Dialog 半导体有限公司(FWB:DLG)日前宣布：Jabra公司已经采用该公司的短距离无线音频芯片，用以开发其Jabra PRO 9450 Flex JP耳机
2012-08-29 15:54:11
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美国加州时间2013年1月4日Tensilica今日宣布，推出业界最小面积，最低功耗的HiFi Mini DSP（数字信号处理器）内核，该款DSP IP核支持随时倾听的语音触发和语音指令功能。这款小面积低功耗
2013-01-05 13:39:002299 高集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司（Dialog Semiconductor）日前宣布，公司将对源于麻省理工学院的Arctic Sand Technologies有限公司实施一项战略性股权投资。
2013-01-17 09:19:541044 Tensilica的HiFi音频/语音DSP与Acoustic Technologies的SoundClear语音解决方案，为高端智能手机提供最佳语音清晰度
2013-02-22 14:30:541254 NXP软件和Tensilica日前共同宣布，NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到Tensilica的HiF音频/语音DSP并完成了优化，为领先的原始设备制造商提供整套解决方案，提供最高品质的增强型语音，实现清晰、自然逼真的通话环境。
2013-02-22 14:42:412139 Tensilica将在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示富士通采用了多个Tensilica DPU（包括ConnX BBE DSP和HiFi音频/语音DSP）的智能手机
2013-02-25 13:41:341598 Tensilica今日宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体 - 华为的半导体分支机构 - 正在扩展对TensilicaDPU（数据处理器）的应用范围，包括TensilicaXtensa®可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP（数字信号处理器）。
2013-02-26 15:19:131648 Tensilica今日宣布，Tensilica和Sensory携手合作提供最低功耗的语音激活解决方案，该方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP （数字信号处理器）IP核和Sensory的TrulyHandsfree™随时倾听的语音激活技术。
2013-02-26 15:31:351506 Tensilica和AM3D A/S今日联合宣布双方拓展合作，将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的HiFi音频DSP系列。这将显著提升移动电话、车载娱乐、家庭娱乐系统和个人电脑的音频体验。
2013-03-11 10:33:324831 （纳斯达克证券交易所代码： CDNS）获得Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP IP的授权。Dialog将开始使用该IP，为其连接产品开发下一代音频解决方案。
2013-09-27 15:50:301359 Tensilica HiFi Audio/Voice DSP（高保真音频/语音数字信号处理器）用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系统芯片（SOC）设计。
2013-10-23 18:08:511784 Tensilica 与 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。
2014-04-28 09:11:523778 Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）日前宣布，随着公司业务大力拓展至智能家居和人机交互设备（HID）市场，Dialog设计方案在大批量OEM无线遥控器单元（RCU）中得以采用，这批遥控器将用于SMK公司推出的智能电视和机顶盒。
2014-09-13 14:41:301137 半导体产业具有吸引专利授权公司的特性，预计将在未来几年持续针对半导体厂商展开更猛烈的专利攻势。
2017-04-06 09:24:591406 
广东深圳，2017年10月20日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权香港北高智科技有限公司（以下简称“北高智”）为高云半导体中国区（含香港、澳门地区）非独家代理商。授权签约仪式于今日在北高智总部深圳举行。
2017-10-20 09:26:1111247 楷登电子今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构，面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。
2018-04-12 12:35:3916836 中国上海， 2024 年 3 月 5 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩充其 Tensilica IP 产品阵容，以应对不断增长的汽车传感器融合应用计
2024-03-06 14:47:534507 
半导体行业的趋势是什么？在当前科技日新月异、需求层出不穷的背景下，芯片厂商如何找准自己的定位以不被时代淘汰？近日，EEWORLD记者有幸借助在硅谷举办的euroasia PRESS 拜访Altera
2019-06-25 06:31:51
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38:57
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
, Maxim, Silicon Labs， Cirrus Logic等知名半导体公司的资深集成电路设计工程师于2010年在美国TEXAS AUSTIN创立。主要从事集成电路IP设计服务。立晶半导体，由Cubic
2022-03-10 14:08:54
前行的道路上，近日，电子产业一站式服务平台华秋电子与国产芯片企业武汉芯源半导体有限公司搭建了合作伙伴关系，成为其授权代理商。广大客户现可通过华秋商城购买武汉芯源CW32系列MCU！据了解，武汉芯源
2022-08-05 11:27:04
公司中的独创性和创造力并授予荣誉，这些公司使行业和工程师的生活有所不同。Ezairo 7150 SL采用安森美半导体被广泛实施的专用数字信号处理（DSP）技术，为助听器和人工耳蜗植入提供无线互通互联。该
2018-10-23 09:11:52
山东高唐杰盛半导体科技有限公司，我公司主要从事微电子工艺设备及高精度自动控制系统的设计。制造和服务等，已申请国家专利10项，授权7项，产品涉及到半导体制造的前道清洗、扩散和后道封装，技术达到国内
2013-09-13 15:16:45
` 初次见面，大家好哦，先简单介绍下哈{:soso_e112:} 我公司——南京南山半导体有限公司成立于2003年1月3日，是一家致力于成为中国最具价值的片式无源器件整合供应商。 以风华高科全线片式
2012-08-03 10:16:39
苏州晶淼有限公司专业制作半导体设备、LED清洗腐蚀设备、硅片清洗、酸洗设备等王经理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
`欧胜获得Oxford Digital授权使用TinyCore数字信号处理器 英国爱丁堡，2011年1月5日 – 作为全球混合信号半导体和音频中心(Audio Hub)的一家领先设计和开发企业，以及
2011-01-06 11:23:51
深圳市萨科微半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺，和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
特科芯有限公司创立于2013年年底，现诚邀半导体行业的精英加入。工作时间：周一至周五8：00——17:00公司地址：江苏省苏州市工业园区港田路99号港田工业坊4栋2楼招聘邮箱
2014-07-23 13:14:12
的特性。（二）DLC涂层在半导体行业的应用在芯片管脚剪切和成型模具上涂以星弧DLC涂层，可减少材料黏着，不但能提高模具寿命，还可以改善成型处表面品质。n产品：半导体成型刀n材质：SKD/DCn涂层
2014-01-24 15:59:29
公司名称：苏州华林科纳半导体设备技术有限公司公司地址：苏州工业园区启月街288号公司电话：0512-62872541苏州华林科纳半导体设备技术有限公司主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备
2016-10-26 17:05:04
苏州晶淼半导体设备有限公司位于苏州工业园区，致力于半导体集成电路、光电子器件、分立器件、传感器和光通信、LED等行业，中高端湿法腐蚀、清洗设备、CDS集中供液系统、通风柜/厨等一站式的解决方案
2020-05-26 10:43:05
给顾客，
成为功率器件行业的创新领导者。
领泰 / LEADTECK领泰半导体（深圳）有限公司由一级代理提供原厂技术和原厂FAE方案支持，只寻研发设计厂家合作。
LEADTECK领泰LT原厂授权
2024-11-03 14:20:38
Tensilica 日前宣布与Cadence 合作，根据Tensilica 的330HiFi 音频处理器和388VDO 视频引擎，为其多媒体子系统建立一个通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence 和Tensilica公司的工
2009-12-04 13:54:39
32 泰思立达(Tensilica)公司日前发布了Xtensa HiFi II音频引擎。该音频引擎是Tensilica
2006-03-13 13:04:221040 Tensilica HiFi 2音频引擎已被用于数量众多的蜂窝电话以及消费类产品。
2009-01-07 15:04:58983 Tensilica推出HiFi EP音频DSP
Tensilica宣布即将推出基于HiFi 架构的新一代产品HiFi EP音频DSP，可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应
2010-02-09 10:48:161570 Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX DSP（数据信号处理）IP核。海
2010-02-26 08:53:511083 Dialog推出超高效可配置系统电源管理和音频芯片
全球领先的高性能电源管理和音频半导体解决方案供应商Dialog半导体有限公司，现已宣布推出其第
2010-03-23 12:20:04616 Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权
2011-02-16 08:53:311476 灿芯半导体(上海)有限公司日前宣布，灿芯半导体与ARM签署了一份长期协议，将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARM Cortex, ARM9/11和Mali系列处理器﹑以及CoreSight调试追踪技术和与AMBA兼容
2011-03-18 10:00:19935 加利福尼亚州圣克拉拉市2011年9月14日讯–Tensilica和Audyssey今日宣布，他们正合作将Audyssey的获奖音频技术运用到Tensilica的HiFi音频DSP（数字信号处理器）核中，该产品将应用于数字电视（
2011-09-22 14:06:361744 Tensilica和Audyssey近日宣布，他们正合作将Audyssey的获奖音频技术运用到Tensilica的HiFi音频DSP（数字信号处理器）核中，该产品将应用于数字电视（DTV），汽车和移动终端等领域。
“Audyss
2011-09-29 09:17:281137 Dialog 半导体有限公司(FWB:DLG)日前宣布：该公司将向三星公司发售采用系统级封装(SIP)的系统级电源管理和低功率音频IC，将用于三星的TD-SCDMA S-5368智能手机。S-5368面向中国市场并将通过中
2011-11-28 13:06:42904 Tensilica日前宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP(数字信号处理器)增加Dolby® Volume技术。
2012-01-10 10:02:351221 Tensilica1月9日宣布，推出用于(SoC)片上系统设计的HiFi 3音频DSP(数字信号处理器)IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能
2012-01-11 09:02:024376 Tensilica日前宣布，NXP半导体，已经成功地移植Tensilica ConnX基带DSP引擎至其汽车多标准软件无线电创新平台。
2012-02-02 09:36:59996 Dialog 半导体有限公司(FWB:DLG)日前宣布：其超低功耗网络电话芯片Green VoIP芯片系列被领先的有绳和无绳电话供应商伟易达(VTech)采用。
2012-02-07 10:43:221315 Tensilica 和Arkamys今日宣布，Arkamys数字音频软件成功移植至Tensilica HiFi音频DSP中。此套软件配合音频设计和优化服务一起工作。目前，专业娱乐公司、数字内容开发商以及消费电子行业的设
2012-02-27 09:44:371549 Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory的TrulyHandsfree™语音控制软件将移植至Tensilica领先的HiFi音频DSP中，用于SoC（片上系统）的设计。Sensory的TrulyHandsFree语音控制软件入围了2012年全球移动通信
2012-02-28 09:19:291365 Dialog 半导体有限公司(法兰克福股票交易所代码：DLG)日前宣布：该公司已获得授权将ARM® Cortex™-M0处理器用于其未来的电源管理芯片(PMIC)之中。
2012-03-21 17:28:02772 Dialog 半导体有限公司(FWB:DLG)日前在台北开设了亚洲总部，并宣布任命Christophe Chene为负责亚洲区的副总裁。
2012-03-29 11:13:26905 Tensilica今日宣布，瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP(数字信号处理)IP(知识产权)核，用于即将上市的数字电视芯片的设计。Tensilica基带业务部门副总裁兼总经理Eric Dewannain表示：“瑞萨
2012-04-18 10:12:361055 出货量达3亿，拥有100多种音频软件包、30多家合作伙伴至2014年，HiFi DSP的年度出货量将达10亿
2012-04-24 09:22:113023 Dialog 半导体有限公司今天宣布，三星公司已在其第三个全球智能手机平台上采用了Dialog的电源管理和超低功率音频技术。
2013-02-21 15:48:391043 Dialog半导体有限公司今天宣布，英特尔公司和Dialog 已拓展双方的合作，开发一款PMIC单芯片电源管理IC。
2013-02-22 17:39:161403 消费电子市场中领先的全球性混合信号半导体音频解决方案设计与开发厂商欧胜微电子有限公司，以及全球数字媒体和数字融合技术领先厂商三星电子有限公司日前宣布：双方达成了一份多年的IP授权及一份元器件供货协议，它使欧胜成为三星首要的音频合作伙伴。
2013-04-16 15:35:011217 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，富士通半导体股份有限公司和ARM于今日签署了一项授权协议：富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统（SoC）解决方案。
2013-07-11 17:32:172006 Tensilica（Cadence® Tensilica®）授权，可使用HiFi 音频/语音DSP（数字信号处理器）IP内核，配合Sensory公司（IC和嵌入式软件解决方案提供商
2013-08-22 15:21:502166 2013年9月5日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica
2013-09-06 10:44:181049 10月15日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布该公司成为第一家提供DTS® Neural Surround®支持的IP DSP供应商。结合
2013-10-15 18:04:513205 中国北京，2013 年 10 月 17 日 —— 高度集成电源管理、音频、AC/DC 与短距离无线技术提供商 Dialog 半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布，其多点触
2013-10-17 18:14:151349 10月15日——全球电子设计创新行业领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ股票代码： CDNS）今天宣布其Tensilica HiFi Audio/Voice DSP成为 Dolby
2013-10-21 11:49:431106 高度集成电源管理、音频、AC/DC 与短距离无线技术提供商 Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布，三星公司在其最新款 Galaxy 智能手机中采用了 Dialog
2013-11-04 09:58:501274 全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布展讯通信（Spreadtrum Communications）公司 （简称展讯）已经获得
2013-11-19 14:52:49858 英国爱丁堡，2013年11月 — 消费电子产品设计与开发混合信号半导体器件和音频解决方案的全球性领先厂商欧胜微电子有限公司，与语音处理技术的领导者Fortemedia有限公司日前联合宣布：Fortemedia的ForteVoice™软件现可以运用于欧胜业界领先的音频数字信号处理器（ADSP）平台上。
2013-11-20 17:16:403536 Dialog半导体有限公司今日宣布，推出面向超极本™创新解决方案的最新举措，即打造出全球厚度最薄、尺寸最小45W和12W旅行电源适配器。
2014-01-08 14:11:341353 高集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙®智能无线技术供应商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今天发布两款全新的音频DSP编解码器（DSP CODEC）：DA7322和DA7323，分别瞄准最多配备4个模拟和数字麦克风的产品。
2014-09-20 12:11:223181 
全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，上海盈方微电子（Shanghai InfoTM Microelectronics）已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可，在面向智能手机、平板电脑和其它移动设备的下一代应用处理器中支持先进的音频功能。
2015-01-15 11:13:431458 领先的韩国半导体公司TLi采用Arasan的通用闪存（UFS）知识产权（IP）产品实现了芯片设计的出货，该公司之前获得了Arasan的UFS设备控制器IP及支持高达Gear 3速率的MPHY等产品的授权。TLi是最新一家使用Arasan的UFS Total IP解决方案成功实现芯片设计的公司。
2016-01-06 17:46:126087 中国上海 - 2016年1月19日 -- 瑞能半导体有限公司今日举行庆典，宣布正式开业，运营总部落户上海。
2016-01-20 10:02:281469 广东高云半导体科技股份有限公司正式授权四家合作伙伴为高云半导体中国大陆授权代理商，分别是：缘隆有限公司、上海算科电子有限公司、深圳市致远达科技有限公司、深圳市群策电子科技有限公司，四家授权代理合作伙伴将代理高云半导体全线FPGA产品。
2016-08-22 10:04:008572 专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布，为物联网（IoT）应用提供低功耗无线解决方案的领先无晶圆厂半导体企业乐鑫信息科技已经获得授权许可，在新的ESP32芯片中部署RivieraWaves蓝牙双模技术。
2016-12-01 11:46:502924 专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布安森美半导体已经获得CEVA图像和视觉平台授权许可，用于其汽车先进驾驶辅助(ADAS)产品线。安森美半导体将会充分利用CEVA业界领先
2017-01-10 11:12:361106 楷登电子近日宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜
2017-07-27 01:08:01703 
Tensilica日前宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭
2017-10-26 15:43:024 公司发布公告，收到中环领先半导体材料有限公司的中标通知书，成功中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包和第二包，共计4.03亿元。我们认为公司获得半导体
2018-07-18 08:37:004834 楷登电子（美国Cadence公司）发布全新音频软件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio。Cadence HiFi Integrator Studio可以
2018-05-15 09:37:002917 Dialog半导体公司宣布将在位于美国加州圣克拉拉举行的2018年蓝牙世界大会上率先展出通过蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频的技术。该技术实现了通过蓝牙低功耗技术传输真正的无线立体声音频，将在大会上以概念验证方案的形式向蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）成员展示。
2018-09-21 10:57:554740 Optek是一家生产多媒体音频产品的无晶圆厂半导体公司，其客户可利用HiFi DSP 生态系统优化音频、语音和基于人工智能（AI）语音的识别处理软件，这些软件主要用于智能耳戴式设备、无线扬声器、条形
2019-01-19 09:33:358044 ®Tensilica®VisionP6数字信号处理器（DSP），这是Cadence的最高性能视觉/成像处理器，将Tensilica产品组合进一步扩展到快速增长的视觉/深度学习应用领域。新指令，更高的数学吞吐量和其他
2019-08-07 11:05:277352 CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 与世界先进的音频处理工具、IP和解决方案开发商DSP Concepts
2020-07-13 22:33:523515 美国加州SANTA CLARA 2012年8月7日讯– Tensilica今日宣布与Xtensions软件认证伙伴Inband Software开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频/语音DSP（数据信号处理器）软件移植项目。
2020-09-04 15:59:012594 应用Tensilica HiFi 5 IP，物奇的TWS产品使用SBC编码进行音乐播放时，在3.8v电压条件下，电流可以小于3mA。
2021-02-22 14:10:544191 广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发、封装、测试和销售为一体的高新技术企业。公司建立了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线，有丰富的半导体器件的设计、封装、测试行业经验
2021-04-16 12:10:084665 广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发、封装、测试和销售为一体的高新技术企业。公司建立了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线，有丰富的半导体器件的设计、封装、测试行业经验
2021-04-01 17:29:364121 广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发、封装、测试和销售为一体的高新技术企业。公司建立了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线，有丰富的半导体器件的设计、封装、测试行业经验
2021-04-01 13:56:335539 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布推出 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP，该产品可为小型电池供电设备提供突破性的音频/语音创新（如 TWS 耳塞、助听器、蓝牙耳机、智能
2021-11-01 10:47:142262 市场的应用，并观看精彩演示。 用于音频、声音和语音的 HiFi DSP HiFi DSP 系列涵盖了从超低功耗的始终在线功能，到可听、可穿戴、家庭
2022-12-06 14:41:42761 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence Tensilica HiFi DSP IP 现已支持车载杜比全景声 （Dolby Atmos），这在 DSP
2023-01-07 09:54:243357 近日，世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与国内氮化镓功率器件与驱动芯片领先厂商——晶通半导体(深圳)有限公司(下称“晶通半导体”)签署授权代理协议，代理其旗下工业级氮化镓功率驱动芯片、智能氮化镓功率开关等产品，广泛应用于新能源汽车、充电桩、数据中心电源、光伏储能、快充电源等行业。
2023-03-08 09:56:002123 中微半导体有限公司 中微半导体(深圳)股份有限公司于2001年06月22日成立。法定代表人周彦。 发展历程编辑 播报中微半导体(深圳)股份有限公司于2001年06月22日成立。 2021年6月25日
2023-03-28 13:56:391790 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩充其业界领先的 Tensilica HiFi 和 Vision DSP 产品阵容，新增了基于近期推出的 Tensilica Xtensa LX8 处理器
2023-10-30 11:35:022517 全球电子设计自动化和半导体IP解决方案的领先企业楷登电子（Cadence）近日宣布，其进一步扩展了Tensilica IP产品系列，以满足汽车行业中日益增长的传感器融合应用计算需求。新推出
2024-03-14 11:38:291599 全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)近日宣布，智能汽车平台AI系统级芯片(SoC)解决方案提供商欧冶半导体公司(Oritek
2025-01-14 14:30:111182 全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，智能终端系统级芯片(SoC)解决方案的先驱厂商聆思科技(ListenAI Technology)已获得Ceva-Waves Wi-Fi
2025-02-19 10:25:091109 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”，股票代码：603893）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载 Cadence
2025-04-24 10:51:001212 江苏拓能半导体科技有限公司：“芯”火燎原，点亮半导体科技未来 在科技创新的广袤版图中，半导体产业作为核心驱动力，正以前所未有的速度重塑着全球经济与社会发展格局。江苏拓能半导体科技有限公司，这家坐落于
2025-08-14 16:53:15926 泉州海川半导体有限公司——SM5501规格书
2025-09-18 16:38:070
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