三星加速进军HBM

据韩媒报道，韩国三星电子公司正在加紧努力，更深入地渗透到HBM3市场，由于其在整个内存芯片市场中所占的份额很小，因此相对于其他高性能芯片来说，该公司一直忽视了这一领域。

但 ChatGPT 等生成式人工智能的出现正在推动世界顶级内存芯片制造商提高 HBM 芯片的产量，该芯片比传统 DRAM 具有更快的数据处理速度和更低的能耗。

据业内消息人士周一透露，三星最近向客户交付了具有 16 GB 内存容量且能耗最低的 HBM3 产品样品。

目前，16GB是现有HBM3产品的最大内存容量，数据处理速度为每秒6.4GB，为业界最快。它还提供了12层24GB HBM3样品，这是第四代HBM芯片，也是业界最薄的同类芯片。规模较小的国内竞争对手SK 海力士公司去年 4 月在全球首次推出了同类型型号。

消息人士称，三星现已准备好批量生产这两种类型的 HBM3。下半年，它将推出性能和容量更高的HBM3内存高级型号。

HBM是通过垂直堆叠DRAM芯片制成的产品。它主要用于为 ChatGPT 等生成式 AI 平台提供支持的图形处理单元 (GPU)。

据了解，三星已开始向其主要客户发货HBM3产品。

AMD公司最近发布的MI 300加速处理单元嵌入了三星的HBM3内存。AMD 是一家美国无晶圆厂半导体公司。MI 300 芯片用于为超级计算机提供动力。消息人士称，由英特尔公司和阿贡国家实验室联合开发的Aurora超级计算机据称配备了三星芯片。

HBM 在三星的排名中并不靠前。相反，它专注于移动芯片和高性能计算技术，旨在提高数据处理能力和复杂计算的性能。

HBM市场仍处于增长的早期阶段，占DRAM市场的比例不到1%。行业观察人士表示，三星积极进军该领域预计将撼动 HBM 市场，为低迷的 DRAM 市场提供支持。

据TrendForce预测，从今年到2025年，HBM市场预计将以年均45%或以上的速度增长，与人工智能市场的增长同步。这家台湾研究公司表示，SK 海力士控制着全球 HBM 市场的一半，其次是三星（占 40% 的股份）和美光科技（占 10% 的股份）。

2021年，三星开发了与AI加速器集成的HBM-PIM（内存处理）。据三星电子称，它使 AI 应用程序的生成能力比 HBM 驱动的 GPU 加速器提高了 3.4 倍。它还推出了 CXL DRAM，它比传统 DRAM 具有更大的数据处理能力，因此可以防止人工智能超级计算机的内存瓶颈，或文本生成和数据移动的减慢。

审核编辑：刘清