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旺材芯片

文章:1031 被阅读:344w 粉丝数:135 关注数:0 点赞数:53

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物理气相传输法生长SiC晶圆中的缺陷和测试

和Si晶体拉晶工艺类似,PVT法制备SiC单晶和切片形成晶圆过程中也会引入多种缺陷。这些缺陷主要包括....
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多维科技推出TMR3016和TMR3017角度传感器芯片产品

超小尺寸,模拟输出,低成本的角度传感器芯片
的头像 旺材芯片 发表于 12-24 11:15 597次阅读
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韩国研究团队开发了一种在石墨烯层上生长柔性GaN LED阵列的方法

外媒消息,韩国首尔国立大学与成均馆大学的研究团队联合开发了一种在石墨烯层上生长柔性GaN LED阵列....
的头像 旺材芯片 发表于 12-18 10:07 541次阅读

芯曜途科技发布适用于MEMS传感器阵列的STN100近感AI推理芯片

近日,芯曜途科技发布了适用于MEMS传感器阵列的STN100近感AI推理芯片。
的头像 旺材芯片 发表于 12-15 15:51 722次阅读

存储器价格波动变化也逐步向下游传导

佰维存储同时构建了基于IPD管理理念的产品研发体系,通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多....
的头像 旺材芯片 发表于 12-15 10:44 382次阅读

一文详解金属薄膜沉积工艺及金属化

金属栅极的沉积方法主要由HKMG的整合工艺决定。为了获得稳定均匀的有效功函数,两种工艺都对薄膜厚度的....
的头像 旺材芯片 发表于 12-11 09:25 911次阅读
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晶圆代工成熟制程出现降价?

近期市场传出为缓解产能利用率下滑,多家晶圆代工厂商下调价格的消息。
的头像 旺材芯片 发表于 12-08 10:16 262次阅读

苹果芯片实验室都做了什么事?

苹果还没有制造其设备需要的所有芯片。例如,基带芯片是该公司尚未靠自己攻克的一个重大难关。拉斯贡说:“....
的头像 旺材芯片 发表于 12-08 10:12 379次阅读

英伟达黄仁勋:AI将在5年内超越人类!

美国对华半导体出口的限制,也进一步刺激了中国努力发展自主半导体产业的决心。黄仁勋也还表示,中国大陆目....
的头像 旺材芯片 发表于 12-05 09:38 295次阅读

半导体,要进入1nm以下时代了

回顾大规模集成电路(LSI)的历史,英特尔在1971年推出的「Intel 4004」成为起点。当时的....
的头像 旺材芯片 发表于 12-04 17:48 675次阅读
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产能利用率低迷,传台积电7nm将降价10%!

早在今年10月的法说会上,台积电总裁魏哲家就曾被外资当面询问7nm产能利用率不断下滑的问题,台积电7....
的头像 旺材芯片 发表于 12-04 17:16 471次阅读

传台积电明年CoWoS产能再度上调至每月38000片!

摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿最新调查显示,台积电CoWoS明年的月产能将进一步提升到38,0....
的头像 旺材芯片 发表于 12-04 16:33 458次阅读

苹果向Arm支付的版税金额曝光:每颗芯片仅0.3美元!

Arm收费模式主要来自架构许可费(license fees)和版税使用费(royalties)两种。....
的头像 旺材芯片 发表于 12-04 16:32 483次阅读

最高涨30%!这类芯片打响涨价第一枪!

在三星开出CIS组件涨价第一枪后,业内看好,与三星合作密切的通路商以及CIS组件代理商都有望同步受惠....
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英伟达为中国游戏玩家开发专用显卡:RTX 4090 D ,喜迎龙年?

根据美国政府新出口管制规定, NVIDIA GeForce RTX 4090 是被禁止向中国出口的几....
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台积电全包!三星痛失高通明年3纳米订单

三星去年6 月底量产第一代3 纳米GAA (SF3E) 制程,为三星首次采用全新GAA 架构晶体管技....
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传苹果5G自研失败,多年投入付之一炬!

据韩国博客Naver上发布的来自“yeux1122”的新报告,苹果将停止5G基带芯片的开发,并可能继....
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瑞萨推出首款基于RISC-V指令集架构的处理器内核

嵌入式硬件专家瑞萨电子宣布推出首款基于免费开放的 RISC-V 指令集架构 (ISA) 的完全自主研....
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联发科凭天玑9300推动市场份额达到新高

联发科凭借天玑9300成功地给竞争及客户对手带来了惊喜,它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU组....
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亚马逊推出Graviton4处理器及AI量子芯片Trainium2

据介绍, Graviton4比前代性能提升 30%,内核数增加 50%,内存带宽增加 75%,可以帮....
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国内首家!长鑫存储实现国内DDR5零突破

与上一代LPDDR4X相比,长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%,分别达到12Gb和....
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AMD加码印度开设最大全球设计中心

美国芯片制造商 AMD 周二在班加罗尔开设了其最大的全球设计中心,扩大其在印度的研究、开发和工程业务....
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Exynos不再:三星计划将其移动SoC更名为Dream Chip

X 泄密者在Exynos 2400存在争议时准确预测了它的存在,并表示三星计划完全放弃 Exynos....
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AWS推出由AWS设计的AWS Trainium2芯片系列

一年多来,我们一直期待Amazon Web Services在今年的re:Invent大会上为其本土....
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成熟制程,开始价格战

IC设计业者指出,近期终端需求虽稍有起色,还不见强力回温,惟同业向晶圆代工厂「卢」(不断争取)下季价....
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赛昉科技发布全新RISC-V众核子系统IP平台

11月23日,中国RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技正式发布自主研发的片上一致性互联IP——昉·星....
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690亿美元,这一半导体并购案迎来最新进展!

2022年5月,博通宣布已与云服务及虚拟软件巨头VMware达成协议,将出资610亿美元收购VMwa....
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美国斥巨资,发展3D异构集成

该中心将专注于 3D 异构集成微系统(3DHI)——一种先进的微电子制造方法。3DHI 研究的前提是....
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清华开发出超高性能计算芯片:速度比高端GPU提升3000倍,能效提升400万倍!

为解决这一国际难题,清华大学团队创造性地提出了模拟电融合模拟光的计算框架,构建可见光下的大规模多层衍....
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三星 1.4 纳米工艺细节浮出水面

增加每个晶体管的纳米片数量可以增强驱动电流,从而提高性能。更多的纳米片允许更多的电流流过晶体管,从而....
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