芯和设计诀窍概述 如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning
简介
3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下，通过定义pseudo bump region patterns、创建bump regions以及填充pseudo bumps、创建Bumps的连接关系、为不同net的Bumps着色等操作，快速实现bump原型创建以及复杂bump规划设计。
本视频将展示在没有bump library cells的情况下，3DIC Compiler 如何在GUI界面使用“pseudo” bumps 快速实现Bump Planning，流程包括：
定义bump region patterns
创建bump regions以及填充pseudo bumps
快速assign nets到对应的Bumps
为不同net的Bumps着色
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原文标题：【芯和设计诀窍视频】如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning
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