声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
IC设计
+关注
关注
37文章
1264浏览量
102956 -
eda
+关注
关注
71文章
2537浏览量
170864 -
3DIC
+关注
关注
3文章
82浏览量
19281 -
chiplet
+关注
关注
6文章
379浏览量
12418
原文标题:【明日开课】公益云课堂第29讲 | Chiplet应用及3DIC设计的EDA解决方案
文章出处:【微信号:Xpeedic,微信公众号:Xpeedic】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
芯和半导体最新发布“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
来源:芯和半导体 芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案。 芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁
DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
三天。 针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案 发布亮点 2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁
发表于 02-02 17:19
•254次阅读
Multi-Die系统,掀起新一轮技术革命!
利用Multi-Die系统能实现异构集成,并且利用较小Chiplet实现更高良率,更小的外形尺寸和紧凑的封装,降低系统的功耗和成本。Ansys半导体产品研发主管Murat Becer指出:“3DIC正在经历爆炸性增长,我们预计今年3DI
奇异摩尔与智原科技联合发布 2.5D/3DIC整体解决方案
作为全球领先的互联产品和解决方案公司,奇异摩尔期待以自身 Chiplet 互联芯粒、网络加速芯粒产品及全链路解决方案,结合智原全面的先进封装一站式服务,通力协作,深耕 2.5D interposer 与
大算力时代下,跨越多工艺、多IP供应商的3DIC也需要EDA支持
电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着摩尔定律越来越难以维系,晶体管扩展带来的性能与成本优势逐渐减弱,半导体行业已经面临着新的拐点。Chiplet和3DIC集成的方案相较传统的单片技术相比,占用空间更小
极速智能,创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开
的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。 芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。 芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet
发表于 10-26 09:46
•87次阅读
新思科技3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证
新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案,加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC
新思科技携手力积电,以3DIC解决方案将AI推向新高
3DIC设计的重要性日益凸显。当今市场对AI应用的需求在不断增加,而摩尔定律的步伐却在放缓,这使得芯片开发者不得不寻求其他类型的芯片架构,以满足消费者和领先服务提供商的预期。3DIC设计并不是简单
评论