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旺材芯片

文章:1031 被阅读:343.3w 粉丝数:133 关注数:0 点赞数:52

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中美芯片斗法,韩国左右为难!

半导体占韩国出口的20%。三星和SK海力士长期以来一直主导着存储芯片市场,这些芯片用于智能手机和笔记....
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超越高通和英伟达,这家韩国初创芯片公司要逆天?

Rebellions 联合创始人兼首席技术官 (CTO) Oh Jin-wook 表示:“通过与 I....
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苹果印度工厂突发火灾,iPhone生产中止

研究公司Counterpoint的数据显示,和硕在印度iPhone产量中占据约10%的份额。Coun....
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一文看懂IC产业结构及竞争关系

我们平常看到的计算机或手机接口只是「屏幕」,实际上真正运行的是 CPU 。它会执行完计算机的指令、以....
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芯片双热阻封装的简单强制对流换热问题仿真分析

手机、电脑、智能家电等智能化设备都离不开芯片,随着人们对智能化设备的功能要求越来越多样化,芯片不断朝....
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中国MCU市场已见曙光

中国消费性电子产品需求疲软持续长达一年之久,集中消费性通用型MCU库存堆积,无论品牌、通路、IC设计....
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台积电将赴美建先进封装厂

面对人工智能相关需求的激增,台积电已无法满足先进封装服务的需求,并一直在快速扩大产能,其中包括在台湾....
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三星痛失芯片大单

业界分析,Google原先应是考量台积电的报价相对较高,才下单给三星。不过,三星在先进制程良率迟迟无....
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台积电对美国失望了?官方回应!

过去几年,这家台湾晶圆厂一直在扩大其全球生产基地,在美国、欧洲和日本增加了新工厂。其中,日本工厂现在....
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后摩尔时代,新思科技如何应对IC设计的5大挑战

事实上,早在芯片设计进入纳米时代之后,布局布线的复杂度便呈指数增长,从布局规划到布局布线,时钟树综合....
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华为、小米和解!

小米集团战略合作部总经理徐然表示:“我们很高兴与华为达成专利交叉许可协议,这充分体现了双方对彼此知识....
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涉及芯片,中方回应!

美国半导体行业协会次日发表声明,敦促美国政府在与业内人士、专家作更广泛接触之前,“不要进一步限制”对....
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台积电或在日本再盖一座工厂?大手笔投资两半导体企业!

对于该报道,台积电13日回应,强调台积亚利桑那州晶圆厂、在熊本兴建中的晶圆厂,以及将在德国建造的晶圆....
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高通续吃苹果5G基带芯片订单,2026年前iPhone仍遭“卡脖子”

当时,苹果在其被誉为具有“划时代”意义的iPhone 4产品上首次使用其自研的A系列处理器,同时引入....
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Arm终于上市,股价飙升,拆解IP巨头的挣钱之道

这家日本投资巨头于 2016 年以 320 亿美元的价格将 Arm 私有化。至少自 2020 年以来....
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封装基板微盲孔成孔技术详解

近十年来,消费电子产品向着微型化、功能丰 富化以及信号高频化的发展十分迅速,作为电子产 品基础部件的....
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苹果2023年将获得台积电3nm 100%产能?

苹果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片预计也将采用 ‌‌3nm‌‌ 工艺。首批 M3 设备预....
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生产2纳米的利器!成本高达3亿欧元,High-NA EUV***年底交付 !

ASML是欧洲最大半导体设备商,主导全球光刻机设备市场,光刻机是半导体制造关键步骤,但高数值孔径(H....
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丰田公布14家工厂停工原因:数据库磁盘容量不足

丰田称,故障随着8月27日实施的定期系统维护作业发生。在对数据库内存储的数据进行删除和整理时,作业用....
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台湾知名半导体企业负责人:地缘政治改变了市场循环模式

作为全球知名半导体封装测试企业的负责人,吴田玉在记者会上就产业下一个十年发展前景指出,半导体产业向来....
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ASML CEO:孤立中国毫无意义,他们能找到解决办法

然而,ASML 的首席执行官并不是唯一一个强调知识移民需求的人。经合组织建议,如果荷兰想要保持经济增....
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为了演示芯片在端到端网络中的性能,实现了多类KWS任务。作者采用了 FC网络,实现了 86.75% ....
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台积电对前景没信心?美光:存储已见底!

卢东晖表示,由于整体存储器产业尚处于库存调整阶段,市场需求端除了应用在AI及服务器等应用的高宽带存储....
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这使得高通不得不给中国手机企业提供更多折扣,从而降低了5G芯片的采购成本。然而,随着芯片代工厂无法为....
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比亚迪158亿大动作!拟收购电子巨头旗下一子公司

卖方已于新加坡新设成立法人实体Juno Newco Target Holdco Singapore ....
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华为GPU芯片对标英伟达

“大家知道去年10月美国对中国极限施压,其中A100中国是不能买的,在今年的815,我们跟华为联合发....
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12英寸硅晶圆太多了,不容乐观!

根据国际半导体产业协会(SEMI)日前公布的最新报告,今年第1季全球硅晶圆出货季减9%,降为32.6....
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中兴宣布已成功自研7nm芯片,已拥有芯片设计和开发能力

除了中兴通讯和华为之外,国内还有其他拥有自研芯片设计和开发能力的公司。例如,小米旗下的松果电子于20....
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