LIDE激光诱导深度蚀刻技术在MEMS封装领域的应用
良好的机械强度：玻璃是一种相对坚固且耐用的材料，可以保护MEMS器件免受机械应力的影响。另外，不同于....
Microchip重金扩产碳化硅的助力与底气
Microchip指出，科罗拉多斯普林斯区目前拥有超过850名员工，主要生产6英寸芯片芯片，因此Mi....
一句话概括子设计自动化EDA技术
EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，从计算机辅....
芯片堆叠技术在系统级封装SiP中的应用存？
为什么芯片可以进行堆叠呢？这里面我们讲的主要是未经过封装的裸芯片。曾经有用户问我，封装好的芯片可不可....
先进封装——从2D，3D到4D封装
物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过....
台积电NIL等下一代光刻专利遥遥领先于三星热
尽管 EUV 正朝着全面商业化的方向发展，并受到半导体行业的广泛关注，但半导体生产商对 NIL（纳米....
2023年半导体产业发展的十大预测
站在当前时点，我们认为半导体板块基本面最差的阶段已经过去。按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反....
3D IC先进封装的发展趋势和对EDA的挑战
随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限，2.5D/3D封装，芯粒（Chiplet）、晶上系统（SoW）....
半导体市场下行！传三星砍晶圆代工投资
台积电已于上周法说会揭露今年资本支出，将自去年历史新高363亿美元下滑，估计约为320亿美元至360....
国产封测厂商竞速Chiplet，能否突破芯片技术封锁？
在摩尔定律已接近极致的当下，Chiplet技术由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之间的关系，近....
2023年内存市场发展趋势：技术升级，新兴应用需求旺盛
同时，在疫情短期内需求激增导致的芯片缺货问题，包括运输时间延长和制造商双重备货等情况，也已经大大缓解....
AMD考虑台积电代工的替代方案
DigiTimes声称台积电将在未来几年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程节点）和N3（3nm....
2023年全球及我国半导体产业发展分析与展望
全球经济已恢复中低增长，半导体产业缺乏基本驱动力。自新冠肺炎爆发以来的三年里，全球GDP的平均增长率....
8英寸导电型4H-SiC单晶衬底制备与表征
使用物理气相传输法（PVT）制备出直径 209 mm 的 4H-SiC 单晶，并通过多线切割、研磨和....
德州仪器高性能电源系统中的实时控制信号链的传感功能块介绍
不断增长的能源利用（尤其是在电网基础设施和电力输送应用中）需要高效、紧凑和稳定的电源系统。这一要求已....
什么是半导体，三代半导体材料什么区别
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照....
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