汉思新材料文章

• 汉思新材料：底部填充胶工艺中需要什么设备2025-08-15 15:17

  

  在底部填充胶工艺中，设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用，涵盖从基板处理到固化检测的全流程：汉思新材料：底部填充胶工艺中需要什么设备一、基板预处理设备等离子清洗机作用：去除基板表面油污、灰尘和氧化层，增强胶水与基板的附着力，减少因表面污染导致的气泡和空洞。技术参数：功率500-3000W，处理时间1-10分钟，气体可选O₂

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• 汉思新材料取得一种系统级封装用封装胶及其制备方法的专利2025-08-08 15:10

  

  汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年公开了一项针对系统级封装（SiP）的专用封装胶及其制备方法的专利（申请号：202310155819.4），该技术旨在解决多芯片异构集成中的热膨胀系数失配、界面应力开裂及高温可靠性等核心问题。以下从技术背景、配方设计、工艺创新、性能优势及产业化应用等角度综合分析：一、专利背景与技术挑战系统级封装需集成不同材

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• 汉思新材料：环氧底部填充胶固化后有气泡产生原因分析及解决方案2025-07-25 13:59

  

  环氧底部填充胶固化后出现气泡是一个常见的工艺问题，不仅影响美观，更严重的是会降低产品的机械强度、热可靠性、防潮密封性和长期可靠性，尤其在微电子封装等高要求应用中可能导致器件失效。以下是对气泡产生原因的详细分析以及相应的解决方案：汉思新材料：环氧底部填充胶固化后有气泡产生原因分析及解决方案一、气泡产生原因分析1.材料本身原因：预混胶中残留气泡：胶水在混合或运输

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• 汉思新材料：PCB器件点胶加固操作指南2025-07-18 14:13

  

  点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺，主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎，选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤和注意事项：汉思新材料：PCB器件点胶加固操作指南一、胶水选择：基于性能需求精准匹配环氧树脂胶特性：高硬度、高强度、耐化学腐蚀，固化后形成不可逆的刚性结构。适用场景：精密元件（如IC芯片

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• 汉思新材料：底部填充胶二次回炉的注意事项2025-07-11 10:58

  

  底部填充胶（Underfill）是一种在电子组装中用于增强焊点可靠性的工艺，特别是在倒装芯片封装中。针对底部填充胶(Underfill)进行二次回炉（通常发生在返修、更换元件或后道工序需要焊接时），需要格外谨慎。底部填充胶在首次固化后，其物理和化学性质已经相对稳定，二次加热会带来额外的热应力和潜在的可靠性风险。以下是关键的注意事项：1.确认底部填充胶的耐温性

  倒装芯片 电子组装 电子胶水 1629浏览量

• 汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人2025-07-04 10:43

  

  汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人智能清洁机器人的广泛应用随着现代科技的飞速发展，智能清洁机器人已覆盖家庭、商用两大场景：家庭中实现扫拖消全自动，商用领域应用于酒店（客房清洁）、医院（消毒作业）、商场（夜间保洁）等，技术融合AI视觉与机械臂，突破立体清洁瓶颈。2024年全球家庭机型出货量超2000万台，商用市场增速达19.7%。汉思芯片级底部

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• 汉思新材料取得一种PCB板封装胶及其制备方法的专利2025-06-27 14:30

  

  汉思新材料取得一种PCB板封装胶及其制备方法的专利汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年取得了一项关于PCB板封装胶及其制备方法的发明专利（专利号：CN202310155289.3），该专利技术主要解决传统封装胶在涂覆后易翘曲、粘接不牢、导热性不足等问题，同时优化了生产工艺。以下是专利的核心内容与技术亮点：一、专利基本信息专利名称：PCB板封

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• 汉思新材料：底部填充胶返修难题分析与解决方案2025-06-20 10:12

  

  底部填充胶返修难题分析与解决方案底部填充胶（Underfill）在电子封装中（特别是BGA、CSP等封装）应用广泛，主要作用是提高焊点的机械强度和可靠性，尤其是在应对热循环、机械冲击和振动时。然而，有的产品可能需要进行返修（如更换单个芯片或修复下方焊点）对于没有经验的新手返修也是个难题，以下是具体原因分析及相应的解决方案：一、底部填充胶返修困难原因分析材料特

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• 汉思新材料：摄像头生产常用胶水有哪些？2025-06-13 13:55

  

  摄像头生产常用胶水有哪些？摄像头生产中常用的胶水类型多样，主要根据其固化方式、性能特点和应用场景进行选择。以下是摄像头生产中常用的胶水类型及其特点：一、低温热固化胶（如汉思的低温黑胶HS600系列）特点：粘接强度高：固化后具有优异的粘接强度，能够承受摄像头在使用过程中受到的各种力和振动。耐高温：能够在高温环境下保持性能稳定，适用于需要较高粘接强度和稳定性的场

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• 什么是引线键合？芯片引线键合保护胶用什么比较好？2025-06-06 10:11

  

  引线键合的定义--什么是引线键合？引线键合（WireBonding）是微电子封装中的关键工艺，通过金属细丝（如金线、铝线或铜线）将芯片焊盘与外部基板、引线框架或其他芯片的焊区连接，实现电气互连。其核心原理是利用热、压力或超声波能量，使金属引线与焊盘表面发生原子扩散或电子共享，形成原子级结合。这一过程确保了芯片内部电路与外部引脚之间的可靠电信号传输，是芯片封装

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