11月20日消息,据外媒报道,全球最大的半导体设备商应用材料,因在中国大陆市场的营收大幅下滑,日前发表了不如市场预期的获利预测。
早前,全球最大半导体光刻机厂商ASML,也因为在中国大陆市场的业绩受到冲击,还有日本半导体大厂TEL也因中国市场占有率的迅速下降,这些状况都让市场担心半导体设备厂商的冬天将要来临。
报道,分析这些半导体设备大厂业绩下滑的主因,就在于因为担心特朗普重返白宫,预计将有更严厉的制裁,因而紧急采购半导体设备的中国半导体企业,从 2024 年下半年开始调整订单数量,因而造成半导体市场接下来的衰退。
11月14 日,应用材料宣布,2024财年第四季营收为 70.5 亿美元,较 2023 年同期成长 5%。这一数字略高于市场专家估计 69.5 亿美元。然而,应用材料预测 2025 年第一季的营收将来到 71.5 亿美元(± 4 亿美元),这一数字则不如市场预计的 72.2 亿美元。
随着不确定性不断增加的情况下,应用材料当天股价盘中上涨 1.76%,股价达到每股 186 美元之后,随着财报发表,盘后交易就暴跌了近 6%。
与应用材料相类似,ASML 上个月也公布了财报,显示 2024 年第三季订单量为 26 亿欧元,不如市场分析师预估的 53.9 亿欧元的一半。更糟糕的是,该公司预计 2025 年净销售金额仅 300 至 350 亿欧元。这与市场预估的 358 亿欧元有落差。发表不如市场预估财测之后的 ASML 股价暴跌 15%,交易还一度暂停。对此,ASML 财务长 Roger Dassen 表示,美国的出口限制是 ASML 业绩不佳的主因之一。
据悉,2023 年,ASML 有 29% 的营收来自于中国。2024年第一至第三季中国营收占比上升至 47%~49%,解读为国内企业无法取得DUV设备更新与维修后,增加订单,以换新设备。接下来,ASML预测2025年在中国的营收比将下降至 20%。
全球第四大半导体设备公司TEL在中国市场的销售占比也大幅下滑。根据 2024 年第三季财报显示,TEL在中国的销售占比为 41%,但预计未来将降至 30% 的低点。而 2024 年第三季中国市场的营收也较上一季的 2,770 亿日元下降约 15%,来到 2,339 亿日元。TEL副总裁川本博史表示,我们正在对每一种可以想象到的风险进行深入分析。
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原文标题:全球芯片设备商或迎来寒冬!
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