Tensilica将在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示富士通采用了多个Tensilica DPU(包括ConnX BBE DSP和HiFi音频/语音DSP)的智能手机
2013-02-25 13:41:34
1598 Group)的核心企业之一联芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已经获得CEVA公司DSP技术和平台授权许可,用于其下一代移动芯片。
2013-04-25 11:02:52
1557 (纳斯达克证券交易所代码: CDNS)获得Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP IP的授权。Dialog将开始使用该IP,为其连接产品开发下一代音频解决方案。
2013-09-27 15:50:30
1359 Tensilica HiFi Audio/Voice DSP(高保真音频/语音数字信号处理器)用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系统芯片(SOC)设计。
2013-10-23 18:08:51
1784 楷登电子今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构,面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍,峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。
2018-04-12 12:35:39
16836 下一代的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过,高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料,日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息!
2018-03-11 20:51:56
12495 算需求。新推出的 Cadence® Tensilica® Vision 331 DSP 和 Vision 341 DSP 将视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理功能整合到单个 DSP 中,适用于多模态
2024-03-06 14:47:53
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2016年1月7日——全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布,将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
主持人Gerhard Fettweis确信已为下一代5G蜂窝网络空中介面作好准备。他认为通用频分多工(GFDM)优势明显,可以支持他所说的触觉网际网络,这同时也是物联网(IoT)的未来,目前并已经获得
2019-07-12 07:49:05
Charlie Giorgetti表示,“我们为客户开发并提供创新的能力,显见我们对PCB市场的承诺。” 下一代PCB设计流程
2008-06-19 09:36:24
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
【作者】:王书庆;沙威;【来源】:《广播电视信息》2010年03期【摘要】:面对广电运营商业务发展加快和服务理念转变的趋势,下一代广电综合业务网上营业厅应运而生,本文介绍了下一代广电综合业务网上
2010-04-23 11:33:30
下一代测试系统:用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统:用LXI推进愿景(AN 1465-16)
2019-10-09 09:47:53
如何进行超快I-V测量?下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58
北京时间 12 月 18 日,Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网(IoT)专用调制解调器,面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
Supermicro 将在 CES 上发布下一代单路平台 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片组的高性能桌面电脑加利福尼亚州圣何塞市2011年1月5日电 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
项目名称:下一代接入网的芯片研究试用计划:下一代接入网的芯片研究:主要针对于高端FPGA的电路设计,其中重要的包括芯片设计,重要的是芯片外部电源设计,1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗,2.需要
2020-06-18 13:41:35
【转载】黑莓CEO:不会推下一代BB10平板电脑 专注智能手机凤凰科技讯 北京时间6月28日消息,据外国媒体CNET报道称,黑莓CEO托斯滕•海恩斯(Thorsten Heins)表示对黑莓10
2013-07-01 17:23:10
随着移动行业向下一代网络迈进,整个行业将面临射频组件匹配,模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗?
2019-08-01 07:23:17
近来华为Ascend D2频繁现身,曝光的消息显示这款手机将配备超大触摸屏和四核处理器,硬件配置出色,被认为是华为下一代Android旗舰智能手机。如今,在华为Ascend D2即将正式发布之际
2012-12-20 09:20:34
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能,实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台?
2021-04-30 06:54:28
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下,移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题,这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关?
2021-05-28 06:13:36
的不断发展,红外线或蓝牙无线耳机逐渐普及,光驱支持的编解码标准也在不断增加,如MP3或DviX解码标准。但是,这些设备的数据源基本没有发生变化,还是局限于DVD和CD两种媒体。下一代后座娱乐系统必须涵盖
2019-05-16 10:45:09
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
,进行了优化,还有简洁的开发文档。如果你是一名Java程序员,并且准备好和我一同加入机器间技术的潮流,或者说开发下一代改变世界的设备,那么就让我们开始学习物联网(IoT)把。在你开始嵌入式开发之前,你...
2021-11-05 09:12:34
带PRUSSV2并能支持EtherCAT的,大致相当于AM335x+C674x的SOC,目前的L138驱动高分辨率LCD有困难,DM814x少了PRU,成本和功耗也偏高,很关注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC,Timeline说是2012下半年,现在有新消息么?
2018-06-21 06:22:04
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术”是什么意思?谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
了解下一代网络的基本概念掌握以软交换为核心的下一代网络(NGN)的形态与结构掌握下一代网络的网关技术,包括媒体网关、信令网关、接入网关掌握软交换的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 Tensilica 日前宣布与Cadence 合作,根据Tensilica 的330HiFi 音频处理器和388VDO 视频引擎,为其多媒体子系统建立一个通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence 和Tensilica公司的工
2009-12-04 13:54:39
32 Tensilica授权富士通进行新一代移动电话基带设计
Tensilica日前宣布,授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带设计。
Tensilica公司CEO Jack
2008-10-17 08:35:03
900 Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16,用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的设计。ConnX BBE16的16路MAC(乘数累加器)
2010-02-23 10:20:14
1018 Tensilica发布第二代ConnX基带DSP引擎,以满足LTE/4G无线手机及基站算法需求
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16,用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的
2010-02-25 08:37:55
1138 Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前宣布,授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX DSP(数据信号处理)IP核。海
2010-02-26 08:53:51
1083 高通下一代手机处理器3D与视频性能展示
来自Armdevices网站的报道,高通公司日前展示了其下一代智能手机平台MSM7X30,整体性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53
811 Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘数累加器)VLIW(超长指令字)DSP(数字信号处理器)
2010-04-24 12:05:45
1926 创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基带芯片。该芯片支持下一代TD-CDMA无线通信协议的20MHz带宽。在和Cadence®全球服务部门的紧密
2010-06-24 08:23:36
1240 Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权
2011-02-16 08:53:31
1476 Tensilica日前宣布,Cavium已授权Tensilica公司的IP核运用于其下一代无线宽带产品中。此次选中的Tensilica公司的产品包括Tensilica广受欢迎的用于信道解码的基带IP核和能达到最佳速度,功耗和
2011-09-16 09:08:09
1177 苹果或许正在考虑为下一代移动设备开发新的处理器。而他们即将招聘的工程师则会投身到新的芯片集的开发之中,这些芯片会采用SoC或者是System设计。
2011-11-28 09:14:32
552 Tensilica日前宣布,NXP半导体,已经成功地移植Tensilica ConnX基带DSP引擎至其汽车多标准软件无线电创新平台。
2012-02-02 09:36:59
996 Tensilica日前宣布,NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU),包括HiFi音频DSP(数字信号处理器)和ConnX BBE16基带DSP。
2012-03-08 08:42:58
845 2012年4月17日讯-Tensilica今日宣布,瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP(数字信号处理)IP(知识产权)核,用于即将上市的数字电视芯片的设计。
2012-04-18 09:35:42
1406 Tensilica今日宣布,瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP(数字信号处理)IP(知识产权)核,用于即将上市的数字电视芯片的设计。Tensilica基带业务部门副总裁兼总经理Eric Dewannain表示:“瑞萨
2012-04-18 10:12:36
1055 法国影视技术提供商特艺集团(Technicolor)对于每一款新上市的热门智能机、平板电脑都会进行拆解,看看是否侵犯自家专利权,然后索要授权费。即便是未来上市的下一代iPhone,也会遭此
2012-05-29 15:11:20
645 Corporation)已经获得CEVA-XC DSP授权许可,助力用于智能运输系统(Intelligent Transport Systems, ITS)的新一代无线通讯系统级芯片(System-on-Chips, SoC)。
2013-08-13 11:56:27
1096 Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权,可使用HiFi 音频/语音DSP(数字信号处理器)IP内核,配合Sensory公司(IC和嵌入式软件解决方案提供商
2013-08-22 15:21:50
2166 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中兴通讯公司(ZTE Corporation)已经获得CEVA-XC DSP 授权许可,助力其下一代
2013-09-03 11:26:59
1402 Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克证券代码:CDNS)获得 Tensilica® HiFi音频/语音 DSP IP 的授权。Dialog 将首先利用该 IP 为其连接性产品开发下一代音频解决方案。
2013-09-09 17:05:03
1158 CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可,在其下一代智能手机平台系统级芯片(SoC)中支持先进的音频和语音功能,使得展讯公司能够充分利用最新一代业界最广泛部署的DSP架构来提升音频和语音处理功能。
2013-11-19 14:52:49
858 全球领先的视觉、音频、通信和连接性DSP平台IP授权厂商CEVA公司宣布,领先的fabless芯片设计公司联咏科技(Novatek Microelectronics Corp.)已经为其针对安防监控、运动摄像机和汽车电子市场的下一代SoC产品选择了CEVA-MM3101图像和计算机视觉DSP。
2014-11-25 10:46:09
4039 全球领先的蜂窝通信、多媒体和无线连接DSP IP平台授权厂商CEVA公司宣布,先进SoC设计技术的新领导厂商Socionext Inc.已经获得CEVA图像和视觉DSP 授权许可,用于助力其最新一代
2015-11-16 17:10:07
956 音频/语音/传感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on语音和音频处理器产品DBMD4。
2016-04-05 10:43:07
1803 专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司和全球领先的集成式V2X芯片组供应商Autotalks公司共同宣布,Autotalks已经获得CEVA授权许可,并将在其第二代车联网(Vehicle-to-Everything,V2X)芯片组产品使用CEVA-XC DSP技术。
2016-04-28 15:17:40
1602 专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布中国台湾第二大无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智能视觉DSP授权许可,用于其下一代视觉功能系统级芯片(SoC)产品,瞄准一系列需要先进视觉智能功能的终端市场。
2016-08-18 12:25:21
2331 专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布,为物联网(IoT)应用提供低功耗无线解决方案的领先无晶圆厂半导体企业乐鑫信息科技已经获得授权许可,在新的ESP32芯片中部署RivieraWaves蓝牙双模技术。
2016-12-01 11:46:50
2924 第三届2016中国IoT大会-下一代iot雾计算
2016-12-26 16:01:32
60 楷登电子近日宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜
2017-07-27 01:08:01
703 
据外媒MacRumors报道,今天苹果公司获得了FCC授权的许可证,这意味着苹果可以进行下一代5G无线技术的测试。苹果对5G无线宽带服务进行测试的申请最近获得美国联邦通信委员会正式批准。苹果获得试验性牌照,可以在其加利福尼亚州苗必达办公楼附近的两个地点测试毫米波技术。
2017-07-28 12:15:12
1044 LPC546xx系列MCU基于Cortex-M4内核而构建,具有极高的灵活性和性能可扩展性,可提供高达180MH主频的性能,同时保持低达100uA/MHz的功率效率;其21个通信接口使其成为下一代IoT应用的HMI和连接需求的理想选择。
2017-09-30 06:28:00
10470 CEVA副总裁兼连接业务部门总经理Aviv Malinovitch表示:“我们很高兴宣布GCT获取我们蓝牙IP的授权。 GDM7243i是一款出色的产品,将多个最受追捧的IoT技术整合到一个IC中。像这样的下一代器件无疑将会迅速加快IoT市场的发展步伐。”
2018-03-15 14:08:00
1647 以乡村包围城市的味道。 益华计算机(Cadence)旗下的CPU/DSP处理器核心授权公司Tensilica,近期便发表针对神经网络算法设计的C5 DSP核心授权方案。 在16奈米制程条件下,该核心
2018-05-22 10:05:00
2040 探讨现今TI 在高性能 DSP,多核及适应于未来发展趋势的下一代处理器领域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:00
4696 从3G升级到LTE-Advance,对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式,以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高
2019-06-03 08:13:00
3736 
据国外媒体报道,作为全球最大的智能手机摄像头芯片制造商,索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后,正在提高下一代3D传感器芯片的产量。
2019-01-04 14:29:18
3580 与目前流行的ConnX BBE32EP DSP相比,ConnX B20 DSP可选本机32位支持选项和更高的时钟频率,可提高大部分雷达/激光雷达处理链10倍的性能。通过时钟速率的提升和FEC加速选项,与ConnX BBE32EP DSP相比,ConnX B20 DSP可将部分通信处理链的速度提升30倍。
2019-03-01 17:28:56
7699 5G+AI+物联网是今天非常热门的方向,有人说5G+AI+IoT是下一代的超级互联网,我非常认同这个观点。
2019-03-27 14:30:22
4896 ®Tensilica®VisionP6数字信号处理器(DSP),这是Cadence的最高性能视觉/成像处理器,将Tensilica产品组合进一步扩展到快速增长的视觉/深度学习应用领域。新指令,更高的数学吞吐量和其他
2019-08-07 11:05:27
7352 虚拟现实头显在过去五年中取得了明显的改进,并且在未来五年内,由于计算机图形和显示技术的进步,将向前迈出更大的一步。下一代无线技术是VR下一代发展的缺失环节,因为当代无线VR硬件无法满足用户期望的流畅沉浸。
2019-08-11 10:46:20
1006 :下一代显示技术将会是什么? 下一代显示技术将有可能是全息。中国工程院院士许祖彦对于下一代显示技术应用有着更长远的想象。他认为,人们对美好视觉效果的追求是推进显示技术发展的关键,而自然真实、三维立体的视觉效果是人们最终
2020-07-06 17:51:11
3893 获得台积电产能的支持,英文媒体在最新的报道中就表示,英伟达和高通,正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持。 在 5nm 工艺在去年已顺利量产的情况下,英文媒体在报道中所提到的下一代工艺,应该就是台积电正在研发并筹备量产的
2021-01-23 08:59:57
2144 1 高通正在测试下一代VR芯片 近日,数据挖掘者Samulia从一份导入日志中发现,高通正在测试下一代XR2芯片,型号为SXR2230P,代号为“Project Halliday”。根据以往命名规则
2022-09-29 11:03:05
1539 
开发适用于下一代汽车的汽车网关
2022-10-31 08:23:39
1 Venetian Expo,Level 2,Titian 2201B 室举办,仅面向受邀者开放。 您将有机会与 Cadence 的核心技术人员面对面沟通,了解 Tensilica 产品面向消费、汽车和工业
2022-12-06 14:41:42
761 用于脑机接口的下一代医疗设备
2022-12-30 09:40:14
1549 
IP 市场实属首创。Cadence 优化了杜比汽车体验技术,使其在 Tensilica HiFi DSP 上运行,用于车载杜比全景声的音频播放。在低能耗、高性能的 Tensilica HiFi DSP
2023-01-07 09:54:24
3357 平台的 DSP 产品。 新增的 HiFi 和 Vision DSP 旨在满足各类应用不断增长的系统级性能和 AI 需求,为多种算法提供性能改善和能效提升。扩展之后的产品阵容包括 Cadence Tensilica HiFi 1
2023-10-30 11:35:02
2517 摩尔定律,下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更广的应用等特点。下一代芯片是信息产业的核心和驱动力,也是人类社会的创新和进步的源泉。其创新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25
1850 
适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
2023-11-29 17:04:50
2358 
的Cadence® Tensilica® Vision 331 DSP和Vision 341 DSP,将多种功能整合至单一DSP中,显著提升了汽车传感器的处理能力和能效。
2024-03-14 11:38:29
1599 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布,Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX
2025-01-07 11:15:24
1001 近日,楷登电子(Cadence,NASDAQ:CDNS)与毫米波雷达芯片设计与开发的佼佼者加特兰共同宣布了一项重要合作。Cadence已正式授权加特兰将其先进的Cadence Tensilica
2025-01-07 15:04:54
1239 楷登电子(Cadence)与毫米波雷达芯片开发领域的佼佼者加特兰共同宣布了一项重要合作。Cadence已正式授权加特兰,将其先进的Cadence Tensilica ConnX 220 DSP集成至
2025-01-10 14:14:28
1125 电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
2025-09-05 18:34:42

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