销高级总监Lazaar Louis说道，“Vayyar的创新解决方案采用Tensilica Vision DSP 实时处理多天线阵列雷达的后端雷达信号，生成高分辨率3D图像。与CPU相比，Tensilica DSP在前端和后端雷达信号处理方面的性能和能效更高。”

Tensilica Vision DSP 系列可应用于大量垂直细分市场，基于高性能和高能效DSP的边缘处理可实现丰富、实时的使用体验。Vision P6 DSP是为通用成像和轻量级使用的AI /神经网络推理而设计的，适用于固定和浮点数据类型，峰值性能是其前身Vision P5 DSP的4倍。 Vision Q6 DSP是Vision DSP系列的最新一代，它提供的视觉和AI性能是Vision P6 DSP的1.5倍，同时它的能效比Vision P6 DSP在最佳性能时还要高出1.25倍。Cadence还提供了全面优化的Tensilica ConnX系列DSP，用于整个雷达传感器处理链：从需要FFT和波束形成复杂算法的前端原始天线数据，到浮点数据提供的精确后端目标检测和预估。