芯和半导体亮相中国系统级封装大会精彩回顾

第六届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳会展中心（福田）举行。 随着5G、人工智能技术的商用，系统级封装（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期，我们看到了在SiP设计、EDA、封装测试和设备材料方面取得了许多进步，在智能手机、物联网、可穿戴、数据中心高性能计算、汽车电子等多个终端应用领域，涌现出了众多新的解决方案和先进的系统集成方法。

2022年第六届中国系统级封装大会将继续设立两个分会场：苏州和深圳。大会旨在全面辐射长三角地区与珠三角地区的SiP封装产业集群，满足蓬勃发展的5G、AloT产业链，以及如日方中的智能穿戴、智能手机、智能汽车、数据中心等产品线的需求。

芯和半导体创始人、CEO凌峰博士将作为本届深圳大会的主席，并领导主旨演讲。

除此以外，芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士在第二天的“SiP测试与设计解决方案”分论坛中担任分会主席，领导论坛的演讲和分享。

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将在下午的“SiP测试与设计解决方案”分论坛中发表技术演讲。

演讲主题：Chiplet技术与设计挑战

演讲简介：异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径，在先进制程发展受限的情况下，被寄望为中国半导体产业突破口之一。代博士的演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及解决之道。

会议日程