汉思新材料文章

• 芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！2025-03-20 15:11

  

  在芯片制造这个高精尖领域，大家的目光总是聚焦在光刻机、EDA软件这些“明星”身上。殊不知，一颗小小的芯片，从设计到最终成型，要经历数百道工序，而每一道工序都至关重要，就像木桶效应，任何一块短板都会影响最终的性能。今天，我们就来聊聊芯片制造中一个容易被忽视，却又至关重要的环节——芯片封装胶的选取。芯片封装胶，顾名思义，就是用来封装保护芯片的胶水。你可别小看这“

  电子胶水 芯片封装 1798浏览量

• 无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案2025-03-13 16:37

  

  无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案方案提供方：汉思新材料无人机应用趋势概览随着科技的飞速发展，无人机已广泛应用于航拍、农业监测、物流配送、紧急救援等多个领域，成为现代生活中不可或缺的一部分。为确保无人机在复杂多变的环境中稳定运行，其内部组件的可靠性和耐用性至关重要。客户产品亮点介绍：产品名称：无人机控制板&遥控器板核心需求：客户的无人机产品中

  BGA芯片 无人机 遥控器 1363浏览量

• 汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用2025-02-28 16:11

  

  汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用汉思金线包封胶是一种高性能的封装材料，凭借其优异的物理化学特性（如耐高温、防水、耐腐蚀、抗震动等），在多个领域中展现了广泛的应用。以下是其主要的应用领域及相关案例总结：打印机/办公设备领域应用场景：打印机打印头控制板的芯片金线包封，用于保护金线及芯片免受环境影响，提升控制板的可靠性和稳定性。汉思提供的环氧晶圆金线包封胶解决

  密封胶 封装材料 芯片 1583浏览量

• 哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？2025-02-20 09:55

  

  哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？汉思底部填充胶作为电子封装领域的重要材料供应商，凭借其技术创新和多样化的产品线，在行业中具有显著优势。以下是其核心特点及市场表现的详细分析：一、核心产品特性1.高可靠性与机械强度汉思底部填充胶采用单组份改性环氧树脂配方，专为BGA、CSP和Flipchip设计。通过加热固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，显著

  填充工艺 芯片封装 1823浏览量

• 集成电路为什么要封胶？2025-02-14 10:28

  

  集成电路为什么要封胶？汉思新材料：集成电路为什么要封胶集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能，具体来说包括以下几个方面：防止环境因素损害：集成电路在工作过程中可能会受到静电、湿气、灰尘等环境因素的损害。封胶作为一种有效的保护措施，能够隔绝这些有害物质，防止它们对集成电路造成侵害，从而确保集成电路的稳定性和可靠性。增强机械强度：封胶能够增强集成电路的

  芯片 芯片封装 集成电路 1414浏览量

• PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?2025-01-16 15:17

  

  PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?PCB元件焊点保护胶是什么?PCB元件焊点保护胶是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水，它用于保护焊接点和其他敏感区域免受环境因素的影响，比如湿气、灰尘、化学物质、温度变化等，主要是提供一层保护性涂层，以确保电子元件在不同环境条件下能够稳定、可靠地运行，延长其寿命并提高其性能。PCB元件焊点保护胶种类有哪些？PCB元

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• 适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶2025-01-10 09:18

  

  适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶是一种高性能的胶粘剂，它结合了环氧树脂的优异特性和内窥镜镜头模组的特殊需求。以下是对这种环氧树脂封装胶的详细解析：一、环氧树脂封装胶的组成与特性环氧树脂封装胶主要由环氧树脂、固化剂及其他添加剂组成，具有一系列独特的性能：优异的表面黏附性能：能够牢固地粘合在各种材料上，包括金属、玻璃和塑料

  内窥镜 胶粘剂 镜头模组 1670浏览量

• 芯片围坝点胶有什么好处?2025-01-03 15:55

  

  芯片围坝点胶有什么好处?芯片围坝点胶，即使用围坝填充胶（也称为芯片围坝胶或芯片围堰胶）在芯片周围进行点胶操作，这一过程带来了多方面的好处。以下是对这些好处的详细归纳：一、物理隔离与保护防潮防尘：围坝填充胶在芯片周围形成一道坚固的屏障，有效隔绝湿气、灰尘等外界因素对芯片的侵蚀，从而延长芯片的使用寿命。防止化学侵蚀：围坝填充胶具有优异的化学稳定性，能够抵御化学物

  点胶 芯片 芯片封装 1709浏览量

• 芯片底部填充胶种类有哪些？2024-12-27 09:16

  

  芯片底部填充胶种类有哪些？底部填充胶（Underfill）又称底部填充剂，指以高分子材料为原材料制成的电子封装胶,主要用于在芯片和基板之间的空隙中填充，以增强机械强度、热稳定性和可靠性。根据其化学组成和应用特点进行分类，底部填充胶可以分为以下几种类型：一、按填充方式分类完全底部填充法：将底部空隙完全填满，提供最大的保护和支撑。边缘底部填充法：仅在边缘部分进行

  底部填充剂 芯片 芯片封装 2414浏览量

• PCB板元器件点胶加固的重要性2024-12-20 10:18

  

  PCB板元器件点胶加固的重要性PCB板元器件点胶加固在电子制造过程中起到了至关重要的作用，其重要性主要体现在以下几个方面：一、提高机械强度点胶加固可以显著降低电子元件的翘曲和变形现象，从而提高整个电路板的机械强度。这对于那些在使用过程中容易受到振动、碰撞等机械应力的电子元件来说尤为重要。通过点胶，可以将这些元件牢固地粘贴在PCB板上，防止它们因机械应力而脱落

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