芯和半导体荣获第二届工业软件创新应用大赛最佳实践奖

2022年12月19日，第二届东莞工业软件创新应用大赛颁奖典礼在松山湖成功举办。芯和半导体科技（上海）有限公司在大赛上脱颖而出，与立讯精密工业股份有限公司合作的参赛作品《数字化赋能 构建高效先进封装仿真平台——芯和Metis助力先进封装领域、聚焦电磁仿真的应用案例》荣获第二届工业软件创新应用大赛应用最佳实践奖。

第二届工业软件创新应用大赛介绍

工业软件创新应用大赛作为国内最具影响力的工业软件领域赛事之一，今年已经是第二次举办。首届工业软件创新应用大赛为行业识别、输送了一批推广价值高、带动作用强、具有实际应用场景及业务价值的软件产品。 第二届工业软件创新应用大赛由东莞市人民政府主办，东莞市工业和信息化局、数字化工业软件联盟承办，华为云计算技术有限公司、广东省数字化学会协办，重点聚焦软件实践层面，围绕新一代电子信息、高端装备、新能源汽车等重点行业，聚焦产品研发设计、生产制造、运维服务、经营管理等业务范围，面向全国征集国产工业软件应用案例。 大赛自今年9月正式启动，共收到全国120支团队提交的120份优秀实践案例，经过初赛的激烈角逐，53支团队晋级总决赛。总决赛以“汇报演示+评委答辩”的方式进行，最终遴选出创新应用最佳实践奖20名。

芯和半导体获奖方案

芯和半导体此次获奖的作品《数字化赋能 构建高效先进封装仿真平台——芯和Metis助力先进封装领域、聚焦电磁仿真的应用案例》是芯和去年下半年全球首发的前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台的重要成果。

芯和半导体Metis 定位于3DIC Chiplet 先进封装仿真的快速电磁场仿真，提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，在满足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真，从而实现对先进封装设计的裸芯片Die、中介层Interposer和封装Package的协同仿真。

获奖代表演讲

芯和半导体创始人兼总经理代文亮博士受邀在大赛上发表了题为《芯和EDA赋能异构集成，助推算力提升》的演讲，深入浅出地介绍了摩尔定律受限、异构集成先进封装对高性能计算的重要性、分享了行业变革之下面临的设计挑战，以及芯和在3DIC Chiplet先进封装方面的实践方案。

今年上半年芯和半导体成为UCIe产业联盟成员中第一家也是唯一一家国内EDA公司。

今年第三季度，芯和在美国华盛顿的2022 IEEE EMC+SIPI国际大会上联合亚马逊发表2.5D/3DIC主题的技术演讲，分享怎样在台积电CoWos工艺上实现HBM设计应用。

今年第三季度，芯和受邀在三星DAC讲坛上发表有关3DIC先进封装分析的主题演讲，探讨“基于三星先进封装工艺，解决3DIC的电磁仿真挑战”。

今年第三季度，芯和因为这一代表异构集成领域国际最高水平的EDA平台，为国内外高性能计算HPC产品的设计赋能和加速，有效地缓解国内半导体行业卡脖子的现状，获评2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。

今年第四季度，美国开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，宣布正式采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。该公司核心创始团队主要都来自于AMD的封装设计部门。

电视台专访报道

华为云生态合作意向签约仪式

除此之外，作为颁奖仪式中的一部分，芯和半导体科技（上海）有限公司等21支团队与华为云进行“牵手华为云 繁荣工业软件生态”合作意向签约，共建“共创，共享，共赢”的产业环境和繁荣生态，助力企业数字化转型。