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• 汉思新材料：保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案2022-10-21 16:18

  

  保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案由汉思新材料提供1、产品应用图片保密U盘移动硬盘2、点胶示意图3、应用场景专用保密U盘/移动硬盘4、用胶需求U盘内存芯片与PCB板的粘接加固方案，胶水需要强度高，不易拆卸。目前使用同类品牌，超声波熔接上下壳后功能测试不良率高达25%。5、汉思新材料核心优势汉思化学依托强大的研发能力，结合客户的生产工

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