企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

汉思新材料

专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

251 内容数 52w+ 浏览量 45 粉丝

汉思新材料文章

  • 汉思新材料：人形机器人底部填充胶（Underfill）应用指南2026-04-09 14:39

    人形机器人底部填充胶（Underfill）应用指南人形机器人结构复杂、运动剧烈，其早期故障中超过60%与焊点失效相关，而底部填充胶（Underfill）应用不当是主要原因之一。通过在关键芯片底部填充特种胶水，可大幅提升焊点抗振动、抗冲击、抗热应力能力，从而显著降低故障率、延长使用寿命。一、主控芯片（CPU/AI芯片）底部——机器人的“大脑”典型元件：BGA/
    人形机器人 芯片 522浏览量

  • 汉思新材料：车载激光雷达传感器封装胶：种类、要求及选择指南2026-02-06 14:06

    车载激光雷达（LiDAR）传感器封装胶是保障传感器性能稳定、提升环境适应性的核心关键材料，直接决定传感器在复杂车载环境中的工作可靠性与使用寿命。以下将详细介绍常见封装胶种类、核心要求及科学选择方法。一、常见车载激光雷达传感器封装胶及核心特点结合车载场景的严苛需求，目前主流封装胶主要分为以下几类，各自适配不同封装场景：（1）汉思UV双固化结构胶专为车载激光雷达
    传感器 车载激光雷达 3778浏览量

  • 汉思新材料斩获小间距芯片填充胶专利，破解高端封装空洞难题2026-01-30 16:06

    近日，东莞市汉思新材料科技有限公司（以下简称“汉思新材料”）成功斩获“一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法”发明专利（公开号：CN121343527A）。依托突破性创新配方设计，该产品可实现≤50微米窄间隙场景下的全浸润式填充，从根源上彻底杜绝空洞缺陷，为超薄、小间距芯片封装模组提供高可靠性核心技术支撑，填补了温控晶振领域窄间隙填充的技术空白。精准锚定核
    封装 1238浏览量

  • 汉思新材料：电子纸模组用胶选型及工艺2026-01-23 14:43

    电子纸模组（E-PaperModule）的用胶需求高度匹配其轻薄、柔性、耐候及高精度组装的特性，核心用于基板粘结、边框密封、线路保护、元器件固定等环节。以下是分场景的用胶选型、核心要求及推荐方案，结合电子胶粘剂的专业特性展开：一、电子纸模组用胶的核心技术要求1.低收缩率固化后体积收缩率＜1%，避免模组翘曲、像素偏移，保障电子纸显示清晰度。2.光学相容性用于显
    底部填充剂 胶粘剂 芯片 458浏览量

  • 电子电器用胶中芯片封装用胶有哪些？应用行业与核心作用2026-01-16 16:35

    芯片封装用胶分类、应用行业与核心作用芯片封装用胶是电子封装的核心材料，承担保护芯片、实现电气互联、散热、应力缓冲、防潮防腐蚀等关键功能，其选型直接影响芯片的可靠性与寿命。以下是主流封装用胶的分类、具体应用场景及核心作用。一、环氧类封装胶（最主流，适用面最广）环氧胶凭借优异的粘接强度、耐温性、耐湿性、绝缘性和工艺兼容性，是芯片封装中用量最大的品类，分为模塑料、
    电器 芯片封装 1036浏览量

  • 汉思新材料：MiniLED金线包封胶及其制备方法专利解析2026-01-09 11:01

    随着MiniLED技术在高端显示、智能车载等领域的快速渗透，封装环节的可靠性与性能优化成为产业升级的关键突破口。东莞市汉思新材料科技有限公司（以下简称“汉思新材料”）申请的“一种用于MiniLED的金线包封胶及其制备方法”（申请号：CN202511098427.4），精准瞄准MiniLED金线封装的核心痛点，通过创新配方设计与工艺优化，为MiniLED器件的
    led 材料 611浏览量

  • 汉思新材料:电路板IC加固环氧胶选择与应用2025-12-26 17:00

    在电路板制造与运维过程中，IC（集成电路）作为核心部件，其固定可靠性直接决定设备的稳定性与使用寿命。环氧胶因具备优异的粘接强度、耐环境性及电气绝缘性能，成为IC加固的首选材料。一、环氧胶适配IC加固的核心优势环氧胶通过固化剂与环氧树脂的交联反应形成三维网状结构，其性能特性与IC加固的核心需求高度匹配，主要优势体现在以下方面：汉思新材料:电路板IC加固环氧胶选
    IC 电路板 1094浏览量

  • 在芯片封装保护中，围坝填充胶工艺具体是如何应用的2025-12-19 15:55

    围坝填充胶（Dam&Fill，也称Dam-and-Fill或围堰填充）工艺是芯片封装中一种常见的底部填充（Underfill）或局部保护技术，主要用于对芯片、焊点或敏感区域提供机械支撑、热应力缓冲以及环境防护（如防潮、防尘、抗化学腐蚀等）。该工艺特别适用于需要局部加固但又不能整体灌封的场合，比如CSP（ChipScalePackage）、BGA（BallGr
    填充工艺 芯片封装 2334浏览量

  • 汉思新材料：CMOS芯片胶水的选择指南2025-12-12 15:04

    CMOS芯片作为电子设备的核心元器件，广泛应用于摄像头模组、传感器、消费电子、工业控制等领域。其封装与组装过程中，胶水的选择直接影响芯片的稳定性、可靠性、散热性能及使用寿命。本文从CMOS芯片的工作特性与应用需求出发，梳理芯片胶水选择的核心原则、关键考量因素及不同场景下的适配方案。一、CMOS芯片胶水选择的核心原则CMOS芯片具有集成度高、工作电压低、对热应
    CMOS芯片 873浏览量

  • 5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶2025-12-05 15:42

    5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶在5G通信模组和GPS天线封装加固中，需根据具体应用场景，工作环境、结构特点及性能要求选择适配的胶粘剂，以下是不同场景下的胶水推荐及分析：5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶一、5G通信模组封装加固5G模组对胶粘剂的核心需求包括高精度粘接、耐高温湿热、低信号损耗、快速固化，以适应高频信号传输和严苛环境。推荐以下类型
    5G gps 1556浏览量
1234567891011 25