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      Xpeedic

      文章：116 被阅读：41.2w 粉丝数：19 关注数：0 点赞数：6

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      芯和助力Chiplet落地

      2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第....
      的头像 Xpeedic 发表于 08-28 15:36 •1315次阅读

      如何实现多DIE的QFN建模仿真

      随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜....
      的头像 Xpeedic 发表于 07-17 16:38 •2294次阅读
      如何实现多DIE的QFN建模仿真

      芯和发布高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集

        2023年7月11日，中国上海讯—— 芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议....
      的头像 Xpeedic 发表于 07-11 17:15 •1687次阅读

      芯和半导体连续第八年赴美参加全球设计自动化大会

      芯和半导体将于2023年7月10-12日参加在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自....
      的头像 Xpeedic 发表于 07-05 16:36 •1102次阅读

      芯和半导体多项技术演示亮相SFF和SAFE™ Forum 2023

      作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体将于2023年6月27日-28日参加三星Fou....
      的头像 Xpeedic 发表于 06-27 16:39 •1360次阅读

      如何快速进行批量化的PCB测试分析

      随着数字电路高带宽、高速率发展，反射、串扰、抖动等信号完整性问题愈加严重，包含PCB传输线、过孔、连....
      的头像 Xpeedic 发表于 06-26 16:37 •1277次阅读
      如何快速进行批量化的PCB测试分析

      芯和半导体即将亮相SFF&SAFE Forum2023美国站

      作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体将于2023年6月27日-28日参加三星Fou....
      的头像 Xpeedic 发表于 06-21 16:34 •1350次阅读

      芯和半导体正式发布射频EDA解决方案2023版本

      芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上，正式发布其射频EDA解....
      的头像 Xpeedic 发表于 06-17 15:08 •1571次阅读

      如何实现高速连接器信号完整性分析？

      随着5G、AI、云计算、数据中心以及高性能计算等技术的兴起，互连系统中数据传输带宽逐渐增加，连接器作....
      的头像 Xpeedic 发表于 05-29 14:10 •1694次阅读
      如何实现高速连接器信号完整性分析？

      芯和半导体亮相2023上海集成电路行业产教融合大会

      时间 2023年4月25日 地点 上海张江集电港2号楼2楼 活动背景 近年来半导体产业发展进程加快，....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-27 09:22 •1540次阅读
      芯和半导体亮相2023上海集成电路行业产教融合大会

      如何在Hermes平台进行PCB+SMA联合仿真？

      SMA转接头 是射频微波、天线和高速高频电路中经常用到的一种连接器，将SMA 3D结构组装到PCB上....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-20 09:35 •4145次阅读

      集成电路EDA创新生态发展高峰论坛上芯和半导体发表主题演讲

          时间 2023年4月12日 地点 南京长江之舟华邑酒店3楼宴会厅 会议概要 电子设计自动化（....
      的头像 Xpeedic 发表于 04-11 18:07 •1967次阅读

      如何基于3DICC实现InFO布局布线设计

      InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能够提供多芯....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-30 09:42 •4452次阅读
      如何基于3DICC实现InFO布局布线设计

      解密国内首款“无源通道信号自动化测试”软件

      本文向您解密芯和半导体国内首款自主知识产权、用于无源通道信号自动化测试分析的软件MeasureExp....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-16 09:15 •1943次阅读

      芯和半导体射频系统仿真解决方案全面进入云平台时代

      近几年，随着全球从4G到5G的演进，对于以智能手机为代表的移动终端设备来说，射频模块需要处理的频段数....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-09 09:35 •1664次阅读

      芯和半导体获上海市“专精特新”企业称号

      根据《上海市优质中小企业梯度培育管理实施细则》(沪经信规范〔2022〕8号)，经上海市经济和信息化委....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-09 09:34 •1586次阅读

      射频前端系统仿真全流程解决方案

      随着5G网络开始商用，5G基站、移动终端设备需求大幅度提升，催生了一系列5G产业链。射频前端是天线和....
      的头像 Xpeedic 发表于 03-09 09:09 •5276次阅读
      射频前端系统仿真全流程解决方案

      基于3DIC架构的存算一体芯片仿真解决方案

      数字经济已成为继农业经济、工业经济之后的主要经济形态。算力作为数字经济的核心生产力，将直接影响数字经....
      的头像 Xpeedic 发表于 02-24 09:34 •7804次阅读

      如何使用EDA中的3DIC Compiler实现3DIC系统顶层的创建管理

      HPC、AI、数据中心以及汽车自动化等应用对于高效能和高性能算力需求持续增长，单芯片系统实现方案从设....
      的头像 Xpeedic 发表于 02-15 16:01 •4393次阅读

      解密首款国产PCB及封装设计平台

      便捷的工程数据管理，快速实现项目网表，BOM，光绘，DFM，仿真等常见输入，输出数据的分类过滤，归档....
      的头像 Xpeedic 发表于 02-14 10:50 •2169次阅读

      如何实现高速连接器信号完整性分析？

      随着5G、AI、云计算、数据中心以及高性能计算等技术的兴起，互连系统中数据传输带宽逐渐增加，连接器作....
      的头像 Xpeedic 发表于 01-29 15:26 •2420次阅读

      芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis

      国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计....
      的头像 Xpeedic 发表于 12-28 10:45 •1987次阅读

      芯和半导体邀您共聚厦门ICCAD2022大会

      简介：异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。Chipl....
      的头像 Xpeedic 发表于 12-23 10:52 •2913次阅读

      芯和半导体荣获第二届工业软件创新应用大赛最佳实践奖

      2022年12月19日，第二届东莞工业软件创新应用大赛颁奖典礼在松山湖成功举办。芯和半导体科技（上海....
      的头像 Xpeedic 发表于 12-21 20:32 •2129次阅读

      如何快速实现高速复杂Via建模仿真

        ViaExpert是一款面向过孔的快速建模和仿真的工具。ViaExpert支持多种快速过孔建模方....
      的头像 Xpeedic 发表于 12-02 13:56 •1473次阅读

      芯和设计诀窍概述 如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning

      简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有....
      的头像 Xpeedic 发表于 11-24 16:58 •2030次阅读

      芯和半导体亮相中国系统级封装大会精彩回顾

      第六届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11....
      的头像 Xpeedic 发表于 11-24 16:55 •1433次阅读

      Chiplet应用及3DIC设计的EDA解决方案

        芯和半导体2.5D/3D多芯片Chiplets解决方案
      的头像 Xpeedic 发表于 11-24 16:54 •1255次阅读

      芯和半导体发布集成无源芯片IPD手册

      无源芯片IPD解决方案视频 无源芯片IPD手册  
      的头像 Xpeedic 发表于 11-24 16:51 •2302次阅读

      使用Hermes软件实现eDP高速信号电磁场仿真抽取S参数的应用

      随着显示分辨率的提高，传统的VGA、DVI等接口已经无法满足人们对视觉的需求。传统的内部接口是LVD....
      的头像 Xpeedic 发表于 11-21 16:56 •3697次阅读
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