汉思新材料文章

• BGA芯片底填胶如何去除？2024-12-13 14:04

  

  BGA芯片底填胶如何去除？BGA（BallGridArray，球栅阵列）芯片底填胶的去除是一个相对复杂且需要精细操作的过程。以下是一些去除BGA芯片底填胶的详细步骤和注意事项：一、准备工具和材料热风枪或红外加热器楔形木棍（或牙签、镊子）平头铲形烙铁头或铲形刮刀棉签***溶液（或其他合适的清洗剂）助焊剂（可选）烙铁和吸锡枪（用于清除焊锡）防护装备（如手套和护目镜

  BGA芯片 电子胶水 芯片封装 2483浏览量

• 为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了？2024-12-06 09:42

  

  为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了？电子产品的主板使用胶水的主要目的是为了加固、密封、绝缘等，确保产品的稳定性、耐用性和可靠性。随着中国电子制造业的快速发展，对于电子胶粘剂的需求也在不断增长。这一需求推动了国内企业在电子胶粘剂领域的研究和发展，进而促进了电子胶粘剂的国产化进程。以下是一些推动电子胶粘剂国产化的主要因素：1.成本优势：国产胶粘剂相比进口产

  国产化 电子产品 电子胶水 胶粘剂 1167浏览量

• 芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再高温烘烤对胶层影响有哪些？2024-11-29 10:35

  

  芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再高温烘烤对胶层影响有哪些？芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再进行高温烘烤，对胶层的影响可能涉及多个方面，以下是对此问题的详细分析：一、环氧胶的固化特性环氧胶的固化是一个复杂的物理化学过程，包括润湿、粘接、固化等步骤，最终产生具有三维交联结构的固化产物。低温固化环氧胶是一种能在较低温度下快速固化，且不损伤耐热精密电子元器件的胶粘剂。其

  固化 芯片封装 1607浏览量

• MEMS传感器封装胶水选择指南2024-11-22 09:58

  

  MEMS传感器封装胶水选择指南传感器封装过程中，选择合适的胶水至关重要，它直接影响到传感器的性能、可靠性和使用寿命。以下是几种常用的封装胶水及其特点，以及选择胶水时需要考虑的关键因素。一、常用胶水类型及特点环氧树脂封装胶特点：高强度、高硬度，提供优异的机械保护；良好的电绝缘性和耐化学腐蚀性。适用场景：适用于汽车传感器（如轮速传感器、转向角传感器）等需要高机械

  传感器 电子胶水 芯片封装 2588浏览量

• 人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案2024-11-15 09:56

  

  人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案方案提供商：汉思新材料人工智能机器人的广泛应用：随着人工智能技术的飞速进步，机器人已不再是科幻电影中的幻想，而是日益融入我们的日常生活。在教育、医疗、制造业、安保及家居生活等多个领域，人工智能机器人正发挥着不可或缺的作用。从扫地、拖地到宠物陪伴、儿童看护，它们的应用场景愈发多样化。为确保这些机器人在各种复杂环

  BGA 人工智能 机器人 芯片封装 1603浏览量

• 单组份环氧胶用于电子产品2024-11-08 10:19

  

  单组份环氧胶用于电子产品单组份环氧胶在电子产品领域有着广泛的应用，主要得益于其优异的粘附性、耐温性、耐化学性以及固化速度快等特点。以下是对单组份环氧胶在电子产品中应用的详细阐述：单组份环氧胶用于电子产品电子元器件的粘接与密封粘接电子元器件：单组份环氧胶可以牢固地粘接各种电子元器件，如电路板上的芯片、电阻、电容等。其高粘接强度和韧性确保了电子元器件在长时间使用

  电子产品 电路保护 芯片封装 1918浏览量

• bga芯片底部填充胶介绍2024-11-01 11:41

  

  bga芯片底部填充胶介绍BGA（BallGridArray）芯片是一种表面贴装技术，它通过底部的焊球阵列来实现与PCB（PrintedCircuitBoard）的电气连接。由于BGA封装具有高密度、小体积等优点，在电子设备中得到了广泛应用，尤其是在高性能计算和移动设备领域。BGA芯片在安装到PCB上后，通常需要进行底部填充（Underfill），这是一种用于

  BGA 底部填充剂 芯片 2150浏览量

• 摄像头镜头封装用什么胶水？2024-10-25 09:13

  

  摄像头镜头封装用什么胶水？摄像头镜头封装过程中使用的胶水种类多样，具体选择取决于封装的具体环节、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常见的摄像头镜头封装用胶及其应用场景：1、UV胶（紫外光固化胶）应用场景：UV胶在摄像头镜头封装中广泛应用，特别是在需要快速固化的场合。例如，镜头与镜座、镜片与镜筒的固定，以及绿光片与镜头基座的粘接等。特点：UV胶在UV灯照射

  摄像头 芯片封装 镜头 2080浏览量

• 电路板元件保护用胶2024-10-18 10:44

  

  电路板元件保护用胶在电子制造领域扮演着至关重要的角色，它们用于固定、保护和密封电路板上的元件，确保电子设备的稳定性和可靠性。以下是对电路板元件保护用胶的详细介绍：一、电路板元件保护用胶主要类型底部填充胶底部填充胶是一种单组份、粘度低、快速固化的改良性环氧胶粘剂。为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶.其主要作用有：1,将芯片牢固的粘接到PCB

  元件 电路板 芯片封装 2529浏览量

• underfill胶水的作用是什么？2024-10-11 09:13

  

  underfill胶水的作用是什么？Underfill胶水，也称为底部填充胶，在电子半导体封装技术工艺中扮演着至关重要的角色。其作用主要体现在以下几个方面：加固与保护加固芯片连接：Underfill胶水能够大面积填充BGA（球栅阵列）底部空隙，一般覆盖面积达到80%以上，甚至可达95%以上，从而有效加固芯片与基板之间的连接，提高整体的机械结构强度。这对于提升

  底部填充剂 电路保护 芯片 芯片封装 2761浏览量