根据Wolfspeed的最新消息，随着其在纽约州莫霍克谷工厂的投产，Wolfspeed已经开始向....
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芯长征科技 发表于 07-06 10:35
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根据三安集团与重庆高永签署的增资协议，重庆高永向三安电子增资的100亿元，其中近1.2亿元计入注册资....
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芯长征科技 发表于 07-05 09:53
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背面实施流程已通过成功的 SF2 测试芯片流片得到验证。这是 2nm 设计的一项关键功能，但可能会受....
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芯长征科技 发表于 07-05 09:51
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AXT的全球总部位于加利福尼亚州弗里蒙特。AXT的亚洲总部和开发团队位于中国北京，该公司在中国的三个....
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芯长征科技 发表于 07-05 09:49
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代工厂将在 2023 年将资本支出减少 11%，其中以台积电为首，削减了 12%。在主要集成设备制造....
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芯长征科技 发表于 06-29 15:09
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具体到三星方面，在今年三月，有报道指出，三星已支出约2,000亿韩元（约1.54亿美元），准备开始生....
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芯长征科技 发表于 06-29 15:03
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半导体光刻是生产计算机芯片的制造工艺，已有 70 年的历史。它的起源故事很简单，但今天的过程却很复杂....
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芯长征科技 发表于 06-27 17:15
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据韩媒报道，韩国三星电子公司正在加紧努力，更深入地渗透到HBM3市场，由于其在整个内存芯片市场中所占....
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芯长征科技 发表于 06-27 17:13
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外媒表示，Wolfspeed此次融资表明，即使在资本市场有一定地位的大公司，也发现通过私人信贷融资会....
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芯长征科技 发表于 06-27 17:12
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2022年和2023年，苹果陆续发布了搭载第二代苹果Mac处理器“M2”的产品。2023年6月，发布....
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芯长征科技 发表于 06-21 09:48
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英飞凌环保技术部门负责人Peter Wawer表示，公司正在审查《通货膨胀削减法案》中与美国制造的商....
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芯长征科技 发表于 06-20 16:33
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从实际情况上看，目前多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产，而6英寸和8英寸的可用面积大约相差....
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芯长征科技 发表于 06-20 15:01
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基于SiC器件的电力电子变流器研究
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芯长征科技 发表于 06-20 09:36
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当英伟达在这一波AI热潮中尝到甜头，市值破万亿美元之后，其老对手AMD也在加紧满足日益增长的AI计算....
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芯长征科技 发表于 06-15 10:13
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英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推动公司重回半导体行业巅峰的努力的一个....
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芯长征科技 发表于 06-14 14:28
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由于GaN和AlGaN材料中拥有较强的极化效应，AlGaN/GaN异质结无需进行调制掺杂就能在界面处....
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芯长征科技 发表于 06-14 14:00
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封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着台湾晶圆厂....
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芯长征科技 发表于 06-12 11:32
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如果看向之前的数据，根据SIA 6月7日对2023年4月全球半导体销售的最新公布，2023 年 4 ....
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芯长征科技 发表于 06-09 15:22
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“电动汽车的主要总线电压为400V，”Power Integrations汽车业务发展总监Peter....
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芯长征科技 发表于 06-06 17:34
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“随着车辆系统变得越来越复杂，安全性比以往任何时候都更加重要。汽车制造商和一级供应商要求激光雷达、雷....
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芯长征科技 发表于 06-02 16:13
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在功率半导体市场，自2021年第二季度以来，器件制造商的积压订单有所增加。因此，2021年全球市场规....
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芯长征科技 发表于 06-02 16:05
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尽管IGBT客户和订单规模在增长，但到下游晶圆代工厂的产能调节仍需要时间，晶圆代工厂的产能主要集中在....
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芯长征科技 发表于 05-29 11:07
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据悉，电源和电机的用电量占全世界用电量的一大半，为实现无碳社会，如何提高它们的效率已成为全球性的社会....
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芯长征科技 发表于 05-29 11:05
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近期，美国南卡罗来纳大学报道了在AlN单晶衬底上通过MOCVD生长的Al0.87Ga0.13N/Al....
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芯长征科技 发表于 05-25 09:51
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与竞争对手相比，瑞萨发现自己落后了。该公司总裁 Hidetoshi Shibata 周五告诉记者，该....
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芯长征科技 发表于 05-22 11:23
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Jassy 说，尽管“短期逆风 [that] 软化了我们的增长率，但我们喜欢我们在 AWS 中看到的....
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芯长征科技 发表于 04-18 09:25
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在许多情况下，标准化始于非常低的水平，即电信号的规范。该物理层包含电压电平以及信号传输的频率。在上面....
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芯长征科技 发表于 04-17 09:57
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在先进的节点，衬底变薄以缩短信号必须传输的距离并降低电阻和电容。与此同时，在这些基板上钻了数以千计的....
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芯长征科技 发表于 04-10 09:39
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据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域，并计划在日本设立相关生产线。
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芯长征科技 发表于 04-10 09:06
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西门子 EDA IC 产品营销总监 Neil Hand 表示：“半导体的变革步伐始终让我们保持年轻的....
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芯长征科技 发表于 04-03 10:33
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