虽然目前在光刻机市场，还有尼康和佳能这两大供应商，但是这两家厂商的产品主要都是被用于成熟制程芯片的制....
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旺材芯片 发表于 11-23 16:14
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首先看南韩三星电子，他们近期矢言要在2027年推出1.4纳米芯片制造，超越台积电和英特尔代工服务，也....
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旺材芯片 发表于 11-23 16:04
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三星、高通、爱立信和诺基亚等公司在给印度通信部门的一封联名信中表示，增加该功能会降低设备续航，降低蜂....
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旺材芯片 发表于 11-23 15:53
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前几个季度对于消费个人电脑和服务器市场来说都充满挑战，因为芯片制造商及其客户试图使库存水平正常化并调....
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旺材芯片 发表于 11-23 15:51
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SK海力士明年计划的设施投资为10万亿韩元（76.2亿美元），超出了市场预期。证券界最初预测“SK海....
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旺材芯片 发表于 11-22 17:28
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尽管需求复苏仍然缓慢，但减产推动了价格上涨。由于无法承受亏本销售，供应商已将减产幅度扩大到低于成本的....
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旺材芯片 发表于 11-22 17:25
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全球网络安全专利数据显示，截至今年 8 月，位列专利持有量排名前十的企业中，中国企业占据了 6 席。
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旺材芯片 发表于 11-22 17:22
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据三星电子最新公布的财报，第三季度利润超出预期一倍之多。该公司在9月当季的净利润下降40%，至5.5....
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旺材芯片 发表于 11-22 17:18
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日前，台积电董事长刘德音在出席第一届李国鼎奖颁奖典礼，在媒体追问 1.4 纳米先进制程的进度时表示，....
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旺材芯片 发表于 11-22 17:05
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定制蓝牙和 Wi-Fi 芯片的开发目前由Zongjian Chen负责监督，他也是 Srouji 团....
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旺材芯片 发表于 11-22 16:31
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台积电有先进制程撑腰，可以和成熟制程绑在一起出售，加上先前成熟制程代工价并未如其他相关业者涨势惊人，....
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旺材芯片 发表于 11-22 16:18
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宏微科技依靠自身优势的长期积累，成功实现了 IGBT、FRED 等功率半导体器件（涵盖芯片、单管、模....
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旺材芯片 发表于 11-21 17:45
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该建筑将位于该市的西南部，是该公司泰勒芯片工厂的一部分，该工厂于 2022 年破土动工，初始投资目标....
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旺材芯片 发表于 11-21 17:33
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诉讼称：“视频会议中的法雷奥参与者立即认出了源代码，并在 Moniruzzaman 先生收到错误提示....
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旺材芯片 发表于 11-21 17:31
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台积电获得主要云端服务供应商的人工智能芯片订单，辉达、谷歌、AWS之外，还囊括微软最新的5纳米自研芯....
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旺材芯片 发表于 11-21 17:30
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据报导，上季全球9大芯片设备商于中国市场的营收合计约105亿美元、较去年同期暴增7成，其中荷兰阿斯麦....
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旺材芯片 发表于 11-21 17:28
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在高功率和高电流方面，电源模块提供分立封装和集成模块，根据设备规格和使用条件为制造商提供竞争优势。领....
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旺材芯片 发表于 11-20 17:18
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苹果于 2019 年收购了英特尔大部分智能手机芯片业务，并开始认真努力开发自己的调制解调器硬件，但该....
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旺材芯片 发表于 11-20 17:16
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LSTC 和 Leti 希望建立设计采用 1.4 纳米至 1 纳米工艺制造的半导体所需的基本技术。制....
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旺材芯片 发表于 11-20 17:14
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报道指出，在2nm芯片的量产上，Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作，且也....
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旺材芯片 发表于 11-20 17:12
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当年苹果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7开始....
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旺材芯片 发表于 11-20 17:06
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11月17日消息，据彭博社引述知情人士消息报道称，苹果现在可能无法实现在2025年春季前开发出5G基....
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旺材芯片 发表于 11-20 09:35
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11月17日消息，据彭博社报道，韩国SK集团投资的半导体初创企业Sapeon近日正式发布了面向数据中....
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旺材芯片 发表于 11-20 09:33
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PCI SIG 本周表示，它正在开发 PCIe 5.0 和PCIe 6.0接口的布线规范，数据传输速....
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旺材芯片 发表于 11-16 17:43
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在此背景下，初创公司、AMD 等芯片竞争对手以及谷歌和亚马逊等大型科技公司一直在致力于打造更高效的人....
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旺材芯片 发表于 11-15 17:57
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SoC 是这一进步的顶峰，它不仅集成了晶体管，还集成了整个功能系统，包括处理器 (CPU)、内存、输....
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旺材芯片 发表于 11-15 17:52
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随着代工供应商逐渐提高利用率并要求核心无晶圆厂客户回报，明年晶圆产能定价将保持平稳。由于收入出货量与....
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旺材芯片 发表于 11-15 17:27
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尽管情况有所改善，但芯片制造指标仍然疲软，预计 2023 年第四季度晶圆厂利用率将降至 67%，部分....
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旺材芯片 发表于 11-15 17:08
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这家韩国科技巨头还在第二季度剥离了 0.9% 的股份，筹集了约 3 万亿韩元（约22亿美元）。据三星....
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旺材芯片 发表于 11-15 17:06
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当信息和通信技术 (ICT) 处理数据时，它们会将电能转化为热量。如今，全球 ICT 生态系统的 C....
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旺材芯片 发表于 11-14 17:31
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