汉思新材料文章

• 汉思新材料取得一种无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法的专利2025-10-17 11:31

  

  深圳市汉思新材料科技有限公司近期申请了一项关于“无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法与应用”的发明专利（申请号：CN202410151974.3，公开号：CN118064087A）。技术方案核心该专利的核心在于通过一种特殊的物理交联网络来解决环氧胶粘剂在热固化过程中常见的树脂析出问题。改性环氧树脂（占比40-60%）：通过增强聚合物链结构的刚性，有效抑制了分

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• 焊点保护环氧胶水保护线路板上焊点,提高耐冲击力2025-09-19 10:48

  

  线路板上焊点的保护，正是电子制造和产品设计中一个关键环节。使用环氧胶水保护线路板（PCB）上的焊点，是提高产品机械强度、耐环境性和长期可靠性的经典且有效的方法。下面将详细解释环氧胶水如何起到保护作用、如何选择以及正确的使用工艺。一、环氧胶水如何保护焊点并提高耐冲击力？1.机械固定与应力分散：加固作用：焊点本身是金属连接，虽然导电性好，但比较脆，在受到剧烈振动

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• 汉思新材料：无人机哪些部件需要用到环氧固定胶2025-09-12 11:22

  

  在无人机的制造和维修中，环氧固定胶因其高强度、优异的耐候性、耐化学性、耐高低温、出色的绝缘性和抗震性而被广泛应用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些无人机中特别需要使用环氧固定胶的关键部件：1.电机（马达）:磁铁固定：将强力磁铁牢固地粘接在电机壳体内壁，防止高速旋转时磁铁因离心力脱落。定子绕组固定与绝缘：固定绕组线，防止其振动移位或

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• 汉思底部填充胶：提升芯片封装可靠性的理想选择2025-09-05 10:48

  

  一、底部填充胶的作用与市场价值在电子封装领域，底部填充胶（Underfill）已成为提升芯片可靠性不可或缺的关键材料。随着芯片封装技术向高密度、微型化和多功能化演进，汉思新材料凭借其创新的底部填充胶解决方案，在半导体封装领域占据了重要地位。底部填充胶主要用于BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）和FlipChip（倒装芯片）等先进封装工艺中，通过填充芯片与

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• 汉思新材料：底部填充胶可靠性不足如开裂脱落原因分析及解决方案2025-08-29 15:33

  

  底部填充胶（Underfill）在电子封装（尤其是倒装芯片、BGA、CSP等）中起着至关重要的作用，它通过填充芯片与基板之间的间隙，均匀分布应力，显著提高焊点抵抗热循环和机械冲击的能力。然而，如果底部填充胶出现开裂或脱落，会严重威胁器件的可靠性和寿命。以下是导致这些失效的主要原因分析及相应的解决方案：一、开裂/脱落原因分析1.材料本身问题：CTE（热膨胀系数

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• 汉思新材料：底部填充胶工艺中需要什么设备2025-08-15 15:17

  

  在底部填充胶工艺中，设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用，涵盖从基板处理到固化检测的全流程：汉思新材料：底部填充胶工艺中需要什么设备一、基板预处理设备等离子清洗机作用：去除基板表面油污、灰尘和氧化层，增强胶水与基板的附着力，减少因表面污染导致的气泡和空洞。技术参数：功率500-3000W，处理时间1-10分钟，气体可选O₂

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• 汉思新材料取得一种系统级封装用封装胶及其制备方法的专利2025-08-08 15:10

  

  汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年公开了一项针对系统级封装（SiP）的专用封装胶及其制备方法的专利（申请号：202310155819.4），该技术旨在解决多芯片异构集成中的热膨胀系数失配、界面应力开裂及高温可靠性等核心问题。以下从技术背景、配方设计、工艺创新、性能优势及产业化应用等角度综合分析：一、专利背景与技术挑战系统级封装需集成不同材

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• 汉思新材料：环氧底部填充胶固化后有气泡产生原因分析及解决方案2025-07-25 13:59

  

  环氧底部填充胶固化后出现气泡是一个常见的工艺问题，不仅影响美观，更严重的是会降低产品的机械强度、热可靠性、防潮密封性和长期可靠性，尤其在微电子封装等高要求应用中可能导致器件失效。以下是对气泡产生原因的详细分析以及相应的解决方案：汉思新材料：环氧底部填充胶固化后有气泡产生原因分析及解决方案一、气泡产生原因分析1.材料本身原因：预混胶中残留气泡：胶水在混合或运输

  微电子封装 芯片 2387浏览量

• 汉思新材料：PCB器件点胶加固操作指南2025-07-18 14:13

  

  点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺，主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎，选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤和注意事项：汉思新材料：PCB器件点胶加固操作指南一、胶水选择：基于性能需求精准匹配环氧树脂胶特性：高硬度、高强度、耐化学腐蚀，固化后形成不可逆的刚性结构。适用场景：精密元件（如IC芯片

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• 汉思新材料：底部填充胶二次回炉的注意事项2025-07-11 10:58

  

  底部填充胶（Underfill）是一种在电子组装中用于增强焊点可靠性的工艺，特别是在倒装芯片封装中。针对底部填充胶(Underfill)进行二次回炉（通常发生在返修、更换元件或后道工序需要焊接时），需要格外谨慎。底部填充胶在首次固化后，其物理和化学性质已经相对稳定，二次加热会带来额外的热应力和潜在的可靠性风险。以下是关键的注意事项：1.确认底部填充胶的耐温性

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