英特尔要投资Arm？

据路透社报道，消息人士透露，英特尔正在与软银集团旗下的Arm进行谈判，希望成为该芯片设计公司首次公开发行（IPO）的主要投资者。他们表示，谈判尚处于初期阶段，仍有可能在上市前破裂。目前还不清楚将向 Arm 投资多少，或者结构是什么。英特尔和 Arm 的代表拒绝置评。

引入锚定投资者可以帮助提高 IPO 的兴趣和势头，尤其是在新上市的艰难市场中。如果谈判成功，英特尔最终将在上市前列入Arm的IPO招股说明书。

近年来，购买价值 1 亿至 2 亿美元股票的锚定投资者在半导体相关 IPO 中很受欢迎。成长型股权公司General Atlantic去年为英特尔支持的Mobileye Global Inc. 的 IPO 投资了约 1 亿美元，而高通公司则支持 GlobalFoundries Inc. 2021 年的上市。

英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推动公司重回半导体行业巅峰的努力的一个关键部分是一项向其他公司甚至竞争对手开放其工厂的计划。如果他要在外包生产方面成功地与台积电竞争，英特尔就必须生产包含 Arm 广泛使用的技术的芯片。

两者已经宣布了一项技术合作。Arm 的设计和行业标准指令集被用于从 Broadcom Inc. 的网络芯片到 Apple Inc. 的 iPhone 和 Mac 处理器，再到 Qualcomm Inc. 无处不在的手机芯片。

通过在Arm中占据一席之地，其技术使得对英特尔处理器的直接竞争成为可能，Gelsinger 可能正在寻求表明他对Arm的承诺并拥抱这种开放性。在其50多年的历史中，英特尔的工厂几乎完全致力于自己的设计。

Arm的设计被用于制造世界上大多数主要半导体公司的芯片，包括英特尔、AMD、Nvidia和高通。目前还不清楚这些公司中的一家或多家进行的任何IPO投资会对Arm的商业关系产生什么影响。

Arm今年只会在美国上市

早在4月11日，《金融时报》引述消息人士报导，软银集团执行长孙正义本周将与那斯达克证券交易所正式达成协议，让旗下的英国芯片设计业者Arm(Arm) 赴美上市。

英伟达求亲Arm在去年2月破局，软银紧接着宣布推动Arm股票上市，不过因为科技股市况不佳，Arm上市进度一延再延。软银今年3 月表态，Arm今年只会寻求在美国上市，但Arm会保留其在英国的总部，称有意在适当的时候考虑在英国进行IPO（股票初次公开发行），但是安谋没有提供进一步细节。

今年若成功IPO的话，究竟价值可达多少。由于目前景气混沌，市场预估值也相差甚远，估值区间大概落在300亿美元至700亿美元。

软银老板孙正义押宝的Arm或成今年最受瞩目的IPO，他在2022年2月曾表示，希望Arm的IPO规模，能在全球半导体产业史上写下最大的纪录。知情人士表示，Arm的所有者软银计划最快在本月委托银行接头交易，该集团选择的银行包括高盛、摩根大通和巴克莱。同时，软银寻求在夏季末为IPO进行定价，然后今年底再成功挂牌上市。

外媒援引知情人士消息称，全球各大投行对Arm首次公开发行（IPO）的估值范围比预想更大，约在300亿至700亿美元之间。若中和一下，Arm的挂牌身价约在500亿美元左右，跟母公司日本软体银行的心目中价格600亿美元比较相近。