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芯长征科技

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PC内存新标准即将来临!

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美国国家仪器(NI)探索出售

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面板驱动芯片,价格战开打!

面板驱动IC市场在2022年中开始遭遇消费性市场低迷冲击,使驱动IC厂不仅面临客户大举砍单,更糟糕的....
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垂直GaN获得重大突破,旨在取代SiC

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这次,合作团队使用 Air Water 开发的 3C-SiC 晶体,评估了热导率并进行了原子级分析。....
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2027年SiC晶圆需求量将达到110万片

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大热的RISC-V:全球出货突破100亿个,会员同比增长26%

“我们 2022 年的愿景是让 RISC-V 无处不在,随着 RISC-V 在汽车、航空航天、数据中....
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第三季度三星全球半导体市场的首位被英特尔夺走

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张卫:先进CMOS制造工艺的技术演进及自主发展思考

环栅器件沟道形成是在Si衬底上外延生长SiGe/Si的超晶格结构,然后进行选择性刻蚀形成堆叠Si纳米....
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市况低迷,MLCC厂商排名恐洗牌

通路商日电贸则因第三季可望认列陞达科处分利益,依照日电贸公告的处分利益计算,光这笔业外可望挹注EPS....
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Nvidia的Ada Lovelace架构深度解读!

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20 年前,当电子系统级 (ESL) 一词被广泛用于定义 EDA 新时代的技术时,人们兴奋不已,也许....
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