0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis

Xpeedic 来源:Xpeedic 2022-12-28 10:45 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis,这是国内首款基于仿真驱动设计理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。

目标市场

Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。 随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进,采用传统PCB设计工具面临诸多风险,并耗费大量的人力及财力:

传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则,工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计指导书,通过仿真转换成实际项目要用的电气物理规则,同时也要人工梳理生产组装工厂不同的物理工艺规则;

传统的PCB设计工具针对规则没有平台化管理,与设计和制造成本容易脱钩,改版的项目很难继承和统一管理;

传统的PCB工具与仿真工具位于不同的软件环境,导致仿真优化参数无法自动同步,对于人工设置的依赖极易出错。

产品定位

与传统的PCB工具不同,Genesis提出“仿真驱动设计”的理念,它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”, 为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线全自动及交互式布线,将PCB设计与仿真完美结合,形成电子系统建模、设计、场路仿真、验证和云计算一体化解决方案。同时,通过统一规则平台将电气和物理规则统一管理,直接减少了用户的人工操作,降低设计风险,提升设计效率。

Genesis基于仿真驱动PCB设计的理念,通过整合不同领域仿真测试验证的模型库,层叠和总线电气规则库,整合多领域产品的板级设计,封装设计和制造规则进行模板化管理,有效驱动项目设计规则和DFX正确性,实现设计数据平台化管理,并大幅提高产品设计迭代效率;

Genesis作为一款基于大数据仿真驱动、软件定义的原理图和PCB设计平台,还具备全自动和交互式半自动布线功能,以适配射频信号、SerDes和DDR等高速高频走线所带来的设计挑战;

Genesis基于全新的架构设计,很容易在云端部署,并支持在线协同设计以及分布式云计算技术,可以充分利用云的弹性和可扩展性。

50e829a8-85c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

Genesis主窗口

竞争优势

芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司,并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes、Notus到XDS和ChannelExpert等最完备的EDA电子系统设计平台;

依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力,Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真数据形成规则约束,并与几何约束一并驱动自动布局布线技术,形成业内最智能化的设计平台;

创新性引入仿真和设计一体化流程属性和数据结构管理规范,实现高效交互式自动布局布线技术,并快速载入仿真验证;

具备强大的智能规则管理流程,支持在线规则库、器件库、仿真所需的工艺库、叠层库和模型库等配置、管理和同步功能,为设计和仿真一体化提供基础支撑。

51280a50-85c1-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

Genesis板级电子设计EDA平台的发布,有效地填补了国内在这一领域的空白,有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4415

    文章

    23955

    浏览量

    426009
  • eda
    eda
    +关注

    关注

    72

    文章

    3140

    浏览量

    183665
  • GENESIS
    +关注

    关注

    9

    文章

    29

    浏览量

    21325
  • ICCAD
    +关注

    关注

    0

    文章

    87

    浏览量

    6545
  • 芯和半导体
    +关注

    关注

    0

    文章

    126

    浏览量

    32253

原文标题:芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis

文章出处:【微信号:Xpeedic,微信公众号:Xpeedic】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    赋能AI硬件“从芯片到系统”全栈设计, 半导体DesignCon 2026上重磅发布“多智能体平台XAI”

    2026年2月25日,全球电子设计盛会 DesignCon 2026 上,半导体正式发布两大全新
    的头像 发表于 02-26 16:23 1070次阅读

    【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】--中国EDA的发展

    行业发展的新生力量。知名企业有广立微、华大九天、概伦电子半导体等。下图是华大九天平板显示电路EDA工具系统概图。 四.蝶变翅展 中国EDA
    发表于 01-20 23:22

    【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】+ 芯片“卡脖子”引发对EDA的重视

    法案》、2022 年美国针对EDA软件出口管制事件、2022年10月美国半导体出口管制升级事件、2024年140家中国半导体相关实体列入“实
    发表于 01-20 20:09

    【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】+ 全书概览

    半导体手册、光电子芯片等构成集成电路关键技术与创新应用丛书。 华大九天,组编,刘伟平、吕霖、王宗源编著。编著介于编和著之间,既有原创内容,也有对他人资料的整理和引用。定位是既可作为EDA从业者的行业
    发表于 01-20 19:27

    上海立EDA产品矩阵亮相ICCAD-Expo 2025

    11月20日-21日,以“开放创,成就未来"为主题的ICCAD-Expo 2025成都西部国际博览城举办。上海立软件科技有限公司(简称"上海立
    的头像 发表于 12-02 10:37 2833次阅读

    智驱设计 构智能(AI+EDA For AI) 2025半导体用户大会隆重举行

    2025年10月31日,2025半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,构智能(AI+
    的头像 发表于 11-03 13:31 565次阅读
    智驱设计 <b class='flag-5'>芯</b>构智能(AI+<b class='flag-5'>EDA</b> For AI) 2025<b class='flag-5'>芯</b>和<b class='flag-5'>半导体</b>用户<b class='flag-5'>大会</b>隆重举行

    智驱设计 构智能(AI+EDA For AI) 2025半导体用户大会隆重举行

    2025年10月31日,2025半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,构智能(AI+
    发表于 11-01 16:30 1255次阅读
    智驱设计 <b class='flag-5'>芯</b>构智能(AI+<b class='flag-5'>EDA</b> For AI)  2025<b class='flag-5'>芯</b>和<b class='flag-5'>半导体</b>用户<b class='flag-5'>大会</b>隆重举行

    EDA+AI For AI,半导体邀请您参加2025用户大会

    分为主旨演讲和技术分论坛两部分,涵盖算力--AI HPC、互连--5G 射频与网络互连两条主线,并将正式发布融合了 AI智慧的XPEEDIC EDA2025 软件集。   本届大会将汇聚
    的头像 发表于 10-14 16:32 647次阅读
    <b class='flag-5'>EDA</b>+AI For AI,<b class='flag-5'>芯</b>和<b class='flag-5'>半导体</b>邀请您参加2025用户<b class='flag-5'>大会</b>

    导科技亮相2025亚洲AI音频大会

    近日,国内领先的功率半导体厂商导科技(股票代码:688230.SH)隆重出席了2025亚洲AI音频大会大会上
    的头像 发表于 09-20 11:33 1548次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b>导科技亮相2025亚洲AI音频<b class='flag-5'>大会</b>

    立足STCO集成系统设计 半导体DAC上发布EDA2025软件集

    2025年6月23日,中国上海讯——半导体近日美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上,正式发布了其
    的头像 发表于 06-24 16:16 1031次阅读
    立足STCO集成系统设计 <b class='flag-5'>芯</b>和<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>在</b>DAC上<b class='flag-5'>发布</b><b class='flag-5'>EDA</b>2025软件集

    “立足STCO集成系统设计” 半导体DAC上发布EDA2025软件集

    2025年6月23日,中国上海讯 ——半导体近日美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上,正式发布了其
    的头像 发表于 06-24 10:20 864次阅读
    “立足STCO集成系统设计” <b class='flag-5'>芯</b>和<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>在</b>DAC上<b class='flag-5'>发布</b><b class='flag-5'>EDA</b>2025软件集

    动科技亮相2025世界半导体大会

    近日,以“合筑新机遇 共筑新发展”为主题的2025世界半导体大会上动科技凭借高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力以及对中
    的头像 发表于 06-23 18:02 2298次阅读

    EDA是什么,有哪些方面

    规模扩大,EDA工具对算力和存储需求极高。 技术更新快:需紧跟半导体工艺进步(如深亚微米设计)和新兴需求(如AI芯片设计)。 趋势: AI赋能:AI算法用于自动优化设计参数和加速验证流程。 云平台
    发表于 06-23 07:59

    麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】

    麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】 苏州举办的2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会上,深圳麦科信科技有限公司凭借测试测量领域的技术积累,入选
    发表于 05-09 16:10

    科技斩获2024-2025电动车领域功率半导体年度明星产品奖

    刚刚落幕的CIAS 2025动力·能源与半导体大会上,陆科技凭借Hybrid-IGBT系列产品的卓越表现,一举摘得【2024-2025功率半导体
    的头像 发表于 04-28 11:39 1187次阅读