芯和半导体亮相2023上海集成电路行业产教融合大会
时间
2023年4月25日
地点
上海张江集电港2号楼2楼
活动背景
近年来半导体产业发展进程加快，半导体企业不断崛起或扩展,这就意味着行业内对高精尖人才的数量和质量都有了更高的需求，企业招聘面临巨大挑战。为了帮助上海半导体企业招揽更多人才、更好的培育人才、助力半导体行业蓬勃发展，本次产教融合大会将共同探讨半导体行业校企人才培养与就业问题，致力解决半导体产业发展在人才需求方面的痛点。
研讨话题
话题1
“半导体行业人才发展趋势及挑战”
—分析产业内人才需求现状以及面临的挑战
话题2
“如何通过校企合作赋能半导体行业发展”
——高校分享微电子学院人才培养案例并对其深入探讨
话题3
“产教融合模式及方式方法”
——探讨半导体行业可实现的产教融合模式，并分享成功案例与经验
主题演讲
芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于4月25日下午的“企业主题分享”环节中发表题为《企业跟高校在人才就业和人才培养模式的思考和实践分享》的演讲。
演讲主题：《企业跟高校在人才就业和人才培养模式的思考和实践分享》
演讲人：芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士
时间：4月25日 1630
活动议程
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原文标题：【2023上海集成电路行业产教融合大会】芯和半导体发表企业主题演讲
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