汉思新材料文章

• 嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用2023-03-15 15:38

  

  嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品为嵌入式模块板卡客户产品用胶点：嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固。BGA芯片尺寸为：1.14*14mm、锡球289个，2.14*8mm、锡球96个客户问题点：装配时按压出现不良客户设备：机器点胶汉思新材料推荐用胶：推荐给客户汉思HS710底部填充胶测试。客户先点100个样品测试，100个用

  嵌入式 嵌入式模块 芯片 2088浏览量

• 监测仪器控制板BGA芯片底部填充胶环氧热固胶应用方案2023-03-15 15:31

  

  监测仪器控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品：监测仪器的控制板用胶部位：监测仪器的控制板存储BGA芯片用胶目的：控制板反面有连接器插孔，经常使用后造成不良，存储BGA芯片需要点胶填充加固。芯片尺寸为11.5*13*0.8mm，锡球数量132个，锡球直径0.5mm，锡球间距0.5mm，锡球高度0.25mm客户对胶水要求：长期耐温：-20度~7

  BGA 监测 监测仪器 芯片 2282浏览量

• 汉思新材料平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用2023-03-14 17:20

  

  平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是生产电子设备、通信数据设备、通信产品、网络通信设备、终端设备的厂家。其中终端设备用到我公司的底部填充胶水。客户产品为平板电脑的触控笔用胶产品部位：平板电脑的触控笔PCB板上有个BGA芯片需要点胶填充。客户需要解决的问题：客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。固化方式：接受1

  平板电脑 芯片 触控笔 1764浏览量

• 高速光模块主板BGA芯片底填胶点胶应用2023-03-14 17:16

  

  高速光模块主板BGA芯片底填胶点胶应用由汉思化学提供客户公司是研究、开发、生产、销售计算机网络设备及零部件、通讯设备及零部件并提供技术服务。其中通讯设备用到我公司的底部填充胶水。客户产品是通讯设备光模块用胶部位：光模块主板BGA芯片需要点底填胶。用胶目的：光模块主板BGA芯片底部需要点胶填充，将焊点密封保护起来。使BGA封装具备更高的机械可靠性。客户目前对胶

  BGA 光模块 芯片 2573浏览量

• WIFI模组控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用2023-03-13 14:36

  

  WIFI模组控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户是一家专业从事射频通讯模组、无线互联网系列模组应用的方案及产品解决方案的高新技术企业，产品有WIFI模组、GPS模组、蓝牙模组、zigbee等，其中WIFI模组用到我公司的底部填充胶水客户产品是WIFI模组控制板客户产品用胶部位：客户产品控制板上有两个芯片需要用胶，一个BGA芯片做底部填充和一个QF

  BGA WIFI 芯片 2004浏览量

• 音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用2023-03-13 14:33

  

  音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用

  BGA 芯片 1921浏览量

• 汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？2023-03-10 15:25

  

  电子芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA封装、CSP、Flipchip(倒装芯片)封装、QFP封装、QFN封装得到快速应用，封装工艺要求越来越高，底部填充胶的作用越来越重要。底部填充胶是一种单组份环氧树脂密

  材料 芯片 3392浏览量

• 汉思新材料：环氧结构粘接胶​的应用2023-03-10 15:18

  

  今天汉思新材料给大家介绍环氧结构粘接胶的应用。汉思环氧结构粘接胶是一款单组分环氧胶，绝缘结构胶，中，低粘度。固化后耐冲击、抗剥离，高剪切力，粘接强度高，耐高低温性能优越。广泛用于要求强力、剪切力、剥离力及具有冲击、压力和抵抗震动等场合。汉思环氧结构粘接胶的特点1.单组分，无需混合；2.快速固化，中低温固化，使用方便；3.粘接强度高，抗机械冲击性能好，抗老化性

  材料 粘接剂 2036浏览量

• 汉思新材料：电子烟内部结构粘接用胶方案2023-03-07 14:31

  

  电子烟内部结构粘接用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景电子烟03.用胶需求电子烟内部结构粘接方案04.汉思新材料优势汉思依托于强大的环氧胶研发实力，针对客户的特殊要求，我们选取特殊的耐高温材料及快速固化配方。通过反复测试，为客户提供满足要求的产品。05.汉思解决方案推荐客户使用汉思结构粘接胶，适合热压头高温15秒内快速固化、粘接强度高的需求

  材料 电子烟 2656浏览量

• 汉思新材料：精密马达主板晶元及金线、铝线包封胶用胶方案2023-03-07 14:23

  

  精密马达主板晶元及金线、铝线包封胶用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图精密马达主板晶元及金线、铝线包封胶用胶方案由汉思新材料提供02.应用场景空气净化器/超声波鱼雷/海事舰桥系统/超声波鱼群探测器/海洋图表绘图仪/船舶导航仪03.用胶需求精密马达主板晶元及金线、铝线包封客户原来使用的是德国某泰围坝胶、包封胶两个品类，围坝超出点胶范围不可控，采购周期长达3

  主板 密封胶 材料 2456浏览量