汉思新材料文章

• 汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人2025-07-04 10:43

  

  汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人智能清洁机器人的广泛应用随着现代科技的飞速发展，智能清洁机器人已覆盖家庭、商用两大场景：家庭中实现扫拖消全自动，商用领域应用于酒店（客房清洁）、医院（消毒作业）、商场（夜间保洁）等，技术融合AI视觉与机械臂，突破立体清洁瓶颈。2024年全球家庭机型出货量超2000万台，商用市场增速达19.7%。汉思芯片级底部

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• 汉思新材料取得一种PCB板封装胶及其制备方法的专利2025-06-27 14:30

  

  汉思新材料取得一种PCB板封装胶及其制备方法的专利汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年取得了一项关于PCB板封装胶及其制备方法的发明专利（专利号：CN202310155289.3），该专利技术主要解决传统封装胶在涂覆后易翘曲、粘接不牢、导热性不足等问题，同时优化了生产工艺。以下是专利的核心内容与技术亮点：一、专利基本信息专利名称：PCB板封

  PCB板 专利 芯片封装 1351浏览量

• 汉思新材料：底部填充胶返修难题分析与解决方案2025-06-20 10:12

  

  底部填充胶返修难题分析与解决方案底部填充胶（Underfill）在电子封装中（特别是BGA、CSP等封装）应用广泛，主要作用是提高焊点的机械强度和可靠性，尤其是在应对热循环、机械冲击和振动时。然而，有的产品可能需要进行返修（如更换单个芯片或修复下方焊点）对于没有经验的新手返修也是个难题，以下是具体原因分析及相应的解决方案：一、底部填充胶返修困难原因分析材料特

  底部填充剂 电子封装 芯片 2185浏览量

• 汉思新材料：摄像头生产常用胶水有哪些？2025-06-13 13:55

  

  摄像头生产常用胶水有哪些？摄像头生产中常用的胶水类型多样，主要根据其固化方式、性能特点和应用场景进行选择。以下是摄像头生产中常用的胶水类型及其特点：一、低温热固化胶（如汉思的低温黑胶HS600系列）特点：粘接强度高：固化后具有优异的粘接强度，能够承受摄像头在使用过程中受到的各种力和振动。耐高温：能够在高温环境下保持性能稳定，适用于需要较高粘接强度和稳定性的场

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• 什么是引线键合？芯片引线键合保护胶用什么比较好？2025-06-06 10:11

  

  引线键合的定义--什么是引线键合？引线键合（WireBonding）是微电子封装中的关键工艺，通过金属细丝（如金线、铝线或铜线）将芯片焊盘与外部基板、引线框架或其他芯片的焊区连接，实现电气互连。其核心原理是利用热、压力或超声波能量，使金属引线与焊盘表面发生原子扩散或电子共享，形成原子级结合。这一过程确保了芯片内部电路与外部引脚之间的可靠电信号传输，是芯片封装

  引线键合 微电子封装 芯片封装 2024浏览量

• 苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？2025-05-30 10:46

  

  苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？苹果手机中，底部填充胶（Underfill）主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及相关技术解析：手机主板芯片封装处理器与核心芯片：如A系列处理器、基带芯片等，通过底部填充胶加固焊点，防止因热膨胀系数差异导致的焊点开裂。苹果A18芯片等高端处理器在制造时，使用底部填充胶填充B

  机械 苹果手机 1759浏览量

• 汉思胶水在半导体封装中的应用概览2025-05-23 10:46

  

  汉思胶水在半导体封装中的应用概览汉思胶水在半导体封装领域的应用具有显著的技术优势和市场价值，其产品体系覆盖底部填充、固晶粘接、围坝填充、芯片包封等关键工艺环节，并通过材料创新与工艺适配性设计，为半导体封装提供可靠性保障。以下为具体应用分析：1.底部填充胶：提升封装可靠性的核心材料汉思的底部填充胶（如HS700系列）是BGA、CSP及FlipChip封装中的关

  半导体 半导体封装 封装 1695浏览量

• 汉思新材料丨智能卡芯片封装防护用胶解决方案专家2025-05-16 10:42

  

  作为智能卡芯片封装胶领域的创新者，汉思新材料专为芯片封装开发高性能保护胶水解决方案。我们的包封胶通过创新材料科技，为芯片构建三重防护体系：抵御物理损伤、隔绝环境侵蚀、优化电气性能。【核心技术优势】1.精密结构防护采用专利筑坝填充工艺：高粘度胶体精准构筑防护坝体，低粘度材料无缝填充芯片间隙，形成无死角封装结构。这种创新工艺可有效控制胶体流动路径，精准覆盖触点及

  智能卡 芯片封装 1175浏览量

• BGA底部填充胶固化异常延迟或不固化原因分析及解决方案2025-05-09 11:00

  

  针对BGA（球栅阵列）底部填充胶（Underfill）固化异常延迟或不固化的问题，需从材料、工艺、设备及环境等多方面进行综合分析。以下为常见原因及解决方案一、原因分析1.材料问题胶水过期或储存不当：未按供应商要求储存（如温度、湿度、避光等），导致胶水性能劣化。材料受潮：吸湿性胶水因湿气干扰固化反应。2.固化条件不达标温度不足或时间过短：未达到胶水固化所需的温

  BGA 芯片封装 2946浏览量

• 汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利2025-04-30 15:54

  

  汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汉思新材料科技有限公司取得一项名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”的专利，授权公告号CN116063968A，公告日期为2023-05-05。天眼查资料显示，深圳市汉思新材料科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市宝安区，是一家以从事电子

  封装芯片 底部填充剂 芯片封装 1490浏览量