汉思新材料文章

• 汽车ECT车载系统电路PCB芯片电子元件填充加固保护点胶应用2023-08-28 16:35

  

  汽车ECT车载系统电路PCB芯片电子元件填充加固保护点胶应用由汉思新材料提供。ETC设备是一种用于自动收费的电子设备。它安装在车辆上，通过与收费站的天线进行通信，确认车辆身份并完成扣费过程。使用ETC设备可以避免在传统收费站前停车，从而提高了道路通行效率，减少了交通拥堵。就像手机支付取代了传统的纸币支付，ETC设备也彻底改变了我们在高速公路上支付通行费的方式

  ECT系统 汽车 汽车电子 芯片 芯片封装 594浏览量

• 汉思新材料积极布局进军高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片2023-08-23 14:36

  

  近年来，中国已经成为全球顶级汽车智能芯片的“主战场”。一方面，汽车的操作和人机交互界面将越来越智能化，未来汽车的中控系统会有大量的智能计算能力需求；另一方面，随着人工智能算法的成熟，自动驾驶将成为可能，自动驾驶会消耗大量的计算资源，因此对于车载智能芯片的需求也会迅速扩大。此外，汽车的新能源化和网联化进程必将要求底层硬件能够支撑高速运算的同时保持低功耗，未来智

  智能驾驶 芯片 车载 车载芯片 532浏览量

• TC Wafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器填充粘接胶应用方案2023-08-22 13:49

  

  TCWafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器填充粘接胶应用方案由汉思新材料提供案例需求：TCWafer电热偶测温仪器填充粘接胶客户产品：TCWafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器(TCWafer是温度传感器直接镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。)客户产品结构粘接材质、用胶部位：两个圆形硅片（直径300mm）的粘合，硅片的中间会有薄电池、FPC软板蓝

  晶圆 温度传感器 粘接剂 568浏览量

• 安检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案2023-08-18 14:34

  

  检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案由汉思新材料提供安检机广泛应用于机场、火车站、地铁站、汽车站、政府机关大楼、大使馆、会议中心、会展中心、酒店、商场、大型活动、邮局、学校、物流行业、工业检测等。安检CT在安检领域中具有重要地位。它能够实现行李的快速、三维成像检查，有效地识别隐藏的物体，而且其漏报率和误报率远低于其他准实时成像检测系统。此外，安检CT具有

  胶粘剂 芯片 芯片封装 592浏览量

• 助力消费类电子终端品质升级，汉思新材料研发Type-C防水密封环氧胶水2023-08-14 16:41

  

  UsbType-C接口介绍USBType-C，又称USB-C，是一种通用串行总线（USB）的硬件接口形式，外观上最大特点在于其上下端完全一致，与Micro-USB相比这意味着用户不必再区分USB正反面，两个方向都可以插入。type-c的诞生及版本升级type-c的诞生并不久远，在2013年底type-c连接器的渲染图就出来了，2014年USB3.1标准中就已

  材料 消费类电子 通用 防水 1515浏览量

• 新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用2023-08-11 16:00

  

  新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用由汉思新材料提供客户公司专注于电子线路板组装PCBA和电子线路板防水镀膜研发加工制造服务。产品包括新能源氢燃料电池和发动机控制系统，移动电源储能系统，商业智能全自动无人售货机控制系统的PCBA研发加工制造服务。其中生产新能源氢燃料电池系数据存储PCBA用到汉思新材料的底部填充胶。客户产品应用

  BGA 新能源 胶粘剂 芯片 芯片封装 701浏览量

• 芯片保护胶用什么胶比较好2023-08-08 14:08

  

  芯片保护胶用什么胶比较好？以下讲解具体用胶案例：客户具体需求:客户现在开发一款薄膜开关，需要在PET膜上面用银浆印刷电路，然后用银胶固定IC.（银浆和银胶固化温度130℃30分钟）。固定后在折弯时银胶的固定效果不是很理想，轻轻一折就会松动;达不到客户想要的结果。客户有尝试用UV.硅胶对IC四周的银脚进行包封加固，效果也不是很好，反而出现內缩变形。客户认为这种

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• 芯片底部填充胶水如何使用2023-08-07 14:24

  

  据了解，现在很多电子产品都在使用底部填充胶水来保护ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和电子元件，让产品防摔，抗震，防跌落。汉思化学也进军ＢＧＡ芯片用胶领域。汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，集团总部位于东莞，并在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家及地区均设立了分支机构。十余栽兢兢业业，致力于推

  胶粘剂 芯片 芯片封装 861浏览量

• 汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案2023-08-04 14:25

  

  汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是家专业生产汽车零部件的公司主要服务有汽车膨胀阀、汽车贮液器、汽车控制器，汽车热管理系统的零部件研发、生产、销售，汽车领域冷热转换、温度控制的相关产品,新能源汽车热管理应用。其中生产汽车零部件汽车变速箱电子部件用到汉思新材料的底部填充胶水。客户产品应用场景：汽车变速箱汽车零部件开发生产汽车电子汽车热管理应用客户产品用胶部位客户生产汽车零部

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• 底部填充胶的返修工艺步骤有哪些？如何返修BGA芯片？2023-07-31 14:23

  

  据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．底部填充胶的返修工艺步骤：1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部

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