汉思新材料

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• 发布了文章 2023-07-31 14:23

  底部填充胶的返修工艺步骤有哪些？如何返修BGA芯片？

  

  据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．底部填充胶的返修工艺步骤：1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部

  BGA 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-07-27 15:15

  芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？

  

  芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？芯片是半导体元件产品的统称，它被广泛应用于电子设备中，实现各种功能。芯片通常是将电子元器件、电路和系统集成在一个微小的硅片上，可以视为一种封装形式。根据不同的制造工艺，芯片可分为薄膜集成电路和厚膜集成电路，前者是由半导体设备和被动组件集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，后者则是在半导体芯片表面上的集成电路。随

  芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-24 16:14

  POP封装用底部填充胶的点胶工艺-汉思化学

  

  据汉思化学了解，随着封装尺寸的减小，3c行业移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性，需要对多层堆叠封装进行底部填充、角部粘接(cornerbond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺，堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作，因此将面对更多的挑战。对于Po

  POP封装 胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-21 14:50

  bga芯片加固胶-保护用什么胶水好？-汉思化学

  

  bga保护用胶水由汉思化学提供，下面是用胶案例分析：客户产品用胶部位：客户是做军工产品的固态硬盘。硬盘中pcb板上有两个bga芯片要点胶保护。两个芯片尺寸分别是12X12mm，17x17mm，锡球数量是300左右，间距0.6mm，锡球大小0.3mm。客户产品用胶需求：客户之前用其他品牌胶水，由于热澎胀系数太高，高低温时不稳定，对产品性能有影响。客户希望找一款

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-20 14:52

  智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案

  

  智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案由汉思新材料提供客户公司是专业于电子产品、印制电路板、仪器仪表、计算机硬件软件、通信终端设备、打印机、研发生产及销售；包括，POS机,智能收银机,触控一体机智能触碰设备，电动自行车充电桩，结算设备，PCB电路板等,其中智能收银机生产用到汉思新材料的底部填充胶水。智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填

  胶粘剂 芯片 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-18 14:13

  手机芯片底部填充胶应用-汉思底部填充胶

  

  手机芯片底部填充胶哪款好？客户开发一款手机相关的手持终端电子产品（如附图）。上面有两颗芯片需要填充加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA芯片尺寸11*12mm，锡球0.2mm，间距0.4mm。2.BGA尺寸11*13mm锡球0.22mm间距0.5mm。汉思推荐用胶：根据客户提供的相关参数，手机芯片底部填充胶汉思新材

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-17 14:14

  固定芯片胶用什么胶好？

  

  固定芯片的胶，也叫作底部填充胶，其主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试，特别适用FPC线路元件固定粘接,BGA芯片焊点加固、CSP芯片焊点加固、QFN芯片焊点加固、聚酰亚胺PI材料的粘接。固定芯片的胶产品性能:低卤素、环保型通过双85及

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-14 14:18

  SMT贴片红胶是怎么固化的？

  

  SMT红胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是红胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于红胶固化不良或未完全固化（特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见），在进行运输、焊接过程中，便会出现元器件脱落。因此应认真做好固化工作。采用的胶种不同，其固化方法也不同，常用的固化方法，是一种热固化的，现讨论如下：SMT贴片红胶热固化：环氧型红胶采

  pcb PCB smt 芯片 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-11 13:41

  底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶

  

  底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶应运而生，通过多年验证及大量的终端客户反馈，汉思底部填充胶HS700系列完全媲美海外品牌。据了解电子产品的生产商为了满足终端销费者的各种需求，也是为了在竞争激烈的同行市场立足不败，电子产品从研发，设计到生产都更上一层楼。大多电子产品中都有用到BGA芯片组装，BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，还要

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-10 13:50

  嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案

  

  嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家专业从事嵌入式计算机控制与测试产品研制、销售及服务的公司。主要业务包括：计算机软硬件的开发及销售，机电产品、电子产品、通信设备的研发销售，精密机械加工，仪器仪表研发，嵌入式系统的软硬件产品的研制与开发。其中嵌入式计算机生产用到汉思新材料的底部填充胶水客户产品：嵌入式计算机主控板客户产品用

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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